Legion Go S是聯(lián)想于2025年1月8日在CES 2025發(fā)布的第二款游戲掌機(jī)產(chǎn)品，其配有8英寸LCD屏，配備microSD卡插槽、音頻插孔、以及兩個USB4接口，重量為740克，提供白色（Windows版）和紫色（SteamOS版）外觀。
Legion Go S可選AMD銳龍Z2 Go或Z1 Extreme處理器，擁有最高32GB 的LPDDR5X內(nèi)存和最高1TB的PCIe Gen4 SSD存儲，搭載55.5瓦時電池，配備65瓦Type-C充電器，可選Steam OS或Windows系統(tǒng)，具有藍(lán)牙5.3和Wi-Fi 6E等配置。

在操作設(shè)計方面，采用了一體式手柄設(shè)計，配備觸控板、雙震動馬達(dá)、RGB霍爾搖桿以及鍵程可調(diào)的扳機(jī)鍵。其中，雙震動馬達(dá)驅(qū)動采用了艾為高壓Haptic驅(qū)動方案，可調(diào)鍵程采用了艾為線性HALL方案，以下是兩款芯片的介紹：

高壓線性馬達(dá)驅(qū)動

供電范圍：2.7~5.5V

8 KB memory

8K/12K/24K/48K輸入波形采樣率

驅(qū)動電壓最高可升壓至11V

支持F0檢測及追蹤

集成先進(jìn)的自動剎車功能

集成基于阻抗檢測LRA診斷功能

＜1ms快速啟動時間

支持多種播放模式(實(shí)時播放/動態(tài)波形輸入/存儲播放/一線控制)

保護(hù)功能：短路保護(hù)，OTP, UVLO，電池保護(hù)

封裝：FCQFN-18L 2.5mm×2mm×0.55mm

圖2 高壓馬達(dá)驅(qū)動典型應(yīng)用電路圖

數(shù)模龍頭艾為電子深耕觸覺反饋多年，除了硬件產(chǎn)品外，在算法效果方面，awinicTikTap雷振子4D游戲算法能夠通過游戲協(xié)議自帶的震動數(shù)據(jù)、游戲圖像、游戲音頻等信息源來實(shí)現(xiàn)場景化振動。

圖4游戲振動數(shù)據(jù)模式

線性HALL

• 模擬電壓線性比例輸出，默認(rèn)電壓VREF / 2
• VCC范圍：2.5V~5.5V
• 低功耗Sleep模式，<1μA
• 靈敏度：1.25mV/G~10.0mV/G系列化多檔可選
• 工作溫度范圍：-40℃~125℃
• 封裝：WBDFN-6L 3mm × 2mm × 0.75mm

圖7 線性HALL應(yīng)用電路圖

除了上述HAPTIC Driver和線性HALL外，艾為游戲掌機(jī)應(yīng)用，有多顆芯片可供選擇：

圖8 艾為游戲掌機(jī)應(yīng)用框圖
下面介紹一下掌機(jī)各功能模塊應(yīng)用：

RGB燈氛圍：呼吸燈驅(qū)動

艾為呼吸燈驅(qū)動產(chǎn)品覆蓋3~216通道，可呈現(xiàn)超過1600萬種色彩變化和呼吸，與游戲畫面聯(lián)動營造更真實(shí)的虛擬場景氛圍。能夠提供驅(qū)動芯片+燈效算法調(diào)試的一站式解決方案。

圖9呼吸燈驅(qū)動應(yīng)用電路
圖10 艾為彩虹呼吸燈效
圖11艾為炫彩呼吸燈效

喇叭外放：音頻功放+音效算法

音頻功放：自帶BOOST升壓數(shù)字音頻功放，內(nèi)置DSP

圖12 音頻功放應(yīng)用電路
音效算法：艾為國民神仙算法awinicSKTuneV7，含基礎(chǔ)音效及保護(hù)算法，特色音效算法、特色保護(hù)算法。

圖13 國民神仙算法awinicSKTuneV7

屏幕顯示

AMOLEDPOWER

• 3電源輸出，電流能力高達(dá)800mA，效率93%，支持1.2V I/O

圖14 典型應(yīng)用電路

BacklightLED Driver

• 單節(jié)電池供電條件下，最高可驅(qū)動50顆背光燈
  
• OVP電壓38V，支持最小0.3%占空比，適用于驅(qū)動平板及手機(jī)等使用LCD屏的終端
• 
  

圖15 典型應(yīng)用電路

LCD Bias

• 最高可輸出±6.5V，電流涵蓋100mA~260mA，適用于手機(jī)及平板等使用LCD屏的產(chǎn)品

圖16 典型應(yīng)用電路

USB端口防護(hù)

VBUS OVP

• VBUS路徑雙向隔離OVP，阻抗20mΩ，過流5A，適用于筆記本、掌機(jī)應(yīng)用
  

圖17 典型應(yīng)用電路

CC OVP

• 四通道，可用于TYPEC端口，用于保護(hù)CC/SBU信號，防止過壓損壞。

圖18 典型應(yīng)用電路

高耐壓輸出OCP

• 4A OCP, 輸出端口耐壓可達(dá)28V，適用于TYPEC端口對外放電保護(hù)。

圖19 典型應(yīng)用電路

通用器件

Loadswitch

• 雙通道，可過6A MAX，Rdson低至20mΩ

圖20 典型應(yīng)用電路

LDO

• 300mAmax，SOT23-5&DFN1*1封裝，有低功耗版本和高PSRR版本，電壓范圍覆蓋0.9~3.3V
  

圖21 典型應(yīng)用電路

BUCK

• 5V/3A，VOUT可調(diào)電壓0.9~3.3V，SOT23-5封裝

圖22 典型應(yīng)用電路

除了在游戲掌機(jī)應(yīng)用外，艾為產(chǎn)品在游戲手柄上同樣也有較廣泛的應(yīng)用。比如專注于蘋果和安卓手機(jī)連接的游戲手柄品牌BACKBONE，通過極簡設(shè)計、低延遲連接和廣泛的兼容性，解決了手機(jī)觸屏玩游戲的操作不靈活的痛點(diǎn)，廣受手游玩家喜愛。其最新發(fā)布的Backbone-Pro搭載了5顆艾為芯，包括：VBUS OVP、D+/D- USB2.0開關(guān)、低功耗LDO（3顆不同電壓）

隨著云游戲技術(shù)的成熟與硬件性能的迭代，游戲掌機(jī)正邁向更廣闊的可能性。但無論形態(tài)如何演變，其核心始終是對 “玩家體驗(yàn)” 的極致追求。中國數(shù)模龍頭艾為電子將持續(xù)在各產(chǎn)品線深耕，全力打造高品質(zhì)的模擬、數(shù)模混合芯片，為游戲掌機(jī)帶來更暢快的體驗(yàn)。