環旭電子微小化創新研發中心（MCC）宣布，歷經三年研發與驗證，成功整合真空印刷塑封（Vacuum Printing Encapsulation, VPE）技術與高徑深比（>1:3）銅柱巨量移轉技術，并率先導入膠囊內視鏡微縮模塊與高散熱行動裝置電源管理模塊，展現跨領域系統級微型化封裝的實質成果。

同時，MCC亦完成多折高線弧打線（Multiple Bend, High Wire Loop Profile）與基板級選擇性塑封（Board-level Selective Encapsulation）的整合技術，并成功應用于基站射頻功率放大器模塊的開發。上述技術整合顯示環旭電子在系統級先進封裝領域的深厚積累。

AI應用帶動消費電子產品的智能化升級，電子產品所需模塊的設計復雜度持續提高，模塊開發周期對新產品研發的影響更為突出。傳統模封技術（如轉注成型、壓注成型）雖具備量產成熟穩定的優勢，但受限于昂貴的BT載板與客制模具，產品開發周期長達12周以上，可能造成產品上市時程的延遲。

真空印刷塑封技術提供突破性解決方案。該技術采用液態塑脂印刷，鋼板開制僅需1周，不需任何客制模具，使產品從設計到量產的時程可縮短達90%；并能以更有成本優勢、交期更短的FR4 PCB取代BT載板，協助微型化產品降低約30%的開發成本。FR4 PCB的室溫封填與低模流壓特性，尤其適用于模塊設計采用對高溫或高模流壓敏感的組件，例如微機電、高徑深比銅柱與高線弧打線等，提高新創與少量多樣產品的開發彈性，加速高可靠度微型化技術的市場導入。

環旭電子微小化創新研發中心AVP沈里正博士表示："真空印刷塑封技術同樣適用于高算力與高功率模塊，可支持SMD、裸芯片與封裝IC的異質整合，滿足多元應用需求。目前已有三款Wi-Fi 模塊（單面、雙面、復合式電磁屏蔽）通過X-ray、SAT、FCT等多階段驗證，并經MSL3、TCT等可靠度測試，性能表現與傳統模封技術相當，確保質量與功能完整。"

微小化創新研發中心具備完整技術平臺、專業設計團隊與量產等級設備，提供從概念設計、封裝開發到量產導入的一站式整合服務；中心亦配置專屬SiP Lab與NPI產線，確保復雜系統級封裝（SiP）技術的可量產性與最終性能。

展望未來，環旭電子微小化創新研發中心將持續擴充測試載具驗證與設備能量、深化可靠度驗證，以技術創新與客戶共創為核心，攜手全球伙伴應對AI世代微小化模塊產品制造的新挑戰。