電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹

近日，知名蘋(píng)果分析師郭明錤發(fā)文指出，DeepSeek爆紅后，端側(cè)AI趨勢(shì)將加速。DeepSeek的爆紅直接提升英偉達(dá)H100的訓(xùn)練需求，這證明優(yōu)化訓(xùn)練方式（也可視為成本降低）有助訓(xùn)練需求；另一個(gè)更顯著的趨勢(shì)是興起了在本地端部署LLM的熱潮。

2月6日，高通發(fā)布2025年第一財(cái)季的財(cái)報(bào)，高通的高管在財(cái)報(bào)會(huì)認(rèn)為DeepSeek R1的推出是AI產(chǎn)業(yè)的一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)。AI大模型的預(yù)訓(xùn)練將在云端繼續(xù)，推理將會(huì)向端側(cè)遷移。AI將變得更小、更高效、更定制化，基于特定場(chǎng)景的AI大模型和AI應(yīng)用將出現(xiàn)，AI的滲透率將變得更高。

在本地部署大模型的端側(cè)AI浪潮已開(kāi)啟，在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，以高通、英特爾、海思、晶晨股份、瑞芯微、樂(lè)鑫科技、全志科技等芯片公司紛紛推出了AI SoC、嵌入式AI MCU等芯片，本文就國(guó)內(nèi)、國(guó)際最新的端側(cè)AI芯片進(jìn)行匯總，看看哪些具備爆款潛力。

高通發(fā)布驍龍8 Elite和驍龍X平臺(tái)，加速AI手機(jī)和高性?xún)r(jià)比AI PC落地

在AI技術(shù)的推動(dòng)下，具備生成式AI技術(shù)的手機(jī)和PC，已經(jīng)成為移動(dòng)通信和移動(dòng)辦公新變革浪潮的推動(dòng)器。在定義AI手機(jī)時(shí)，有幾項(xiàng)核心硬件能力至關(guān)重要。對(duì)專(zhuān)用處理器，如ASIC、GPU以及其他零部件進(jìn)行優(yōu)化，以高效運(yùn)行端側(cè)AI模型和應(yīng)用。CES 2025上，在英特爾、高通、AMD的帶動(dòng)下，AI PC市場(chǎng)處理器正在快速演進(jìn)，整體發(fā)展趨勢(shì)以NPU算力增強(qiáng)、多芯片協(xié)同、能效比持續(xù)優(yōu)化和軟件生態(tài)優(yōu)化為主要方向，以實(shí)現(xiàn)辦公智能化和游戲體驗(yàn)升級(jí)為目標(biāo)。

2024年10月22日，在高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通推出了驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)—驍龍8 Elite，驍龍8 Elite采用自研的Oryon CPU內(nèi)核，驍龍8至尊版商用機(jī)在單線(xiàn)程和多線(xiàn)程基準(zhǔn)測(cè)試中，實(shí)現(xiàn)了高達(dá)45%的大幅性能提升，能效提升也高達(dá)44%。這款芯片采用臺(tái)積電3nm工藝，與第三代驍龍8相比，Oryon CPU在Chrome瀏覽器上的性能提升超過(guò)62%，在整個(gè)Android生態(tài)系統(tǒng)中處于領(lǐng)先地位。

高通還在這枚芯片上引入了包括Hexagon NPU、采用新切片架構(gòu)的Adreno GPU和Spectra ISP架構(gòu)。比如，Hexagon NPU，則可以讓AI性能提升45%。

今年1月7日，在CES2025展上，高通宣布推出全新驍龍 X 平臺(tái)，加入驍龍 X Plus和X Elite芯片的行列，將 Copilot+ 電腦的價(jià)格降至 600 美元左右。這款 Snapdragon X 芯片配備了 8 核 Qualcomm Oryon CPU、45 TOPS NPU 性能和集成 GPU。據(jù)悉，Windows 11 可以利用 50 多種由 Snapdragon 原生 NPU 驅(qū)動(dòng)的 AI 體驗(yàn)，包括流行的 VPN、安全和云存儲(chǔ)應(yīng)用程序。

