昨日，廣州信邦智能裝備股份有限公司發布公告，擬通過股份、可轉債與現金結合的方式，控股無錫英迪芯微電子科技股份有限公司。交易完成后，英迪芯微將成為信邦智能的控股子公司，繼續由原團隊獨立運營。

圖源：信邦智能公告

根據公告披露，英迪芯微是一家成立于2017年的車規級芯片企業，聚焦車燈、電機、觸控與傳感的數模混合芯片設計，2024年英迪芯微營收已達6億元，累計出貨量超過2.5億顆，產品覆蓋比亞迪、理想、大眾、小米等主流整車廠。

信邦智能則是一家主營工業自動化裝備系統的上市公司，主要服務汽車制造環節，提供車身焊裝、裝配、動力總成等環節的智能產線解決方案。2024年其營收超過6億元，但利潤水平承壓，正在尋求新的業務增長結構。

圖源：AI生成

兩家公司主營業務并無直接交集，更關鍵的是，英迪芯微營收體量與收購方相當。

在國產汽車芯片加速放量的背景下，英迪芯微這樣一家完成量產驗證、客戶放量的芯片公司，為何會選擇被收購?

01 英迪芯微：車規模擬芯片營收排名第二

英迪芯微成立于2017年，是一家專注于車規級模擬與數字混合信號芯片設計的公司。2019年英迪芯微推出首款車規芯片并量產，迅速進入整車廠前裝供應鏈。

截至2024年，英迪芯微累計向汽車領域出貨超2.5億顆芯片，2024年營業收入近6億元，其中車規芯片收入占比約90%。這一出貨量證明了英迪芯微規模化量產能力和產品實力。

根據公開資料測算，2024年A股模擬芯片廠商中，納芯微在車規業務營收約7.2億元(含并表);圣邦股份約3億元，矽力杰車規營收約5億元，而英迪芯微2024年車規芯片收入達5.4億元，占總營收九成，在車規模擬芯片及數模混合芯片細分賽道中英迪芯微已處于行業領先。

圖源：英迪芯微官網

英迪芯微擁有全面的車規級數字IP(控制、算法、協議等功能)和模擬IP(通信、驅動、信號鏈、電源等功能)，并率先實現將數模IP單芯片集成，創造了國產BCD+eFlash特色工藝平臺的規模化量產先例。

相比傳統的純模擬芯片，英迪芯微的數模混合方案對設計及制造工藝要求更高，也形成了較高的技術壁壘。據透露，英迪芯微部分產品毛利率長期維持在40%以上，盈利能力較強。

據公告，英迪芯微產品批量應用于比亞迪、上汽、一汽、長安、廣汽、吉利、蔚來、理想、小鵬、零跑等國內主流品牌車型;部分車規芯片還出口至大眾、現代-起亞、福特、通用等海外汽車品牌。

在國產汽車芯片需求快速增長，加速放量的市場背景下，英迪芯微已完成從技術研發、產品驗證到客戶放量的完整路徑，具備進一步放大業務的基礎。這類公司本具備獨立發展的條件，在資本市場具備被直接認可的要素構成。

而英迪芯微此次選擇被收購，顯然提供了一個與主流路徑不同的解法。

02 信邦智能為什么要出手?

信邦智能是一家成立于2005年的工業自動化裝備企業，長期服務于汽車整車制造環節，主營業務為車身焊裝、總裝、動力總成等系統的產線設計、集成與交付。

其為整車廠提供柔性產線、機器人系統、非標裝備、協作裝配工作站等工程，客戶覆蓋廣汽、上汽、豐田、本田等主流日系及合資品牌。

信邦智能于2022年在創業板上市，進入資本市場后持續推進橫向業務拓展。2024年，其實現營收6.66億元，同比增長33.59%，但歸母凈利潤僅為495.07萬元，同比下降88.33%。

導致利潤大幅下滑的核心原因是2023年對景勝科技的收購未達預期。信邦智能彼時以1.7億元取得景勝科技51%股權，試圖通過并購引入非標設備控制系統能力，實現工程鏈條補強。

