近日，偉創力宣布旗下先進液冷解決方案公司 JetCool 與 博通（Broadcom）展開合作，為博通下一代 AI XPU（定制化 AI 計算加速芯片） 提供創新液冷解決方案，助力高性能 AI 系統實現規模化部署。

散熱成為AI算力的關鍵能力

在 AI 訓練和推理需求不斷增長的背景下，單顆 AI 芯片功耗已邁入多千瓦級。散熱不再只是基礎配套，而是直接關系到系統能否穩定運行、快速交付的重要能力。

面向未來的直觸芯片液冷方案

通過此次合作，JetCool 的直觸芯片液冷解決方案可與博通的設計體系高度匹配，為高功耗 AI 芯片提供穩定、高效的散熱支持，并為未來 AI 芯片持續演進預留空間。

產業鏈協同支撐AI規模化部署

此次合作體現了產業鏈能力的深度協同：博通在定制 AI 芯片領域的技術積累，JetCool在高密度計算液冷領域的創新能力，以及偉創力覆蓋全球的制造與供應鏈體系，共同為超大規模 AI 基礎設施打造可量產、可復制、可擴展的散熱解決方案，幫助客戶更快、更可靠地部署下一代 AI 系統。

未來，偉創力將繼續攜手全球科技生態伙伴，依托全球制造和工程能力，助力客戶應對 AI 時代在算力、能耗和規模化方面的挑戰，推動下一代 AI 基礎設施加速落地。