各位先楫的小伙伴久等了,HPMicro Manufacturing Tool 0.6.0版本正式發(fā)布啦!
該版本包含多個(gè)模塊的更新優(yōu)化,讓我們抓緊時(shí)間先睹為快!
v0.6.0 版本主要更新內(nèi)容如下:
新增:
新增 HPM6P00、HPM5E00系列SoC的燒寫及其它操作,新增 HPM6E00、HPM5E00 固件;
新增 verify-checksum 及 query-rte command 兩條命令支持;
新增燒寫并校驗(yàn)功能;
新增內(nèi)存視圖標(biāo)簽頁(yè),支持內(nèi)存讀取并顯示;
新增鏡像內(nèi)存逐字節(jié)比較以及快速校驗(yàn)和比較功能;
新增內(nèi)存區(qū)域擦除以及整片擦除功能;
新增量產(chǎn)命令配置鏡像文件夾燒寫功能;
OTP 標(biāo)簽頁(yè)新增轉(zhuǎn)換離線燒錄器 HPMicro OBOX 配置功能;
優(yōu)化:
優(yōu)化導(dǎo)入導(dǎo)出配置,新增 HPMARC 導(dǎo)入導(dǎo)出配置類型;
優(yōu)化 OTP 寫入后讀寫校驗(yàn)功能;
優(yōu)化配置量產(chǎn)包名稱及路徑參數(shù)未持久化問(wèn)題;
優(yōu)化原子命令中部分長(zhǎng)度只能輸入十進(jìn)制問(wèn)題;
優(yōu)化鏡像編輯部分長(zhǎng)度參數(shù)只能輸入十進(jìn)制問(wèn)題;
優(yōu)化固件燒寫命令錯(cuò)誤碼信息;
修復(fù):
修復(fù)當(dāng)提示存在 OTP 字未燒寫信息時(shí),未連接的設(shè)備進(jìn)入 OTP 標(biāo)簽頁(yè)導(dǎo)致的崩潰問(wèn)題;
修復(fù)導(dǎo)出量產(chǎn)包中文路徑亂碼問(wèn)題;
修復(fù)鏡像編輯新建簽名證書密碼長(zhǎng)度錯(cuò)誤問(wèn)題;
修復(fù)部分輸入框十六進(jìn)制數(shù)組只能從最后刪除的問(wèn)題;
部分新特性說(shuō)明
1. 新增HPM6P00以及 HPM5E00系列SoC燒寫
小伙伴們久等了,在新版本中,我們加入了 HPM6P00 以及 HPM5E00 系列 SoC 的燒寫,操作流程不變,選中對(duì)應(yīng)的芯片連接即可:

2. 新增verify-checksum命令及UI和命令行操作
為了解決小伙伴們苦于燒寫之后無(wú)法快速驗(yàn)證燒寫正確性的問(wèn)題,新版本通過(guò)加載固件擴(kuò)充了 ROM 命令來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題。新版本固件支持了verify-checksum命令,該命令的作用就是幫助校驗(yàn)寫入的內(nèi)容是否正確。工具的 UI 界面以及命令行均對(duì)該命令進(jìn)行了封裝,下面分別來(lái)看一下。
2.1 命令行支持verify-checksum命令
我們先來(lái)看下這個(gè)命令需要的參數(shù):
-- verify-checksum [[four-byte hexadecimal array]]/
- memory_id: 0 - ILM / 1 - DLM
0x10000 - XPI0 NOR / 0x10001 - XPI1 NOR
0x30000 - SDXC0 / 0x30001 - SDXC1
該命令與write-memory命令參數(shù)類似,需要先選擇待校驗(yàn)的內(nèi)存ID,ID類型如上所述,然后輸入燒寫起始地址以及帶校驗(yàn)的數(shù)據(jù),校驗(yàn)數(shù)據(jù)可以為四字節(jié)十六進(jìn)制數(shù)組或者獨(dú)立的二進(jìn)制文件。
命令運(yùn)行時(shí)會(huì)對(duì)數(shù)據(jù)參數(shù)計(jì)算一個(gè)校驗(yàn)和,并將該校驗(yàn)和傳給 ROM 進(jìn)行驗(yàn)證,ROM 收到命令參數(shù)后,同樣會(huì)計(jì)算相同地址及數(shù)據(jù)長(zhǎng)度的校驗(yàn)和,并比較兩個(gè)校驗(yàn)和是否相同,如果相同則驗(yàn)證成功,否則驗(yàn)證失敗。
2.2 UI 上verify-checksum操作入口
除了命令之外,工具也提供了 UI 上的便捷操作入口。在鏡像編輯標(biāo)簽頁(yè)燒寫按鈕旁邊有個(gè)下拉選項(xiàng),當(dāng)設(shè)備正常連接后(固件正常加載),點(diǎn)擊下拉箭頭便可選擇燒寫并校驗(yàn)選項(xiàng),如下圖所示:

