3月27-28日，全球半導體行業盛會“IIC Shanghai 2025”在上海盛大舉行。銳成芯微（Actt）攜旗下四大類高性能IP解決方案亮相展會，并受邀在論壇發表主題演講，以技術硬實力展現國產IP企業在AI時代助力芯片創新的關鍵價值。

AI浪潮下的邊緣計算革命

在大會“EDA/IP與IC設計”論壇上，銳成芯微業務開發副總監張濤以《AI時代，高性能IP賦能泛物聯網芯片高速發展》為題，深度剖析AI技術與物聯網融合的產業趨勢。他指出："邊緣計算正推動AI技術從'云端漫步'走向'場景深耕'，這要求芯片必須具備強大的運算能力、大容量存儲、高集成度和超低功耗。"然而伴隨智能終端場景爆發，AI芯片設計面臨四大核心挑戰：IP迭代周期壓縮至6-9個月、先進工藝演進加速可靠性驗證難度、成本控制與性能提升的雙重壓力、標準化與定制化的動態平衡。這些挑戰和要求正驅動IP技術向更高性能、更優能效比的方向演進。

四大IP矩陣，構筑AIoT芯片創新底座

銳成芯微基于對AIoT芯片的洞察，張濤提出 “從單點突破到全局賦能”的IP解決方案理念：銳成芯微通過模擬、存儲、射頻、接口四大IP矩陣，以點建面，構建一整套的、差異化的、具有競爭力的平臺化IP解決方案，幫助客戶縮短設計周期、降低開發風險，在工藝演進加速的行業變局中搶占先機。

超低功耗%高性能模擬IP

納安級功耗管理單元

為智能終端續航護駕

高性能低噪音ADC

助力工業傳感器實現±0.01%測量進度

高性能PVT傳感器

多維監控芯片運行環境

高性能低功耗時鐘

CPU可靠運行的脈搏

高可靠性嵌入式存儲IP

多種NVM存儲器展品

MTP、eFlash、OTP等

AEC-Q100 Grade0車規級MTP

為復雜環境運行提供可靠保障

高性能無線射頻通信IP

多天線MIMO技術

提升密集場景下40%的信號穩定性

UWB RF技術

為泛物聯網產品提供精準定位功能

BT/BLE

為物聯網產品提供人機接口

有線連接接口IP

PCIe協議接口

加速AIoT芯片內存拓展

車規級LVDS接口

滿足自動駕駛冗余設計需求

組合多協議PHY

PCIe/SATA/USB

通過"模塊化組合+深度定制"的解決方案，銳成芯微已助力680+家客戶在智能穿戴、工業物聯網、車規級芯片等領域實現技術突破，累計授權芯片量產超20億顆。

在AI與物聯網深度融合的產業契機下，銳成芯微正以高性能IP為支點，撬動芯片設計效率與能效的全面升級。

關于銳成芯微

成都銳成芯微科技股份有限公司（簡稱：Actt；銳成芯微）成立于2011年，是集成電路知識產權（IP）產品設計、授權，并提供芯片定制服務的國家級“專精特新”高新技術企業。公司立足低功耗技術，逐步發展和構建完成以模擬及數模混合IP、嵌入式存儲IP、無線射頻通信IP及有線連接接口IP為主的產品格局，擁有國內外專利超150件，先后與全球超30家晶圓廠建立了合作伙伴關系，覆蓋CMOS、FinFET、eFlash、BCD、HV、SiGe、FD-SOI等各類工藝平臺，累計在推廣IP 1000多顆，服務全球數百家集成電路設計企業，產品廣泛應用于汽車電子、工業控制、物聯網、無線通信、人工智能等領域。

銳成芯微始終以為合作伙伴提供精良的產品與服務為己任，秉承誠信、責任、合作、共贏的價值理念，致力于成為值得信賴的世界級集成電路IP提供商。