近年來，高功率密度車載充電系統和大型數據中心的廣泛應用，推動功率電子技術向更高功率密度、更高頻率、更小體積和更高效率發展。這促使配套的軟磁鐵氧體材料在高頻損耗控制、高溫穩定性和薄型化設計方面不斷提升。

有數據統計，2024年我國軟磁鐵氧體材料銷量達40余萬噸。2025年，受新能源汽車、AI、大數據等領域的需求持續增長和消費品以舊換新政策等影響，軟磁鐵氧體銷量預計較上年有所增長。

在這一技術與資本密集的領域，上市企業依靠融資優勢加速技術迭代和產能擴張，主導市場格局；中小企業則憑借靈活性和細分領域深耕，在產業鏈中尋找發展空間。

01 下游應用驅動鐵氧體磁芯往高頻發展

當前，軟磁材料市場以鐵氧體和金屬材料為主。其中軟磁鐵氧體材料占比約67%，金屬軟磁材料占比約30%。

軟磁鐵氧體材料具有優異的磁導率，能有效地集中磁場，提高感應電壓。同時，它還具有較低的磁滯損耗，在交變磁場下能保持穩定的磁性能，適合高頻應用，因而軟磁鐵氧體材料成為主流軟磁材料。

這些特性使其在多個下游應用場景中發揮關鍵作用：

數據中心模塊電源/VRM高頻小型化高功率密度需求；

消費類小型化的高功率密度適配器、開關電源需求；

工業用DC/DC變換器、逆變器、開關電源的小型化需求；

車載充電機、DC/DC變換器的小型化需求；

……

針對上述高頻鐵氧體材料在不同應用場景中的性能表現與技術需求，下表系統性梳理了服務器、汽車、工業電源及消費電源領域的核心參數指標、典型材料型號及產業鏈布局概況：

隨著服務器、新能源汽車、工業電源、消費電源等終端產品不斷往高頻率、低損耗、小型化等趨勢發展，對軟磁鐵氧體材料的要求也越高。

以典型應用場景——服務供電架構為例，傳統的12V總線電源架構向新興的48V總線電源架構轉變，而新興的40V總線電源架構在各個環節的效率都有所提高，尤其是在PDU（電源分配單元）階段，效率提高到97%以上。

此外，48V總線架構減少了電源轉換的次數，簡化了電源路徑，從而降低了系統的復雜性和潛在的故障點。而隨著電源結構的優化，電源模塊會更加模塊化和集成化，以便于維護和升級，同時提高系統的靈活性和可擴展性。

總體而言，這些趨勢反映了服務器電源設計正在向更高效率、更低損耗、更簡化的電源路徑和更高頻率的方向發展，以滿足日益增長的計算需求和對能源效率的更高要求。

當前，盡管當前服務器電源主流的頻率在200KHz—1MHz之間，比較成熟的是在800KHz以下，1MHz以上的應用較少。

然而，從材料開發的前沿視角來看，針對2MHz和3MHz的應用頻率設計的磁性材料，其高頻性能表現是最優的。這是因為在這些頻率下，磁性材料能夠展現出更低的損耗和更好的性能。

從材料特性上看，錳鋅軟磁鐵氧體材料作為滿足高頻、高效應用場景的主流選擇，其性能和質量至關重要。

因此，了解全球主要供應商及其市場格局，對于把握技術發展和供應鏈穩定具有關鍵意義。目前，全球軟磁鐵氧體材料市場呈現出一定的集中度。

02 TDK深刻影響了國內軟磁鐵氧體材料發展軌跡

全球軟磁鐵氧體材料的主要公司包括 TDK、日立（Hitachi Metals）、橫店東磁（DMEGC）、天通股份（TDG）、越峰電子（Acme Electronics）等企業。

這些頭部企業在高頻軟磁鐵氧體材料領域深耕多年，其發展歷程充分體現了與技術需求的緊密結合。從材料代際演進的角度來看，軟磁鐵氧體的每一次進步都與市場需求緊密相連。

以初代PC95材料為例，其誕生于20世紀90年代，主要針對傳統開關電源對低損耗、高直流偏置的訴求，通過優化配方工藝實現了磁芯損耗的突破。

而近年來，隨著5G基站、新能源汽車電驅系統等高頻場景的爆發，材料研發重心已轉向高頻化、薄型化與高溫穩定性。

下圖梳理了主要廠商五代鐵氧體型號的迭代路徑：

這些頭部企業的研發不僅推動了自身技術的進步，也帶動了國內眾多磁芯企業的學習與發展，促進了國內軟磁鐵氧體磁芯行業的繁榮，形成了“百花齊放”的局面。

以TDK的軟磁鐵氧體為例，其研發的PC95、PC50、PC200等高頻低損耗軟磁鐵氧體磁芯型號，憑借優異的高頻性能和低損耗特性，成為市場上的標桿產品。

TDK的PC系列磁芯型號在高頻應用中的成功，吸引了國內眾多磁芯企業的關注和跟隨。國內企業紛紛推出以“PC”料號命名的磁芯產品，試圖在高端市場占據一席之地，深刻影響了國內軟磁鐵氧體材料的發展軌跡。

03 各企業競相布局高端軟磁鐵氧體材料

為了滿足5G通信、新能源汽車、數據中心電源以及光伏逆變器等關鍵領域在高頻開關工況下對更低損耗、更高熱穩定性及更緊湊尺寸的迫切需求，磁性材料企業正加速布局高端軟磁鐵氧體材料。

當前，軟磁鐵氧體材料頭部企業TDK明確將高頻和寬溫低損耗作為產品研發方向。其豐富的產品線覆蓋高頻、寬溫、低損耗、高Bs、高μ、高阻抗等多種應用場景需求。

圖源：TDK官網

與此同時，國內企業，包括以橫店東磁及天通股份為代表的領軍企業以及各中小企業均在高頻軟磁鐵氧體材料領域競相布局，清晰地勾勒出行業發展的競爭圖景與創新方向。

據《磁性元件與電源》調研，國內軟磁鐵氧體材料營收規模達到2.5億元的企業有：橫店東磁、天通、飛磁、越峰、嘉諾、新康達、聯豐磁業、冠達、中德、尚朋、東陽光、泛瑞等多家企業。

下表簡要分析一下這些企業在高頻軟磁鐵氧體材料的布局情況：

結語

展望未來，在第三代半導體驅動的高頻化浪潮下，以TDK、橫店東磁、天通股份為代表的上市龍頭企業，憑借資本、技術與規模優勢，將持續主導MHz級高端軟磁鐵氧體材料的創新與市場供應，并加速國產替代進程。

與此同時，龐大的中小企業群體需在激烈的市場競爭中，更加精準地定位細分市場，或依托差異化技術、靈活服務尋求生存空間，或通過整合提升競爭力。資本與技術深度耦合的上市企業，與在細分領域精耕細作的中小企業，共同構成了動態演進的高頻軟磁鐵氧體產業生態。

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