選擇后,燒寫按鈕文本便會(huì)修改為燒寫并校驗(yàn),點(diǎn)擊后,工具會(huì)先進(jìn)行燒寫,待燒寫完畢后會(huì)對(duì)當(dāng)前燒寫內(nèi)容進(jìn)行校驗(yàn),校驗(yàn)成功后會(huì)顯示成功日志,如下圖所示:

同時(shí),同步到按鈕也做了同步更新,當(dāng)燒寫按鈕狀態(tài)為燒寫并校驗(yàn)時(shí),點(diǎn)擊同步到按鈕,不僅會(huì)同步燒寫命令到量產(chǎn)命令列表,也會(huì)附加verify-checksum校驗(yàn)命令,如下圖所示:

在量產(chǎn)命令列表中可以看到,write-memory命令后面追加了verify-checksum命令,代表會(huì)對(duì)當(dāng)前寫入的數(shù)據(jù)進(jìn)行校驗(yàn)。
同時(shí),新增量產(chǎn)命令中也單獨(dú)增加了verify-checksum的命令配置,如下所示:

該命令配置參數(shù)與命令行verify-checksum命令參數(shù)可一一對(duì)應(yīng),不再過(guò)多介紹啦。單獨(dú)添加一條校驗(yàn)命令在量產(chǎn)命令列表里的展示效果如下:

考慮到校驗(yàn)命令的使用場(chǎng)景主要為驗(yàn)證燒寫的內(nèi)容,因此為了方便操作,工具在write-memory命令配置頁(yè)提供了增加校驗(yàn)功能的快速入口:

當(dāng)勾選了最下方的在寫完數(shù)據(jù)后驗(yàn)證 checksum復(fù)選框后,在量產(chǎn)命令列表中便會(huì)生成和上方燒寫并校驗(yàn)同步命令相同的write-memory & verify-checksum命令。在執(zhí)行時(shí)會(huì)先燒寫輸入,燒寫完畢后立即對(duì)燒寫數(shù)據(jù)進(jìn)行校驗(yàn)。
除此之外,還有一處校驗(yàn)命令的入口在內(nèi)存視圖中,將由下方章節(jié)進(jìn)行介紹。
3. 內(nèi)存視圖
在 v0.7.0 版本的工具中,新增了內(nèi)存視圖標(biāo)簽頁(yè),可以幫助小伙伴們快速查看、校驗(yàn)以及擦除內(nèi)存數(shù)據(jù)。該標(biāo)簽頁(yè)下支持獲取并顯示當(dāng)前連接設(shè)備的內(nèi)存數(shù)據(jù),比較內(nèi)存和文件數(shù)據(jù)一致性以及擦除內(nèi)存等操作。但在使用前均需要對(duì) FLASH/eMMC 進(jìn)行配置,當(dāng)工具檢測(cè)到 ROM 未配置當(dāng)前數(shù)據(jù)時(shí),會(huì)先彈框提示配置 FLASH/eMMC 后,當(dāng)配置成功后,再繼續(xù)執(zhí)行選擇的命令,如下圖所示:

