電子發燒友網報道（文/黃晶晶）在2025慕尼黑上海電子展上，華邦電子展示Flash、CMS（Customized Memory Solution）、TrustME?安全閃存三大類產品。華邦電子產品總監朱迪在接受電子發燒友網采訪時表示，CMS產品除了傳統標準型的產品以外，華邦將結合客戶應用創新開發定制化功能。

此外，終端設備聯網上云需要定期升級代碼，這些代碼一旦燒錄到Flash中，是否足夠安全就變得非常關鍵。特別是在歐盟RED安全標準強制執行后，以及中東BB機被調包引發的安全事故之后，行業對“供應鏈安全”的關注達到了新的高度。安全閃存具備代碼防篡改、可追溯、防掉包等核心能力，能夠覆蓋從原材料、生產、到出貨的全過程。因此，今年這一方向也是華邦展會的重要亮點。

定制化內存用于AI推理

隨著AI大模型持續輕量化，推理效率提升，許多端側設備不再一味追求存儲容量，反而對帶寬和實時性提出更高要求。華邦豐富的內存產品能夠滿足不同類型的端側推理應用。朱迪介紹，HYPERRAM內存、中小容量的LPDDR4以及CUBE超高帶寬、3D封裝的內存芯片是華邦的主打內存產品。其共同點是中小容量規模、帶寬表現優異，能夠很好地適配當前快速增長的邊緣計算與端側AI應用。

比如HYPERRAM容量通常在256Mb 以下；LPDDR4容量大約在1Gb到8Gb；而CUBE產品的規格不僅容量更大，而且帶寬更高。這是因為它采用的是多顆 Die 堆疊的方式，封裝結構上更復雜，IO數據通道更多。

從IoT設備、手表手環、智能眼鏡再到工業上某些帶通信模塊的傳感設備，都屬于端測/邊緣側設備。可以看到，終端應用設備的類型非常多，客戶所需的存儲方案差異也很大。朱迪表示，有些設備對容量要求低，但帶寬要快；有些則對功耗要求非常嚴格，必須選用超低電壓的產品。華邦提供的內存產品可以覆蓋大多數這類終端設備的不同規格和性能需求。客戶可以根據實際使用場景，選擇適合的存儲容量、帶寬等級以及功耗控制方案。

CUBE將在AI眼鏡、影像協處理芯片得以應用

華邦電子推出的CUBE產品采用創新的3D架構，巧妙地將SoC裸片置于DRAM裸片上方，更加靠近散熱器，從而有效緩解邊緣AI計算的散熱問題；同時避免采用SoC的TSV（Through-Silicon Via）工藝，達到了降低成本和尺寸的目的。在兼顧了強散熱和小尺寸的特點外，CUBE仍然有16GB/s至256GB/s的高帶寬，可提供遠高于行業標準的性能提升；同時還提供卓越的電源效率，功耗低于1pJ/bit，能夠確保延長運行時間并優化能源使用。

相比針對云端、服務器端的大容量HBM，CUBE作為中小型存儲主要瞄準的是邊緣端。現在的大趨勢是算力下沉，即云端的算力下放到邊緣端，因為邊緣側響應速度更快，且更加安全。在云端，很多客戶會擔心數據的安全和隱私保護的問題。此外，在邊緣端也能夠做推理或者少量的訓練，并且邊緣端AI能力強還可以降低成本；而華邦正是看到了這一趨勢，決心重點發展邊緣側產品。CUBE產品專為邊緣AI推理設計，部署輕量級 AI 推理、圖像處理、即時語音等應用上，效率和能效比都更合適。

據透露，預期CUBE應用首批導入的終端產品會出現在一些國外穿戴類設備客戶，特別是輕量級的 AI 眼鏡，這類產品在今年動作非常活躍。

“而輕量型的 AI眼鏡，更像是一副智能輔助型眼鏡，不強調沉浸式顯示，而是突出語音交互、圖像識別等功能。這類產品通常不會有完整的顯示屏，但內置了攝像頭、語音麥克風，有些還配有輕量AI模型進行本地推理處理。這樣的輕量AI眼鏡對存儲的帶寬要求非常高，而傳統存儲產品的帶寬已滿足不了需求，因此他們開始導入我們這類高帶寬產品。”朱迪說道。

