近日，基本半導體憑借在碳化硅模塊領域的突出表現，連獲“國產SiC模塊TOP企業獎”和“年度優秀功率器件產品獎”兩個行業獎項。

“2025第五屆中國優秀電驅動企業及優秀產品評選”由電動汽車電驅動系統全產業鏈技術創新戰略聯盟、中國電工技術學會電動車輛專委會、中國汽車工程學會電動汽車分會和NE時代共同策劃，通過專家評選，基本半導體成功獲得“國產SiC模塊TOP企業獎”。同時，在elexcon深圳國際電子展暨嵌入式展和電子發燒友網聯合主辦的“2025半導體市場創新表現獎”評選中，基本半導體Pcore6 HPD系列汽車級碳化硅功率模塊產品榮獲“年度優秀功率器件產品獎”。

此次獲獎是行業對基本半導體在碳化硅模塊技術創新、產品開發及市場拓展方面表現的高度肯定?；景雽w是國內首批大規模生產并交付應用于新能源汽車的碳化硅解決方案的企業之一，自主研發的汽車級碳化硅功率模塊已獲得10多家汽車制造商超50款車型的設計認可，按2024年收入計，基本半導體在全球碳化硅功率模塊市場排名第七。

此次獲得“年度優秀功率器件產品獎”的Pcore6碳化硅功率模塊產品，專為混合動力和電動汽車提升效率應用設計，該產品采用了先進的有壓型銀燒結工藝和高性能銅線鍵合技術，使用氮化硅AMB陶瓷基板，以及直接水冷的PinFin結構，產品具有低損耗、高阻斷電壓、低導通電阻、高電流密度、高可靠性（高于AQG-324參考標準）等特點。

未來，基本半導體將繼續加大研發投入，深化產業布局，不斷提升產品性能與質量，攜手產業鏈上下游伙伴共同推動中國新能源產業的創新發展。

關于基本半導體

深圳基本半導體股份有限公司是中國第三代半導體創新企業，專業從事碳化硅功率器件的研發與產業化。公司總部位于深圳，在北京、上海、無錫、香港以及日本名古屋設有研發中心和制造基地。公司擁有一支國際化的研發團隊，核心團隊由來自清華大學、中國科學院、英國劍橋大學等國內外知名高校及研究機構的博士組成。

基本半導體掌握碳化硅核心技術，研發覆蓋碳化硅功率半導體的芯片設計、晶圓制造、封裝測試、驅動應用等產業鏈關鍵環節，核心產品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級及工業級碳化硅功率模塊、功率器件驅動芯片等，性能達到國際先進水平，服務于電動汽車、風光儲能、軌道交通、工業控制、智能電網等領域的全球數百家客戶。

基本半導體是國家級專精特新“小巨人”企業，承擔了國家工信部、科技部及廣東省、深圳市的眾多研發及產業化項目，與深圳清華大學研究院共建第三代半導體材料與器件研發中心，是國家5G中高頻器件創新中心股東單位之一，獲批中國科協產學研融合技術創新服務體系第三代半導體協同創新中心、廣東省第三代半導體碳化硅功率器件工程技術研究中心。