各位先楫的小伙伴久等了，HPMicro Manufacturing Tool 0.6.0版本正式發布啦！
該版本包含多個模塊的更新優化，讓我們抓緊時間先睹為快！

v0.6.0 版本主要更新內容如下：

新增：

新增 HPM6P00、HPM5E00系列SoC的燒寫及其它操作，新增 HPM6E00、HPM5E00 固件;

新增 verify-checksum 及 query-rte command 兩條命令支持；

新增燒寫并校驗功能；

新增內存視圖標簽頁，支持內存讀取并顯示；

新增鏡像內存逐字節比較以及快速校驗和比較功能；

新增內存區域擦除以及整片擦除功能；

新增量產命令配置鏡像文件夾燒寫功能；

OTP 標簽頁新增轉換離線燒錄器 HPMicro OBOX 配置功能；

優化：

優化導入導出配置，新增 HPMARC 導入導出配置類型；

優化 OTP 寫入后讀寫校驗功能；

優化配置量產包名稱及路徑參數未持久化問題；

優化原子命令中部分長度只能輸入十進制問題；

優化鏡像編輯部分長度參數只能輸入十進制問題；

優化固件燒寫命令錯誤碼信息；

修復：

修復當提示存在 OTP 字未燒寫信息時，未連接的設備進入 OTP 標簽頁導致的崩潰問題；

修復導出量產包中文路徑亂碼問題；

修復鏡像編輯新建簽名證書密碼長度錯誤問題；

修復部分輸入框十六進制數組只能從最后刪除的問題；

部分新特性說明

1. 新增HPM6P00以及 HPM5E00系列SoC燒寫

小伙伴們久等了，在新版本中，我們加入了 HPM6P00 以及 HPM5E00 系列 SoC 的燒寫，操作流程不變，選中對應的芯片連接即可：

2. 新增verify-checksum命令及UI和命令行操作

為了解決小伙伴們苦于燒寫之后無法快速驗證燒寫正確性的問題，新版本通過加載固件擴充了 ROM 命令來解決這個問題。新版本固件支持了verify-checksum命令，該命令的作用就是幫助校驗寫入的內容是否正確。工具的 UI 界面以及命令行均對該命令進行了封裝，下面分別來看一下。

2.1 命令行支持verify-checksum命令

我們先來看下這個命令需要的參數：

-- verify-checksum [[four-byte hexadecimal array]]/

- memory_id: 0 - ILM / 1 - DLM

0x10000 - XPI0 NOR / 0x10001 - XPI1 NOR

0x30000 - SDXC0 / 0x30001 - SDXC1

該命令與write-memory命令參數類似，需要先選擇待校驗的內存ID，ID類型如上所述，然后輸入燒寫起始地址以及帶校驗的數據，校驗數據可以為四字節十六進制數組或者獨立的二進制文件。

命令運行時會對數據參數計算一個校驗和，并將該校驗和傳給 ROM 進行驗證，ROM 收到命令參數后，同樣會計算相同地址及數據長度的校驗和，并比較兩個校驗和是否相同，如果相同則驗證成功，否則驗證失敗。

2.2 UI 上verify-checksum操作入口

除了命令之外，工具也提供了 UI 上的便捷操作入口。在鏡像編輯標簽頁燒寫按鈕旁邊有個下拉選項，當設備正常連接后（固件正常加載），點擊下拉箭頭便可選擇燒寫并校驗選項，如下圖所示：

選擇后，燒寫按鈕文本便會修改為燒寫并校驗，點擊后，工具會先進行燒寫，待燒寫完畢后會對當前燒寫內容進行校驗，校驗成功后會顯示成功日志，如下圖所示：

同時，同步到按鈕也做了同步更新，當燒寫按鈕狀態為燒寫并校驗時，點擊同步到按鈕，不僅會同步燒寫命令到量產命令列表，也會附加verify-checksum校驗命令，如下圖所示：

在量產命令列表中可以看到，write-memory命令后面追加了verify-checksum命令，代表會對當前寫入的數據進行校驗。

同時，新增量產命令中也單獨增加了verify-checksum的命令配置，如下所示：

該命令配置參數與命令行verify-checksum命令參數可一一對應，不再過多介紹啦。單獨添加一條校驗命令在量產命令列表里的展示效果如下：

考慮到校驗命令的使用場景主要為驗證燒寫的內容，因此為了方便操作，工具在write-memory命令配置頁提供了增加校驗功能的快速入口：

當勾選了最下方的在寫完數據后驗證 checksum復選框后，在量產命令列表中便會生成和上方燒寫并校驗同步命令相同的write-memory & verify-checksum命令。在執行時會先燒寫輸入，燒寫完畢后立即對燒寫數據進行校驗。

