霍尼韋爾的智能工業科技業務擁有50年以上的深厚歷史,提供領先的傳感器技術,促進供應鏈自動化,其中移動數據終端產品因智慧物流、倉儲的需求趨勢而被廣泛采用。隨著應用需求和系統方案的演進,移動數據終端也提出了越來越豐富的方案需求。例如:
可靠讀碼效果:滿足不同距離、不同亮度環境下的穩定讀碼需求。
數據互聯:通過 USB 接口連接個人電腦等設備,快速完成數據傳遞。
大電流充電方案:采用Pogo pin + Type-C接口,支持大電流充電及端口隔離保護。
充電指示燈:配備充電指示燈,實時顯示電池過放狀態及充電進度。
音效系統:大音量,搭載喇叭防燒保護算法。
屏幕顯示性能:采用6英寸高亮度屏幕,實現高精度均勻背光顯示。
GPIO 擴展能力:支持功能模塊擴展,滿足平臺GPIO接口的靈活配置需求。

圖1霍尼韋爾移動數據終端產品CK67示意圖
艾為憑借17年在模擬芯片領域的深耕經驗,針對移動數據終端等行業應用的特性與需求,開發出一系列產品,并量身定制應用解決方案。以下是對艾為移動數據終端應用系統框圖的詳細說明:

圖2艾為移動數據終端(PDA)整體方案
1
可靠讀碼效果
針對不同距離、不同亮度環境下的穩定讀碼需求,艾為閃光燈驅動產品可提供等級豐富的補光電流。

圖3 艾為閃光燈/紅外燈驅動產品應用圖
雙通道、獨立可配置2A恒流源LED驅動
Flash: 3.91mA~2.0A, 256級,7.83mA/級
Torch: 0.98mA~500mA, 256級,1.96mA/級
Flash Timeout: 40ms~1.6s, 16級
Flash/Torch/IR模式
效率高達82%(Flash模式)
400kHz I2C總線
封裝:FCQFN 1.6mm×1.2mm×0.55mm -10L
2
數據互聯
艾為限流保護開關(OCP)助力提升USB接口連接可靠性。

圖4
為限流開關(OCP)產品應用圖
輸入電壓范圍:2.5V~5.5V
0.4A~2.5A可配置輸出限流閾值
Rdson:65mΩ(典型值)
限流精度±9%@1A(典型值)
多重保護:反向電流保護(RCP)、過溫保護(OTP)、UVLO
封裝:SOT23-6L
3
大電流充電
Pogopin+Type-C接口。大電流、端口隔離保護方案。

圖5 艾為背靠背(B2B)隔離OVP產品應用圖
輸入電壓范圍:3.1V~28V
5A持續過流能力
Rdson:20mΩ(典型值)
可配置OVP閾值,VP引腳外部RSET配置
快速OVP關斷,響應時間:80ns(典型值)
浪涌保護:±100V(IEC61000-4-5)
ESD保護:±8kV(IEC 61000-4-2接觸)
多重保護:反向電流保護(RCP)、過溫保護(OTP)、UVLO
封裝:
WLCSP 2.19mm×1.75mm×0.64mm_max-20B
4
充電指示燈
電池過放狀態,充電即時指示。

圖6 艾為三通道呼吸燈驅動產品應用圖
3通道恒流LED驅動
電流等級:4*16*256檔(全局電流/直流配置/PWM亮度占空比)
自主呼吸模式,降低主控功耗
支持電池過放時的快速充電指示:CHRG引腳拉高后立刻使能LED1通道電流輸出
LED電流精度&匹配度: ±3%
輸入電壓范圍:2.5V~5.5V
封裝:QFN 1.5mm×1.5mm×0.45mm-8L
5
音效系統
大音量,搭載喇叭(防燒)保護算法。

圖7 艾為數字音頻功放產品應用圖
集成SKtune音效算法
喇叭保護功能
Smart BOOST架構,效率高達84%
RF噪聲抑制,消除TDD噪聲
Low noise: 14μV
THD+N: 0.01%
I2S/TDM接口
支持超聲應用(TDM/I2S速率采用96kHz)
VDD范圍: 2.9V~5.5V,DVDD范圍: 1.65V~1.95V
芯片多重保護:短路、過溫、欠壓和過壓保護等
封裝:WLCSP 2.60mm×3.13mm×0.543mm-42B
6
屏幕顯示
高亮度、高精度均勻背光顯示。

圖8 艾為三通道高精度背光驅動產品應用圖
電流匹配度:±1%
電流精度:±3%
效率高達91%
LED驅動電流:29.6mA/string(背光模式),79.9mA/string(Flash模式)
調光模式可選:I2C、PWM
可配置OVP閾值(17.5V, 24V, 31V, 38V, 41.5V)
LED開路/短路保護
封裝:WLCSP 1.64mm x 1.24mm-12B
7
GPIO 擴展
艾為GPIO擴展芯片系列,支持6~16通道GPIO擴展,助力移動數據終端系統方案實現。

圖9
艾為16通道GPIO擴展產品應用圖
16通道GPIO擴展,每個通道可獨立配置為輸入/輸出
雙電源引腳,支持VDD(P)、VDD(I2C-BUS)采用不同電壓
1MHz I2C接口,AD引腳可配地址
VDD范圍:1.65V~5.5V
封裝:BGA 3.0mm × 3.0mm × 0.86mm - 24B
艾為深耕模擬半導體領域17年,累計發布超1400款物料,覆蓋 “聲光電射手” 五大產品線、40 多個子類。此次與霍尼韋爾(Honeywell)達成全面合作,不僅彰顯了艾為產品矩陣的完整性與品質可靠性,更以標桿案例推動 “艾為芯” 在工業市場的規模化應用。未來,艾為將緊密圍繞工業應用場景需求,依托核心技術優勢持續研發優質物料,為工業 5.0 進程與工業自動化發展注入強勁動力。
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