不過考慮到CUBE采用半定制、3D 封裝結構，對客戶在封裝、驗證等方面的要求更高。因此，華邦還推出了一款標準化的CUBE產品，其規格定位介于定制化CUBE和LPDDR4 之間，容量和帶寬比LPDDR4 要高，但又沒有CUBE那么復雜。最重要的是，它是一個標準化封裝的產品，不需要客戶去適配復雜的3D 封裝工藝，即可量產。相比于定制化的CUBE，它的集成門檻更低，客戶導入更快，成本也能控制在合理范圍內。

朱迪還提到，目前CUBE在獨立的ISP芯片應用的潛力非常大。現在攝像頭越來越多，僅靠主控處理器自帶的ISP不夠用的情況下，廠商會研發自己的ISP芯片，這就給帶寬高、功耗低的CUBE帶來很大的機會。另外就是家用或行業用IP Camera，目前最高階存儲用到DDR4或LPDDR4，但未來不排除CUBE的應用機會。

華邦車規存儲驅動智能駕駛升級

在汽車存儲領域，華邦的NOR Flash 和 NAND Flash 都有專門的車規版本，并已通過相關認證，產品已在多個主控平臺導入應用，客戶量產進展良好。

此外，華邦重點布局車用中容量SLC NAND（串口或并口），比如 512Mb、1Gb、2Gb、4Gb等。“在傳統設計中，車上很多模塊原本使用 NOR Flash，但隨著功能越來越復雜，代碼量增大，容量也隨之上升，使用 NOR 會面臨成本顯著提升的問題。我們這時候就會推薦客戶用 SLC NAND 來替代部分 NOR。SLC NAND 的擦寫速度更快，容量更大，而且單位成本比 NOR 要低不少，同時也可以達到車規級別的可靠性要求。這在成本控制和功能提升之間找到了一個很好的平衡點。”朱迪說道。

在應用端，目前華邦LPDDR4產品也已有廣泛應用于諸多汽車客戶量產或定點，包括前視一體機、電子后視鏡、激光雷達等對容量和帶寬有一定要求，需要配置4Gb、8Gb存儲容量。

此外，隨著汽車信息安全變得越來越被重視，特別是符合 ISO 21434 標準的相關要求，安全存儲成為很多主芯片廠商優先導入的模塊之一。華邦已經和部分車載 SoC 廠商完成了適配，目前正在持續拓展終端應用。

拓展新興應用，穩定交付能力

近期，國際存儲大廠紛紛停產DDR3、DDR4，退出的市場將為中小容量的存儲廠商帶來機會。朱迪表示，這些中小容量產品的實際需求仍然很穩定。比如 3Gb、4Gb的Flash在工業控制、汽車、網通設備、IoT模組等場景中仍被廣泛使用。

同時，華邦可以通過制程升級來優化成本。“目前已經實現 16nm產品布局，使用先進工藝來做中小容量 Flash，既能降低成本，又能保證性能與良率。我們目前已看到不少客戶從海外廠商轉向華邦，也愿意和我們做深度綁定。”

華邦去年全年營收達24.8億美元，Flash事業部營收同比增長20%，CMS事業部營收同比增長38%，業績表現亮眼。預計2025年存儲市場環境向好且具備一定彈性。

在制造能力方面，華邦擁有兩座自有晶圓廠，臺中廠的產能大約在 56~58K/月，高雄廠的產能在 15K/月左右。這兩個廠目前產能布局合理，且均有可擴展空間，能夠穩定支持中長期的交付能力。

朱迪表示，華邦非常重視中國大陸市場的策略性機會。特別是在穿戴設備、新能源汽車、工業機器人、邊緣AI等方面，我們已經看到大量創新和實際需求落地。客戶在產品創新節奏、平臺迭代速度上都非常快，對我們這類高彈性、高可靠的存儲廠商而言，是一個極具潛力的市場。我們也正在積極與本地生態合作伙伴加深綁定，從芯片平臺、模組商，到整機客戶，全鏈路推進合作。