除此之外，還有一處校驗命令的入口在內存視圖中，將由下方章節進行介紹。

3. 內存視圖

在 v0.7.0 版本的工具中，新增了內存視圖標簽頁，可以幫助小伙伴們快速查看、校驗以及擦除內存數據。該標簽頁下支持獲取并顯示當前連接設備的內存數據，比較內存和文件數據一致性以及擦除內存等操作。但在使用前均需要對 FLASH/eMMC 進行配置，當工具檢測到 ROM 未配置當前數據時，會先彈框提示配置 FLASH/eMMC 后，當配置成功后，再繼續執行選擇的命令，如下圖所示：

配置完成后便可以完整使用內存視圖的功能，現分別進行介紹。

3.1 內存讀取

內存視圖支持讀取指定開始地址以及指定長度的內存數據。使用讀取功能時，長度參數需要手動進行填寫，填寫后點擊讀取按鈕，未配置內存時會先彈出配置對話框。配置完畢后便會將讀取內容顯示到界面上，如下圖所示：

讀取的內容會按照偏移地址進行顯示，每行16個字節，分為左右兩部分，左邊為具體地址的十六進制值，右面對應位置為該值對應的 ASCII 碼。

3.2 鏡像比較

內存視圖支持比較某個鏡像文件與內存中某個內存區域數據是否一致。工具此處提供了兩種比較方式，一種為普通的鏡像比較，即通過直接讀取內存數據逐字節進行比較。同時也提供了快速校驗方式，該方式即為verify-checksum的另一個入口，通過計算校驗和直接判斷數據一致性。小伙伴們可以通過鏡像比較按鈕右側的下拉框來自己選擇校驗方式。

下面是采用鏡像比較的方法比對了一份不匹配數據的執行結果，可以看到，在內存視圖中會標識處錯誤的地址以及在日志中會顯示錯誤值。如下圖所示：

3.3 內存擦除

小伙伴們可以點擊擦除按鈕來對當前內存區域進行區域擦除或整片擦除。您需要通過下拉按鈕先來選擇擦除的方式。區域擦除即會對輸入的地址以及長度進行指定擦除。整片擦除將會擦除整塊內存數據，因此當選擇整塊擦除時，地址以及長度參數可以忽略。

下圖為執行區域擦除后再次運行讀取內存的結果：

4. 鏡像文件夾燒寫配置

在之前版本中，工具新增了導出量產包功能，方便小伙伴們直接分發壓縮包進行量產操作。但有的小伙伴希望在配置燒寫命令的時候更加靈活。比如有的小伙伴有很多鏡像，每次燒寫時想要動態選擇不同的鏡像路徑，并且不需要修改其它的燒寫參數。對于之前版本的工具，只能先修改量產命名列表中的write-memory命令中路徑參數，然后重新分發量產包，這樣一頓操作下來比較費時間，因此，鏡像文件夾功能應運而生。

鏡像文件夾功能允許小伙伴們通過write-memory命令配置一個鏡像文件夾，如下圖所示：

確定選擇后，命令列表中便會顯示該文件夾以及該文件夾下一級目錄下（不包括子文件夾）對應的鏡像，如下圖所示：

當有了這個鏡像文件夾之后，每次點擊燒寫前，您都可以手動切換文件夾下單選按鈕選擇想要燒寫的鏡像，解決了每次必須手動更新write-memory命令的繁瑣。

同時，在導出量產包時，鏡像文件夾也會一并導出，在量產工具開始燒寫前，如果工具發現命令中包括鏡像文件夾，就會有相應提示：

該提示每次燒寫前均會提示，如果需要修改燒寫文件路徑，直接選擇是，修改路徑即可。

5. 優化導入導出功能

在之前版本中，導入導出配置僅包含量產命令，不包括鏡像文件，這就導致導入配置時，您還需要手動將鏡像文件拷貝到工具根目錄，在 v0.7.0 版本中，新增了后綴為 HPMARC 的導出配置格式，該格式配置在導出時會自動檢測配置中是否包括鏡像路徑，如果包括會一并打包合成 HPMARC 文件，您在開發工具或者量產包導入時僅需要導入該配置文件，相應的鏡像便會自動拷貝到指定目錄，解決了手動拷貝鏡像的煩惱。