高通公司高管表示，公司已經(jīng)在裝有驍龍芯片的手機(jī)和電腦端適配了DeepSeek，高通將在端側(cè)AI應(yīng)用變化中受益。

高通的2025年第一財(cái)季財(cái)報(bào)顯示，其營(yíng)收為117億美元，同比增長(zhǎng)18%，每股凈利潤(rùn)3.41美元，同比增長(zhǎng)24%。值得關(guān)注的是公司物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)收入在去年第四季度增長(zhǎng)了36%，達(dá)到15.5億美元。該業(yè)務(wù)包括用于工業(yè)用途的低功耗芯片、供應(yīng)Meta頭顯Quest使用的芯片，以及Windows筆記本電腦的驍龍Elite芯片。

英特爾推出Core Ultra 200H系列，加速AI PC落地

在CES2025展會(huì)上，英特爾發(fā)布了最新AI PC芯片產(chǎn)品，包括適用于“高性能輕薄”筆記本電腦的 Core Ultra 200H 芯片，以及適用于需要強(qiáng)大獨(dú)立 GPU 的移動(dòng)游戲玩家的 Core Ultra 200HX 芯片。

酷睿Ultra 200H系列處理器采用了多達(dá)8個(gè)英特爾Xe 核心的英特爾銳炫?顯卡，其配備了為AI加速打造的英特爾矩陣引擎，與上一代H系列處理器相比游戲性能提升了高達(dá)22%；在整個(gè)平臺(tái)上，全新處理器的GPU、CPU和NPU能夠帶來(lái)高達(dá)99 TOPS的算力。

英特爾指出，第二代 Core Ultra 芯片組采用了“AI 優(yōu)化架構(gòu)，其中 CPU、GPU 和 NPU”協(xié)同工作，提供快速性能。該公司表示，這款移動(dòng)處理器采用“新 CPU 架構(gòu)”、下一代英特爾 Arc 顯卡以及“更高容量的 NPU”，以幫助人們提高工作效率。另外，英特爾還在擴(kuò)展其英特爾酷睿Ultra 200S系列臺(tái)式機(jī)處理器，新增了12款65W和35W的產(chǎn)品。

海思發(fā)布A2 MCU系列產(chǎn)品和SoC產(chǎn)品，推動(dòng)家電智能化創(chuàng)新

作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司，海思在端側(cè)嵌入式AI持續(xù)發(fā)力。在2024年的AWE展會(huì)上，上海海思展出了“星閃IoT”、“A2MCU”兩大生態(tài)解決方案。 海思“A2MCU”聚焦新一代嵌入式AI控制MCU，它基于RiSC-V第二代指令集，創(chuàng)新性地推出了嵌入式AI，場(chǎng)景化核心算法、極簡(jiǎn)調(diào)度器三大特征，從指令集到編譯器進(jìn)行深度優(yōu)化，幫助客戶(hù)在家電場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)綠色節(jié)能和智能化。

圖：A2MCU生態(tài) 電子發(fā)燒友拍攝

海思官網(wǎng)介紹，海思A2 MCU目前包含了三款產(chǎn)品：Hi3065H是基于海思自研RISC-V內(nèi)核的高性能實(shí)時(shí)控制專(zhuān)用MCU，主頻達(dá)到200MHz；Hi3061H是海思針對(duì)電機(jī)控制設(shè)計(jì)的專(zhuān)用MCU；Hi3061M則是海思針對(duì)家電、工業(yè)等領(lǐng)域設(shè)計(jì)的高性?xún)r(jià)比MCU。

據(jù)悉，海思A2 MCU在多個(gè)行業(yè)場(chǎng)景進(jìn)行部署。比如在家電行業(yè)場(chǎng)景，海思新一代嵌入式AI MCU可以實(shí)現(xiàn)空調(diào)調(diào)溫階段節(jié)能16%。TCL最新發(fā)布的新一代智能空調(diào)—小藍(lán)翼C7，搭載海思A2 MCU，TCL小藍(lán)翼C7新風(fēng)空調(diào)在eAI加持下，能夠?qū)崿F(xiàn)房間0.3度以?xún)?nèi)的溫度波動(dòng)，A2 MCU成功將嵌入式AI應(yīng)用于小算力MCU平臺(tái)，不僅在空調(diào)節(jié)能領(lǐng)域取得突破，也在洗衣機(jī)稱(chēng)重和OCB檢測(cè)等多個(gè)場(chǎng)景中實(shí)現(xiàn)良好的效果。

