在數據中心、工業自動化及新能源領域，MOSFET的導通損耗與動態響應直接影響系統能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET，結合屏蔽柵技術，突破傳統性能瓶頸。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低導通電阻與300A持續電流能力，在高功率應用領域持續輸出。

一、技術突破：PowerTrench工藝與屏蔽柵設計

MDDG03R01G在柵源電壓 VGS = 10V、漏極電流 ID = 50A 的條件下，其最大導通電阻 RDS (on) 僅為 1.0mΩ。如此低的導通電阻，能夠有效降低器件在工作過程中的功率損耗，提高系統的整體效率。

此外，該產品具備極低的反向恢復電荷Qrr，這一特性對于提高開關頻率、降低開關損耗至關重要，有助于實現更高效的電源轉換和更快速的信號處理。

同時，MDDG03R01G 通過了 100% UIS 測試，確保了產品的一致性和可靠性，并且完全符合RoHS 標準，滿足環保要求。

二、核心性能與關鍵參數

1、導通與動態特性

低壓驅動兼容性：在VGS=4.5V, ID=30A時最大導通電阻仍保持1.6mΩ水準，適配低壓控制電路。

低柵極電荷（Qg=61nC）：減少開關損耗，支持高頻應用（如400kHz LLC拓撲）。

快速開關響應：開啟延遲（td(on)）僅10ns。關斷延遲（td(off)）71ns

超強電流承載：300A持續電流（Tc=25℃），1200A脈沖電流，滿足嚴苛負載需求。

2、業級可靠性

100% UIS測試：單脈沖雪崩能量EAS達到430.5mJ(VDD=24V, L=0.5mH, IAS=41.5A)時，保障感性負載安全性。

寬溫工作范圍：-55℃~150℃，適應極端環境。

三、電性曲線圖

四、應用場景深度適配

1、專為ATX/服務器/電信電源的同步整流而生

0.75mΩ RDS(on)：其低導通電阻和高開關性能能夠顯著提升電源的轉換效率，降低發熱，延長設備的使用壽命

低Qrr特性：優化LLC諧振拓撲效率，滿載效率提升1.5%

2、工業電機驅動與UPS

300A持續電流：支持伺服電機、AGV小車瞬間啟停，耐受1200A脈沖沖擊。

軟恢復體二極管：反向恢復時間（trr）82ns，降低EMI干擾。

3、高功率DC-DC轉換器

高頻開關能力：開啟延遲10ns，關斷延遲71ns，適配Buck/Boost拓撲。實現高效的電壓轉換，滿足不同負載對電源的需求。

PDFN5×6-8L封裝：底部散熱焊盤設計，通過大面積銅箔降低熱阻。

四、選型推薦

除此之外，MDD新推出的低壓大電流系列MOS針對不同的應用場景，推出不同的型號，以滿足各行業匹配需求。

審核編輯 黃宇