電子發燒友網報道(文/莫婷婷)在AI與高性能計算(HPC)迅猛發展的浪潮下,全球數據中心正面臨前所未有的帶寬壓力。隨著大模型訓練對算力需求的年均增速持續超過300%,傳統400G和800G光模塊已難以滿足GPU集群間超低延遲、高吞吐的數據交換需求,推動整個產業鏈向更高速率、更低功耗、更高集成度的技術路徑演進。
據LightCounting市場研究報告預測,到2025年,應用于AI集群的以太網光模塊的市場規模將突破200億美元,其中800G 光模塊在2025 年需求量預計達到 1800 萬支,而1.6T光模塊將成為2026年后新一代AI集群的核心互聯組件。電子發燒友網關注到,光迅科技、華云光電、睿海光電相繼發布重磅新品,實現從800G成熟方案到1.6T前沿布局。
光迅科技全系列1.6T OSFP光模塊亮相,基于3nm DSP芯片
作為國內光器件龍頭企業,光迅科技于2025年5月在武漢光博會上展示其全系列1.6T OSFP光模塊產品線,涵蓋短距、中距至長距多種應用場景,全面適配未來AI集群與超大規模數據中心的多樣化需求。
該系列產品包括:1.6T OSFP 2xVR、1.6T OSFP 2xDR4/2xFR4、1.6T OSFP Coherent-lite。
根據介紹,1.6T OSFP 2xVR4采用200G/Lane VCSEL激光器,配合OM4多模光纖,支持30米短距離互聯,具備低成本、低功耗優勢,可用于構建高效的AI互聯網絡。
1.6T OSFP 2xDR4/2xFR4基于硅光集成技術和3nm工藝DSP芯片,功耗相比上一代5nm方案大幅降低,可在單模光纖上傳輸500米至2公里,助力102.4T交換機部署。
1.6T OSFP Coherent-lite搭載O波段優化的精簡型相干DSP,支持長達20公里。
光迅科技此次推出的1.6T系列產品不僅實現了關鍵技術自主可控,還具備良好的兼容性和可擴展性,能夠無縫對接NVIDIA Quantum-X800系列交換機及ConnectX-8網卡,構建端到端高性能網絡鏈路。
華云光電 3nm DSP硅光模塊,1.6Tbps速率匹配未來AI算力
此外,DSP(數字信號處理器)芯片制程從7nm向5nm乃至3nm迭代,顯著提升了能效比,使得單模塊功耗控制在合理區間內,降低數據中心總體擁有成本(TCO)。近期,山東華云光電技術有限公司正式發布1.6TbpsOSFPDR8 3nm DSP硅光集成光模塊。
該模塊采用博通最新Sian-3 DSP芯片,基于臺積電3nm先進制程打造,搭配博通高可靠度的100mW CW Laser與113G Baud PD,整機功耗低于25W。
其核心亮點在于支持Inter-Sublayer Link Training(ILT)功能,可在AI模型訓練過程中動態調整不同子層間的鏈路質量,確保數據傳輸穩定性,提升分布式訓練效率。此外,該產品還具備高帶寬傳輸、AI網絡支持、納米級耦光技術、散熱技術等特點。
高帶寬傳輸方面,支持高達1.6Tbps的數據傳輸速率,完美適配NVIDIA GB300及后續Rubin平臺的互聯架構,為超大規模AI模型訓練和推理提供無瓶頸的數據通道。在發射端(TX),模塊采用MZM 224Gx4硅光子芯片,具備超高帶寬與線性度,確保信號在高速調制下的完整性,搭配富士康自研的高效率FA(Ferrule Array)光纖組件。
散熱方面創新引入石墨烯材料與高效外殼結構,有效傳導熱量,保障模塊在滿載工況下的長期穩定運行。
華云光電自主研發納米級自動耦合技術,實現超高精度光學對準,大幅提升信號完整性。該技術不僅大幅提升了光功率的耦合效率,降低了插入損耗,還顯著增強了模塊在溫度變化、振動等復雜環境下的可靠性。
據悉,該產品將于2025年10月底啟動向北美頭部客戶的送樣驗證,并計劃在深圳中國國際光電博覽會上進行現場演示。
睿海光電800G OSFP DR8量產落地,已啟動1.6T產品研發