圖：海思鴻鵠T900解決方案 電子發(fā)燒友拍攝

海思以媒體SoC領(lǐng)域?yàn)?a target="_blank">中心，推出了鴻鵠TV系列，從高端的鴻鵠T900到實(shí)用的鴻鵠T300，以鴻鵠T900為例，它搭載海思V900X，4T NPU AI計(jì)算音畫(huà)和雙Vivid沉浸影音，4K/2K畫(huà)質(zhì)能刷到240Hz，整個(gè)TV解決方案采用星閃指向交互，為發(fā)燒友量身定做。

晶晨6nm端側(cè)SoC芯片商用，預(yù)計(jì)2025年出貨千萬(wàn)顆

晶晨股份是國(guó)內(nèi)多媒體SoC芯片設(shè)計(jì)行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，公司產(chǎn)品覆蓋機(jī)頂盒芯片、智能電視芯片、AI音視頻芯片、Wi-Fi芯片和汽車(chē)電子芯片。近日，晶晨股份最新發(fā)布2024年業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，該公司預(yù)計(jì)2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)8.2億元，同比增加3.22億元，增幅為64.65%。晶晨股份透露，當(dāng)前已有超過(guò)15款商用芯片攜帶公司自研的端側(cè)AI算力單元。

在2024年新研發(fā)產(chǎn)品中，晶晨股份6nm芯片S905X5系列利用端側(cè)AI能力，實(shí)現(xiàn)本地同聲翻譯、同聲字幕等功能，提升消費(fèi)者在跨語(yǔ)言環(huán)境下的用戶(hù)體驗(yàn)。這款芯片基于新一代ARM V9架構(gòu)和自主研發(fā)的邊緣AI能力，集成四個(gè)ARM Cortex-A55內(nèi)核，提供強(qiáng)大的計(jì)算能力，支持高達(dá)2GHz的工作頻率。
據(jù)介紹，6nm芯片商用半年以來(lái)實(shí)現(xiàn)原有客戶(hù)導(dǎo)入順利，并取得多個(gè)國(guó)際Top級(jí)運(yùn)營(yíng)商的訂單，預(yù)計(jì)6nm芯片有望在2025年達(dá)成千萬(wàn)顆以上的銷(xiāo)量。

瑞芯微：以旗艦芯片RK3588為核心，建成AIoT芯片方陣

瑞芯微專(zhuān)注于集成電路設(shè)計(jì)與研發(fā)，目前已發(fā)展為領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）及人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）處理器芯片企業(yè)。

據(jù)悉，瑞芯微能夠?yàn)橄掠慰蛻?hù)及生態(tài)伙伴提供從0.2TOPs到6TOPs的不同算力水平的AIoT芯片，其中RK3588、RK3576帶有6TOPs NPU處理單元，能夠支持端側(cè)主流的0.5B到3B參數(shù)級(jí)別的模型部署，可通過(guò)大語(yǔ)言模型實(shí)現(xiàn)翻譯、總結(jié)、問(wèn)答等功能。

以旗艦芯片RK3588為例，該芯片采用ARM架構(gòu)，采用先進(jìn)的8nm制程工藝，集成了四核Cortex-A76和四核Cortex-A55（共8核），以及單獨(dú)的NEON協(xié)處理器，支持8K視頻編解碼，提供了許多功能強(qiáng)大的嵌入式硬件引擎，為高端應(yīng)用提供了極致的性能。這款芯片在智能座艙、智慧大屏、邊緣計(jì)算、IPC、虛擬/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、NVR、高端平板上都有落地應(yīng)用。公告還顯示，以RK3588、RK356X，RV11 系列為代表的各 AIoT 算力平臺(tái)快速增長(zhǎng)。