配置完成后便可以完整使用內(nèi)存視圖的功能,現(xiàn)分別進(jìn)行介紹。
3.1 內(nèi)存讀取
內(nèi)存視圖支持讀取指定開(kāi)始地址以及指定長(zhǎng)度的內(nèi)存數(shù)據(jù)。使用讀取功能時(shí),長(zhǎng)度參數(shù)需要手動(dòng)進(jìn)行填寫,填寫后點(diǎn)擊讀取按鈕,未配置內(nèi)存時(shí)會(huì)先彈出配置對(duì)話框。配置完畢后便會(huì)將讀取內(nèi)容顯示到界面上,如下圖所示:

讀取的內(nèi)容會(huì)按照偏移地址進(jìn)行顯示,每行16個(gè)字節(jié),分為左右兩部分,左邊為具體地址的十六進(jìn)制值,右面對(duì)應(yīng)位置為該值對(duì)應(yīng)的 ASCII 碼。
3.2 鏡像比較
內(nèi)存視圖支持比較某個(gè)鏡像文件與內(nèi)存中某個(gè)內(nèi)存區(qū)域數(shù)據(jù)是否一致。工具此處提供了兩種比較方式,一種為普通的鏡像比較,即通過(guò)直接讀取內(nèi)存數(shù)據(jù)逐字節(jié)進(jìn)行比較。同時(shí)也提供了快速校驗(yàn)方式,該方式即為verify-checksum的另一個(gè)入口,通過(guò)計(jì)算校驗(yàn)和直接判斷數(shù)據(jù)一致性。小伙伴們可以通過(guò)鏡像比較按鈕右側(cè)的下拉框來(lái)自己選擇校驗(yàn)方式。
下面是采用鏡像比較的方法比對(duì)了一份不匹配數(shù)據(jù)的執(zhí)行結(jié)果,可以看到,在內(nèi)存視圖中會(huì)標(biāo)識(shí)處錯(cuò)誤的地址以及在日志中會(huì)顯示錯(cuò)誤值。如下圖所示:

3.3 內(nèi)存擦除
小伙伴們可以點(diǎn)擊擦除按鈕來(lái)對(duì)當(dāng)前內(nèi)存區(qū)域進(jìn)行區(qū)域擦除或整片擦除。您需要通過(guò)下拉按鈕先來(lái)選擇擦除的方式。區(qū)域擦除即會(huì)對(duì)輸入的地址以及長(zhǎng)度進(jìn)行指定擦除。整片擦除將會(huì)擦除整塊內(nèi)存數(shù)據(jù),因此當(dāng)選擇整塊擦除時(shí),地址以及長(zhǎng)度參數(shù)可以忽略。
下圖為執(zhí)行區(qū)域擦除后再次運(yùn)行讀取內(nèi)存的結(jié)果:

4. 鏡像文件夾燒寫配置
在之前版本中,工具新增了導(dǎo)出量產(chǎn)包功能,方便小伙伴們直接分發(fā)壓縮包進(jìn)行量產(chǎn)操作。但有的小伙伴希望在配置燒寫命令的時(shí)候更加靈活。比如有的小伙伴有很多鏡像,每次燒寫時(shí)想要?jiǎng)討B(tài)選擇不同的鏡像路徑,并且不需要修改其它的燒寫參數(shù)。對(duì)于之前版本的工具,只能先修改量產(chǎn)命名列表中的write-memory命令中路徑參數(shù),然后重新分發(fā)量產(chǎn)包,這樣一頓操作下來(lái)比較費(fèi)時(shí)間,因此,鏡像文件夾功能應(yīng)運(yùn)而生。
鏡像文件夾功能允許小伙伴們通過(guò)write-memory命令配置一個(gè)鏡像文件夾,如下圖所示:

