4月2日，華大半導體旗下上海積塔半導體有限公司成功舉辦“共創價值、協同增長”2026半導體技術創新研討會。華大半導體黨委書記、董事長孫劼出席會議并講話，副總經理、積塔半導體總經理楊琨等參加會議。來自汽車電子、具身智能、芯片設計等領域的260余名產業鏈伙伴齊聚一堂，共探技術前沿，共謀生態協同。

深耕特色工藝 鑄就車規標桿

作為華大半導體在特色工藝制造領域的戰略支點，積塔半導體始終秉持“積沙成塔”企業精神，從技術攻堅穩步邁向規模化量產。目前，企業已建成臨港、徐匯兩大生產基地，并順利通過德國汽車工業質量標準（VDA 6.3）A級審核，躋身具備完整車規級芯片制造資質的特色工藝代工前列。企業秉持“誠信、創新、合作、共贏”核心理念，嚴守質量生命線，在車規級SiC MOSFET、高壓IGBT、先進BCD及40/28nm邏輯工藝等關鍵賽道實現重要突破，不僅彰顯了華大在高端制造領域的硬核實力，更以實際行動踐行對產業鏈伙伴的承諾。

強強聯手 拓寬技術護城河

會上，積塔半導體與英飛凌正式簽署項目合作協議，雙方將圍繞嵌入式非易失存儲（eNVM）等領域深化技術協作。此次合作不僅是國際頂尖企業與國產特色工藝代工的深度耦合，更是積塔半導體融入高端產業鏈的關鍵一步。

依托持續完善的工藝體系，積塔半導體已形成eFlash、SONOS、RRAM三條存儲技術路線并駕齊驅的格局。此次引入的SONOS技術，以其優異的兼容性與成本優勢，進一步豐富了高可靠、成本敏感場景的解決方案。積塔半導體現已具備“存儲+控制+驅動+功率”的一站式代工服務能力，實現了從單一工藝優勢向方案化平臺能力的跨越式升級。

共建生態 賦能產業未來

研討期間，積塔半導體系統展示了數模混合平臺與綜合性代工能力的最新成果，并明確了構建“方案化代工能力”的戰略路徑。來自聯合電子、傅利葉集團、復旦大學等單位的專家學者，就新一代電子電氣架構、具身智能、新型存儲器件等前沿議題展開深入交流。

未來，華大半導體將堅持戰略牽引、開放合作，推動積塔半導體攜手國內外伙伴共建繁榮生態，以更優質的制造服務為客戶創造更大價值，助力中國集成電路產業高質量發展。