但該子公司在交付周期、規模化復制、技術標準協同方面均未達到預期，2024年信邦智能對其計提商譽減值624.78萬元，成為凈利潤大幅下滑的重要原因。

這起并購的后續效應使信邦智能意識到：僅依賴產業鏈縱向延伸，在工程結構未穩定、客戶節奏受限的項目業務上堆疊資源，并不足以構建持續的盈利能力與資本市場估值模型。

圖源：信邦智能官網

此次對英迪芯微的收購，在模式上明顯不同于此前的“補鏈式收購”。

收購的核心動因在于：英迪芯微具備持續放量能力、高毛利結構與被資本市場認可的可估值性，信邦智能希望借此在原有項目型業務結構之外，注入一塊具有放大可能的資產單元。

通過控股英迪芯微，信邦智能構建了一個穩定增長、可向資本市場講述“平臺化結構”的資產錨點，用以平衡原有業務結構中的波動風險。

此外，中國證監會近期明確提出，支持上市公司并購上下游優質資產，推動制造企業向高科技方向轉型。

信邦智能在公告中亦將此次交易稱為“典型的產業協同并購”，強調其對“新質生產力結構能力”的建設作用。政策層面也為該并購模式提供了可行性基礎。

03 產業交集：借客戶網絡打通上游車廠

從業務結構上看，信邦智能與英迪芯微并不構成常規的產業鏈上下游關系。

前者主營工業裝備系統集成，服務對象為整車廠制造部門，核心交付內容為焊裝、裝配、動力總成等自動化產線。英迪芯微專注車規級芯片設計，其產品最終集成于前裝控制器，由Tier1或整車廠電氣架構部門導入。

但在客戶維度，兩家公司之間存在部分可轉化的協同資源。

英迪芯微當前主要集中在自主品牌與新勢力車企，其產品已大規模進入比亞迪、理想、小鵬、小米、蔚來、廣汽、長安等體系，在車燈、電機、觸控等控制類模塊形成平臺化供貨。

但在日系合資品牌、傳統海外OEM中，英迪芯微覆蓋度相對有限，項目驗證周期長、導入門檻高、準入認證嚴苛。

圖源：信邦智能官網

信邦智能在日系車廠體系內擁有長期項目積累與制造端客戶關系，服務對象包括廣汽豐田、廣汽本田、東風日產、廣州本田等，在制造環節具備穩定交付記錄與一定信任基礎。

這類客戶雖非芯片直接采購方，但其系統性工程管理流程往往影響供應鏈上下游認可節奏。借助信邦智能已有的產業關系鏈條，英迪芯微在項目驗證、體系審核、信任背書方面有望獲得節奏提速。

此次收購完成后，英迪芯微在公司層面獲得信邦智能平臺支持，可借其客戶通路，在合資車廠等封閉型客戶體系中實現渠道低成本穿透。

04 IPO收緊后，被收購成為芯片公司的現實選擇

從芯片公司的常規路徑來看，在完成量產驗證、穩定出貨并獲得頭部客戶平臺化認可之后，繼續推進獨立上市是一個自然選項。尤其在國產汽車芯片加速替代的行業趨勢下，數模混合芯片作為國產突破的重要段位，更是具備持續的市場關注度。

但英迪芯微最終選擇通過被控股的方式進入一家上市公司體系，其更多的考慮可能是資源結構與節奏效率的權衡。

在我們此前對2023/2024年A股半導體企業IPO與并購交易的盤點中觀察到：成功完成IPO的半導體企業數量在逐年減少，而并購與收購的交易數量持續上升。

這個趨勢或許也在一定程度上說明，在當前審核標準趨嚴、市場窗口不確定的背景下，IPO的困難程度正在上升，排隊上市的路徑愈發曲折。被收購/并購正在成為越來越多芯片公司現實可行的發展路徑。

在在審核趨嚴、窗口不穩的背景下，對一家處于放量初期、資源拓展與成本平衡并重的芯片企業而言，這是一種更具確定性的階段性選擇。

但這是否意味著未來更多芯片公司會在完成產品閉環后，以“結構協同”的方式進入上市公司體系，借助平臺推動資源放大?目前尚無定論。

在更復雜的周期波動面前，這類結構協同可能不只是權宜之計，也正在成為國產芯片行業的一種常態選擇。

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審核編輯 黃宇