確定選擇后,命令列表中便會(huì)顯示該文件夾以及該文件夾下一級(jí)目錄下(不包括子文件夾)對(duì)應(yīng)的鏡像,如下圖所示:

當(dāng)有了這個(gè)鏡像文件夾之后,每次點(diǎn)擊燒寫前,您都可以手動(dòng)切換文件夾下單選按鈕選擇想要燒寫的鏡像,解決了每次必須手動(dòng)更新write-memory命令的繁瑣。
同時(shí),在導(dǎo)出量產(chǎn)包時(shí),鏡像文件夾也會(huì)一并導(dǎo)出,在量產(chǎn)工具開(kāi)始燒寫前,如果工具發(fā)現(xiàn)命令中包括鏡像文件夾,就會(huì)有相應(yīng)提示:

該提示每次燒寫前均會(huì)提示,如果需要修改燒寫文件路徑,直接選擇是,修改路徑即可。
5. 優(yōu)化導(dǎo)入導(dǎo)出功能
在之前版本中,導(dǎo)入導(dǎo)出配置僅包含量產(chǎn)命令,不包括鏡像文件,這就導(dǎo)致導(dǎo)入配置時(shí),您還需要手動(dòng)將鏡像文件拷貝到工具根目錄,在 v0.7.0 版本中,新增了后綴為 HPMARC 的導(dǎo)出配置格式,該格式配置在導(dǎo)出時(shí)會(huì)自動(dòng)檢測(cè)配置中是否包括鏡像路徑,如果包括會(huì)一并打包合成 HPMARC 文件,您在開(kāi)發(fā)工具或者量產(chǎn)包導(dǎo)入時(shí)僅需要導(dǎo)入該配置文件,相應(yīng)的鏡像便會(huì)自動(dòng)拷貝到指定目錄,解決了手動(dòng)拷貝鏡像的煩惱。
-
soc
+關(guān)注
關(guān)注
40文章
4576瀏覽量
229099 -
先楫半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
12文章
284瀏覽量
3297
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
開(kāi)發(fā)者分享 | 面向工業(yè)應(yīng)用的 HPM5E00 實(shí)踐:ADC、SDM 與 EtherCAT
開(kāi)發(fā)者分享 | HPM5E-EC-DEV:基于HPM5E00的EtherCAT開(kāi)發(fā)板分享
HPM5E00EVK,ecat_io例程,卡在DisableSyncManChannel函數(shù)
重磅發(fā)布 | Zephyr SDK Glue v0.6.0 發(fā)布
RT-Thread BSP v1.10.0 重磅發(fā)布 | 開(kāi)發(fā)環(huán)境全面升級(jí)
重磅更新 | HPM_SDK v1.10.0 發(fā)布
RT-Thread BSP v1.9.0 發(fā)布 | 聚焦優(yōu)化
【強(qiáng)勢(shì)上新】HPM5E00:EtherCAT運(yùn)動(dòng)控制MCU,先楫半導(dǎo)體再拓工業(yè)總線產(chǎn)品新版圖
【強(qiáng)勢(shì)上新】HPM5E00:EtherCAT運(yùn)動(dòng)控制MCU,先楫半導(dǎo)體再拓工業(yè)總線產(chǎn)品新版圖
重磅更新 | 先楫半導(dǎo)體HPM_SDK v1.9.0 發(fā)布
600MHz RISC-V 雙核加持!先楫HPM6P00重新定義國(guó)產(chǎn)高性能混合信號(hào)MCU
600MHz RISC-V 雙核加持!先楫HPM6P00重新定義國(guó)產(chǎn)高性能混合信號(hào)MCU
支持HPM6P00/HPM5E00系列!HPMicro Manufacturing Tool v0.6.0發(fā)布
評(píng)論