相較于1.6T的前瞻性布局,深圳市睿海光電科技有限公司則聚焦當前最主流的800G市場,于2025年7月正式發布OSFP-DR8-800G光模塊解決方案,并宣布產品已進入大規模量產階段。
該模塊采用Broadcom 7nm DSP芯片,內置FEC前向糾錯機制,實測誤碼率低于1E-12,確保AI/HPC場景下的“零丟包”傳輸。通過獨創的動態功耗調節算法,模塊功耗控制在16.5W以內,相比同業方案節能高達23%,顯著降低數據中心能耗負擔。
在傳輸性能方面,基于PAM4調制與硅光集成技術,該模塊可在單模光纖上實現2公里無誤碼傳輸,端到端時延低至1.2ns,完全滿足多GPU集群間的大規模數據交換需求。接口設計同樣極具靈活性:雙MPO-12接口支持800G直連或拆分為2×400G鏈路,適配Spine-Leaf架構與跨機房算力調度。
值得一提的是,睿海光電已獲得NVIDIA InfiniBand MMS4X00-NM官方認證,可無縫對接Quantum?系列交換機與ConnectX?-7網卡,支持HGX/H100系統的即插即用。
此外,該模塊創新支持InfiniBand NDR與以太網雙協議智能切換功能,可在同一硬件平臺上實現HDR/NDR混合組網的平滑過渡。節省高達50%的交換機端口資源,顯著降低網絡重構成本。在散熱方面,OSFP頂部散熱片結合“渦輪散熱”架構,核心器件降溫15℃。
此外,睿海光電已啟動1.6T產品研發,基于現有OSFP平臺預留升級接口,形成從10G到800G再到1.6T的完整技術路線圖
小結:
從上面的產品可以看到,光模塊的封裝形式也迎來變革。相較于QSFP-DD,OSFP(Octal Small Form-factor Pluggable)憑借更優的散熱性能和更高的電氣密度,成為800G/1.6T時代的新的封裝標準。此外,光迅科技、華云光電與睿海光電分別推出各自的新品,形成“800G普及+1.6T預研”的雙輪驅動格局。中國廠商正在構建覆蓋全速率、全場景的高速光互聯生態體系,為全球AI基礎設施建設提供關鍵支撐。
據LightCounting市場研究報告預測,到2025年,應用于AI集群的以太網光模塊的市場規模將突破200億美元,其中800G 光模塊在2025 年需求量預計達到 1800 萬支,而1.6T光模塊將成為2026年后新一代AI集群的核心互聯組件。電子發燒友網關注到,光迅科技、華云光電、睿海光電相繼發布重磅新品,實現從800G成熟方案到1.6T前沿布局。
光迅科技全系列1.6T OSFP光模塊亮相,基于3nm DSP芯片
作為國內光器件龍頭企業,光迅科技于2025年5月在武漢光博會上展示其全系列1.6T OSFP光模塊產品線,涵蓋短距、中距至長距多種應用場景,全面適配未來AI集群與超大規模數據中心的多樣化需求。
該系列產品包括:1.6T OSFP 2xVR、1.6T OSFP 2xDR4/2xFR4、1.6T OSFP Coherent-lite。
根據介紹,1.6T OSFP 2xVR4采用200G/Lane VCSEL激光器,配合OM4多模光纖,支持30米短距離互聯,具備低成本、低功耗優勢,可用于構建高效的AI互聯網絡。
1.6T OSFP 2xDR4/2xFR4基于硅光集成技術和3nm工藝DSP芯片,功耗相比上一代5nm方案大幅降低,可在單模光纖上傳輸500米至2公里,助力102.4T交換機部署。
1.6T OSFP Coherent-lite搭載O波段優化的精簡型相干DSP,支持長達20公里。
光迅科技此次推出的1.6T系列產品不僅實現了關鍵技術自主可控,還具備良好的兼容性和可擴展性,能夠無縫對接NVIDIA Quantum-X800系列交換機及ConnectX-8網卡,構建端到端高性能網絡鏈路。
華云光電 3nm DSP硅光模塊,1.6Tbps速率匹配未來AI算力
