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光模塊進入1.6T時代:AI驅動下的數據中心革命

盧昆明 ? 來源:盧昆明 ? 作者:盧昆明 ? 2025-11-24 09:49 ? 次閱讀
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全球光通信行業迎來里程碑式突破,1.6T光模塊出貨量預計年內突破百萬大關,標志著數據中心正式邁入“1.6T時代”。基于大客戶對AI數據中心的投入力度和對光模塊的需求,預計今年下半年800G需求進一步增長,1.6T需求也將逐步提升。 最新市場數據顯示,基于單通道200G速率的1.6T光模塊出貨量預計將在2025年年底前突破百萬大關。這標志著數據中心與通信網絡正式邁入“1.6T時代”,為人工智能云計算和超高清視頻等領域提供更強大的基礎設施支撐。

01 市場需求:AI算力驅動光模塊迭代

在數字化浪潮的推動下,數據中心、云計算和人工智能等領域對數據傳輸速率的需求呈指數級增長。光模塊作為光通信系統的核心組件,正經歷著從800G到1.6T的跨越式發展。AI算力的指數級增長推動網絡帶寬需求每兩年翻倍。僅英偉達一家公司,今年對1.6T光模塊的采購量就超過30萬只。從400G到800G再到1.6T,中國光通信產業僅用五年時間就完成了技術代際跨越。全球光模塊市場規模預計在2025年達到121億美元,中國市場規模接近700億元,年均復合增長率達13.4%。

02 技術突破:功耗與性能的平衡藝術

1.6T光模塊作為下一代高速光互連的核心組件,其單端口傳輸速率達到當前主流800G模塊的兩倍。通過創新性的硅光集成技術和先進調制方案,在體積與功耗基本持平的前提下實現帶寬翻倍。在激光器與調制器單片集成方面,Centera Photonics在OFC亮相的NPG10201芯片成功將激光器、調制器集成于單一硅光芯片,消除傳統外置激光器耦合難題,提升熱效率和可靠性。傳統高速光模塊中,DSP功耗占比普遍接近50%,尤其在400G及以上速率場景中更為顯著。因此,LPO方案的低功耗優勢被廣大光模塊開發商高度重視。通過簡化DSP芯片的使用,直接驅動光電器件,功耗較傳統DSP方案降低40%。

03 商業進程:從實驗室到規模化商用

盡管2025年是正式商用元年,但1.6T光模塊起量將在2026年開始。2025年全球1.6T光模塊需求將在50萬至100萬只,2026年全球需求量有望達到500萬只。中際旭創在電話會議中表示,基于大客戶對AI數據中心的投入力度和對光模塊的需求,今年下半年1.6T出貨將更明顯,有望保持逐季度增長。行業龍頭廠商如中際旭創、Coherent(高意)、華為光電等近期相繼宣布實現1.6T光模塊的量產,并向北美、亞太地區頭部云服務商交付首批訂單。光迅科技表示,1.6T光模塊可以通過800G的生產線升級優化后生產,公司產能分布與規劃將根據市場及客戶需求做出調整。

04 中國廠商:全球競爭中的關鍵力量

在這場技術競賽中,中國企業展現出強勁競爭力。中際旭創、華工科技、光迅科技等廠商不僅實現1.6T光模塊的自主研發,更在核心光電芯片、硅光工藝等環節取得進展。統計顯示,2025年上半年中國生產的1.6T光模塊已占全球出貨量的45%,其中高端產品良率突破90%。中際旭創作為全球光模塊龍頭,產品覆蓋10G1.6T全速率光模塊。其硅光技術實現全自研設計,800G硅光模塊市占率全球第一(約50%),1.6T模塊已通過英偉達GB200平臺認證。光迅科技則是國內唯一量產25G EML光芯片的廠商,800G DR8硅光模塊批量出貨,1.6T模塊送樣測試中,預計2025年量產。

05 未來展望:向更高速率邁進

盡管1.6T技術方興未艾,行業已開始布局下一代光互連方案。華為、思科等企業近期展示的2T(2太比特/秒)原型模塊采用共封裝光學(CPO)技術,進一步縮短芯片與光引擎的距離,目標在2027年前實現商業化。LightCounting預測,到2028年全球高速光模塊市場規模將突破120億美元,而中國有望在全球光互連產業中占據主導地位。云數據中心中使用的以太網光模塊占市場的80%。云數據中心場景又可以細分為用于AI應用和非AI應用,顯然目前用于AI應用的光模塊是主角。

隨著AI訓練集群對GPU間通信帶寬要求的不斷提升,1.6T光模塊的規模化商用正為數據中心網絡注入全新動力。行業龍頭中際旭創預計,今年下半年起1.6T出貨將更加明顯,并保持逐季度增長態勢。從400G到800G再到1.6T,中國光通信產業僅用五年時間就完成了技術代際跨越。統計顯示,2025年上半年中國生產的1.6T光模塊已占全球出貨量的45%,在這場技術競賽中,中國企業已展現出強勁競爭力。光模塊的競賽遠未結束,當業界仍在討論1.6T部署時,3.2T已進入視野。唯一可以確定的是——AI對帶寬的需求永不會減速。

審核編輯 黃宇

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