近日，階躍星辰發(fā)布了新一代基礎(chǔ)大模型Step 3。Step 3兼顧智能與效率，通過(guò)模型和系統(tǒng)聯(lián)合創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)了行業(yè)前列的推理解碼效率，將于7月31日面向全球企業(yè)和開(kāi)發(fā)者開(kāi)源。目前，寒武紀(jì)已初步實(shí)現(xiàn)對(duì)Step 3的支持。

為了深化模型與芯片的聯(lián)合創(chuàng)新，階躍星辰聯(lián)合寒武紀(jì)等近10家芯片及Infra廠商發(fā)起“模芯生態(tài)創(chuàng)新聯(lián)盟”，打通了芯片、模型、Infra 完整技術(shù)鏈路，更有效地降低推理成本，推動(dòng)大模型的普惠落地。

作為首批聯(lián)盟成員，寒武紀(jì)與階躍星辰展開(kāi)深入合作，提升大模型適配性和算力應(yīng)用效率，讓大模型和算力雙向?qū)崿F(xiàn)價(jià)值最大化，加速推動(dòng)AI真正賦能千行百業(yè)。

隨著推理模型成為大模型應(yīng)用中的主流，能否降低推理成本也成為決定大模型應(yīng)用滲透率的關(guān)鍵問(wèn)題。寒武紀(jì)與階躍星辰已達(dá)成的“芯片+模型聯(lián)合創(chuàng)新模式”，實(shí)現(xiàn)了軟硬件的深度協(xié)同優(yōu)化，將大模型應(yīng)用推進(jìn)到一個(gè)全新的階段，更高性能、更低成本的AI將賦能更廣泛的行業(yè)和應(yīng)用場(chǎng)景。

據(jù)了解，Step 3還將通過(guò)開(kāi)源技術(shù)報(bào)告與全球開(kāi)發(fā)者分享大幅降低推理成本背后的系統(tǒng)架構(gòu)創(chuàng)新。