此外,DSP(數字信號處理器)芯片制程從7nm向5nm乃至3nm迭代,顯著提升了能效比,使得單模塊功耗控制在合理區間內,降低數據中心總體擁有成本(TCO)。近期,山東華云光電技術有限公司正式發布1.6TbpsOSFPDR8 3nm DSP硅光集成光模塊。
該模塊采用博通最新Sian-3 DSP芯片,基于臺積電3nm先進制程打造,搭配博通高可靠度的100mW CW Laser與113G Baud PD,整機功耗低于25W。
其核心亮點在于支持Inter-Sublayer Link Training(ILT)功能,可在AI模型訓練過程中動態調整不同子層間的鏈路質量,確保數據傳輸穩定性,提升分布式訓練效率。此外,該產品還具備高帶寬傳輸、AI網絡支持、納米級耦光技術、散熱技術等特點。
高帶寬傳輸方面,支持高達1.6Tbps的數據傳輸速率,完美適配NVIDIA GB300及后續Rubin平臺的互聯架構,為超大規模AI模型訓練和推理提供無瓶頸的數據通道。在發射端(TX),模塊采用MZM 224Gx4硅光子芯片,具備超高帶寬與線性度,確保信號在高速調制下的完整性,搭配富士康自研的高效率FA(Ferrule Array)光纖組件。
散熱方面創新引入石墨烯材料與高效外殼結構,有效傳導熱量,保障模塊在滿載工況下的長期穩定運行。
華云光電自主研發納米級自動耦合技術,實現超高精度光學對準,大幅提升信號完整性。該技術不僅大幅提升了光功率的耦合效率,降低了插入損耗,還顯著增強了模塊在溫度變化、振動等復雜環境下的可靠性。
據悉,該產品將于2025年10月底啟動向北美頭部客戶的送樣驗證,并計劃在深圳中國國際光電博覽會上進行現場演示。
睿海光電800G OSFP DR8量產落地,已啟動1.6T產品研發
相較于1.6T的前瞻性布局,深圳市睿海光電科技有限公司則聚焦當前最主流的800G市場,于2025年7月正式發布OSFP-DR8-800G光模塊解決方案,并宣布產品已進入大規模量產階段。
該模塊采用Broadcom 7nm DSP芯片,內置FEC前向糾錯機制,實測誤碼率低于1E-12,確保AI/HPC場景下的“零丟包”傳輸。通過獨創的動態功耗調節算法,模塊功耗控制在16.5W以內,相比同業方案節能高達23%,顯著降低數據中心能耗負擔。
在傳輸性能方面,基于PAM4調制與硅光集成技術,該模塊可在單模光纖上實現2公里無誤碼傳輸,端到端時延低至1.2ns,完全滿足多GPU集群間的大規模數據交換需求。接口設計同樣極具靈活性:雙MPO-12接口支持800G直連或拆分為2×400G鏈路,適配Spine-Leaf架構與跨機房算力調度。
值得一提的是,睿海光電已獲得NVIDIA InfiniBand MMS4X00-NM官方認證,可無縫對接Quantum?系列交換機與ConnectX?-7網卡,支持HGX/H100系統的即插即用。
此外,該模塊創新支持InfiniBand NDR與以太網雙協議智能切換功能,可在同一硬件平臺上實現HDR/NDR混合組網的平滑過渡。節省高達50%的交換機端口資源,顯著降低網絡重構成本。在散熱方面,OSFP頂部散熱片結合“渦輪散熱”架構,核心器件降溫15℃。
此外,睿海光電已啟動1.6T產品研發,基于現有OSFP平臺預留升級接口,形成從10G到800G再到1.6T的完整技術路線圖
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從上面的產品可以看到,光模塊的封裝形式也迎來變革。相較于QSFP-DD,OSFP(Octal Small Form-factor Pluggable)憑借更優的散熱性能和更高的電氣密度,成為800G/1.6T時代的新的封裝標準。此外,光迅科技、華云光電與睿海光電分別推出各自的新品,形成“800G普及+1.6T預研”的雙輪驅動格局。中國廠商正在構建覆蓋全速率、全場景的高速光互聯生態體系,為全球AI基礎設施建設提供關鍵支撐。
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