樂(lè)鑫科技推出ESP32-S3，專(zhuān)為AIoT市場(chǎng)打造

樂(lè)鑫科技在近期的機(jī)構(gòu)調(diào)研中提到，公司在去年12月聯(lián)合推廣豆包大模型落地。據(jù)了解，ESP32-S3是樂(lè)鑫科技第一款帶端側(cè)AI功能的AIoT芯片，公司表示這是AI應(yīng)用相關(guān)的主力產(chǎn)品線(xiàn)，增速很快。

這款產(chǎn)品集成2.4 GHz Wi-Fi 和 Bluetooth 5 (LE) 的 MCU 芯片，支持遠(yuǎn)距離模式。ESP32-S3 搭載 Xtensa? 32 位 LX7 雙核處理器，主頻高達(dá) 240 MHz，內(nèi)置 512 KB SRAM (TCM)，具有 45 個(gè)可編程 GPIO 管腳和豐富的通信接口。ESP32-S3 MCU 增加了用于加速神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算和信號(hào)處理等工作的向量指令。AI 開(kāi)發(fā)者們通過(guò) ESP-DSP 和 ESP-NN 庫(kù)使用這些向量指令，可以實(shí)現(xiàn)高性能的圖像識(shí)別、語(yǔ)音喚醒和識(shí)別等應(yīng)用。

樂(lè)鑫科技表示這是AI應(yīng)用相關(guān)的主力產(chǎn)品線(xiàn)，增速很快。

根據(jù)業(yè)績(jī)預(yù)告，樂(lè)鑫科技預(yù)計(jì)2024年?duì)I業(yè)收入為19.85億元-20.15億元，同比增幅為39%-41%，凈利潤(rùn)為3億元-4億元，同比增長(zhǎng)120%-150%。

全志科技：AI SoC芯片賦能智慧平板、掃地機(jī)器人等多個(gè)細(xì)分市場(chǎng)

全志科技SoC芯片主要為智能終端產(chǎn)品提供多媒體編解碼與算力的支持，應(yīng)用于智能圖像、智能語(yǔ)音交互等場(chǎng)景終端產(chǎn)品領(lǐng)域。2024年，在掃地機(jī)器人、智能投影等業(yè)務(wù)為代表的產(chǎn)品出貨量顯著提升，帶動(dòng)全志科技業(yè)績(jī)提升。

全志科技在2023年推出了8核A55中高端智慧AI平臺(tái)芯片T527，已經(jīng)在商顯、機(jī)器人、邊緣網(wǎng)關(guān)、車(chē)載等細(xì)分行業(yè)大批出貨，2024年推出了新一代12nm旗艦平臺(tái)AI芯片A733和A736，其中A733已在平板市場(chǎng)廣泛量產(chǎn)，A736也推向商顯和行業(yè)智能領(lǐng)域。

據(jù)悉，全志科技在智能終端領(lǐng)域緊跟安卓最新生態(tài)的升級(jí)迭代，推出A523/A527 系列高性能八核架構(gòu)計(jì)算平臺(tái)，相關(guān)產(chǎn)品已穩(wěn)定量產(chǎn)，并獲得了海內(nèi)外眾多終端平板品牌的認(rèn)可和青睞。

寫(xiě)在最后

光大證券研報(bào)提到，AI新浪潮未來(lái)將提升海量IoT設(shè)備的邊緣算力需求，SOC在AI訓(xùn)練和推理層面都能實(shí)現(xiàn)部署與支持。DeepSeek的低成本、高性能、開(kāi)源模式，有望推動(dòng)國(guó)內(nèi)AI端側(cè)應(yīng)用百花齊放，相關(guān)AI硬件需求增長(zhǎng)將帶動(dòng)SOC芯片需求。

高通、英特爾、海思、瑞芯微、恒玄科技等紛紛推出AI SoC芯片，現(xiàn)在主攻方向上已出現(xiàn)分化，一部分主攻高性能SoC芯片，一些廠商推出低功耗SoC芯片，有望推動(dòng)AI PC、智能家電、AI眼鏡、AI玩具和機(jī)器人等端側(cè)AI領(lǐng)域的應(yīng)用爆發(fā)。