01 海外MCU廠商業(yè)績不佳 國內(nèi)廠商表現(xiàn)亮眼
2025年以來,國內(nèi)外MCU市場呈現(xiàn)出截然不同的趨勢。國外MCU大廠的業(yè)績低迷。
意法半導(dǎo)體 上半年的總營收為52.83億美元,相比于去年同期的66.97億美元整整下降了21.11%;純利潤為11.26億美元,相比于去年同期的17.8億美元出現(xiàn)了36.74%的下滑。

營業(yè)收入和利潤的大幅度下降,使得這家著名的MCU大廠不得不通過裁員和裁撤晶圓廠的方式來節(jié)省成本。執(zhí)行長Jean-Marc Chery今年就曾在巴黎的一場活動中表示未來預(yù)計將有5000名員工陸續(xù)離職。
恩智浦 第二季度營收29.26億美元,比去年同期減少了6%。同時其歸屬于股東的凈利潤為445萬美元,同比大幅度下降32%。
面對這樣的情況,恩智浦也和意法半導(dǎo)體一樣做出關(guān)停調(diào)整。根據(jù)荷蘭地方媒體de Gelderlander報道,恩智浦有意在未來10年的時間里,逐步關(guān)閉4座8英寸晶圓

面臨同樣境況的國外MCU廠商,還有瑞薩和英飛凌。瑞薩第二季度的營收為325.53億日元,同比下降9.28%。英飛凌上半年營收70.14億歐元,同比下降4.36%。
海外巨頭表現(xiàn)低迷,國內(nèi)的頭部MCU廠商卻實現(xiàn)逆勢增長,成績斐然。
兆易創(chuàng)新上半年實現(xiàn)營收41.50億元,同比增長15.00%,尤其是MCU產(chǎn)品的營收同比增長近20%。

華潤微第一季度營收23.55億元,同比增長11.29%,凈利潤上更是激增150.68%,達(dá)到了8321.68萬元。士蘭微上半年實現(xiàn)營收63.36億元,比去年同期增長20.14%,利潤實現(xiàn)扭虧為盈。
02 加大研發(fā)投入 國產(chǎn)車規(guī)級MCU實現(xiàn)突破
國產(chǎn)MCU的崛起并非偶然。
上半年,多家企業(yè)大幅提高研發(fā)投入:士蘭微研發(fā)投入就達(dá)到5.23億元,同比增長7.39%;兆易創(chuàng)新在MCU上符合資本化條件的研發(fā)項目開發(fā)支出為4961.72萬元,同比增長312.15%。
高研發(fā)投入結(jié)出碩果。
中微半導(dǎo)體 在慕尼黑電子展發(fā)布車規(guī)級MCU BAT32A4x9系列,基于ArmCortex? M55內(nèi)核,主頻160MHz,支持CAN-FD、以太網(wǎng),符合ISO26262 ASIL-B功能安全等級。

兆易創(chuàng)新推出GD32A7系列,覆蓋車身控制、智能座艙、底盤與動力系統(tǒng)。
紫光同芯發(fā)布THA6 Gen1系列——國內(nèi)首款通過ASILD認(rèn)證并完成百萬公里路測,實現(xiàn)從零到一突破,填補了國產(chǎn)高性能車規(guī)級MCU的空白。
國民技術(shù)、中穎電子等多家廠商攜車規(guī)MCU產(chǎn)品參加了2025“走進(jìn)上汽集團”對接交流日活動,國產(chǎn)車規(guī)MCU生態(tài)日趨成熟。
反觀國際頭部大廠,車規(guī)MCU業(yè)務(wù)增長卻幾近停滯:
—— 恩智浦汽車業(yè)務(wù)Q2營收同比幾乎零增長;
—— 英飛凌汽車業(yè)務(wù)上半年營收為36.10億歐元,同比下降5.52%;
——瑞薩汽車業(yè)務(wù)上半年的營收為164.84億日元,同比下降15%。
國產(chǎn)替代效應(yīng),正在真實發(fā)生。
03 政策鋪路+產(chǎn)業(yè)鏈成熟 國產(chǎn)MCU發(fā)展前景光明
目前全球MCU市場主要由瑞薩電子、恩智浦、英飛凌、意法半導(dǎo)體等國外大廠主導(dǎo),合計市占率超80%,MCU總國產(chǎn)化率不足15%。根據(jù)Precedence Research數(shù)據(jù)預(yù)測,2026年國內(nèi)MCU市場或?qū)⑼黄?00億元,國產(chǎn)MCU市場發(fā)展空間極大。

尤其是國產(chǎn)車規(guī)級MCU市場,根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù),2025年中國MCU下游應(yīng)用占比中,消費電子占比最多達(dá)到了26%,汽車電子占比僅為16%。
作為汽車大國,2025年上半年,中國新能源汽車產(chǎn)銷量分別達(dá)到696.8萬輛和693.7萬輛,同比分別增長41.4%和40.3%,新能源汽車市場滲透率達(dá)到44.3%。
基于此背景,國內(nèi)汽車市場對車規(guī)級MCU的需求大幅提升,國產(chǎn)車規(guī)級MCU替代進(jìn)程將勢必加快。
在政策方面,2023年《國家車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南(智能網(wǎng)聯(lián)汽車)(2023版)》出臺,進(jìn)一步解決了困擾國內(nèi)車規(guī)級MCU認(rèn)證和測試上的空缺,為國產(chǎn)車規(guī)級MCU發(fā)展奠定基礎(chǔ)。2024年3月發(fā)布的《貫徹實施〈國家標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展綱要〉行動計劃(2024—2025年)》明確將車規(guī)級芯片納入核心基礎(chǔ)零部件標(biāo)準(zhǔn)體系。
在供給側(cè)上,目前主流車規(guī)MCU多采用40nm至90nm制程,僅個別高端車型應(yīng)用28nm及以下先進(jìn)工藝。
以中芯國際、華宏為代表的國內(nèi)代工企業(yè)未受當(dāng)前芯片制裁措施影響,產(chǎn)線運轉(zhuǎn)穩(wěn)定。總體而言,中國在新能源汽車領(lǐng)域已構(gòu)建起完整自主、安全可控的產(chǎn)業(yè)鏈條,有望培育出具備國際競爭力的本土車規(guī)級MCU領(lǐng)先企業(yè)。
04 結(jié)語
從上半年國內(nèi)外MCU頭部廠商的經(jīng)營情況對比來看,國內(nèi)廠商在經(jīng)營情況利好的同時,推出了數(shù)款車規(guī)級MCU產(chǎn)品,這對國產(chǎn)MCU的替代進(jìn)程起到了助推作用。然而高端設(shè)計能力、晶圓制造產(chǎn)能與生態(tài)建設(shè),仍是必須攻堅的方向。
未來隨著車規(guī)級、工業(yè)級高端芯片逐步實現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用,將有望在MCU上實現(xiàn)國產(chǎn)替代。但替代不是終點,只有真正實現(xiàn)從“國產(chǎn)替代”到“全球引領(lǐng)”的跨越,國產(chǎn)MCU才真的“贏了”。
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審核編輯 黃宇
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