1月27-28 日，瑞芯微首屆AI軟件生態大會于福州啟幕。新年伊始，500+ 跨領域AI軟件生態伙伴齊聚一堂，聚焦AIoT2.0 時代產品革新，匯聚了各行業AI終端伙伴及產學研代表。各方共同見證瑞芯微端側AI全棧技術實力與生態布局，深化技術合作對接，攜手加速端側 AI 產品落地千行百業。

觸覺智能作為瑞芯微RK嵌入式方案商，現就為大家同步這場AI生態大會的重磅亮點。

堅實底座：瑞芯微的技術突破及生態價值

瑞芯微董事長 / CEO 勵民先生開場致辭時表示，搭載端側大模型的 AIoT2.0 產品正高速增長，瑞芯微依托龐大AIoT客戶資源，已備好SoC+AI雙軌制芯片平臺、平臺化底層軟件及易用開發接口，全力支撐生態伙伴的算法與模型開發。攜手伙伴打造世界一流電子產品。

瑞芯微三位核心代表隨即從戰略布局、技術突破、安全基石三大維度展開主題演講，全方位展現瑞芯微在AIoT 2.0時代的核心競爭力與生態承諾。本次大會作為瑞芯微系列生態活動的開篇，未來企業將持續舉辦年度生態大會，構筑穩定、開放、進化的長期交流與合作平臺。

戰略布局&首顆3D疊封AI芯片細節披露

瑞芯微高級副總裁林崢源先生以《AIoT 2.0時代，瑞芯微產品布局和生態建設》為主題，重磅介紹了業內首顆3D疊封AI芯片——RK182X系列協處理器，并預告了其進階版RK1860的卓越性能表現。演講中進一步闡釋瑞芯微 “SoC + AI 協處理器” 雙軌并行的全新產品戰略：以通用 SoC 承接廣泛基礎計算需求，以專用高性能 AI 協處理器應對端側大模型推理、多模態融合等復雜高負荷智能任務。這一靈活可擴展的產品組合，精準適配各類端側復雜應用、滿足新一代智能硬件開發需求，更為生態伙伴賦予了前所未有的設計自由度。

RV1106B 核心優勢在于極致的低功耗設計，采用第二代AOV（Always-On Vision）技術，在4MP@1FPS的待機偵測模式下，功耗低至28mW，達到行業領先水平，極大地延長了電池供電類設備的續航時間。

技術突破：解決內存與功耗兩大核心障礙

瑞芯微圖形平臺計算中心高級總監熊偉先生以《RKNN 協處理器技術邏輯與生態合作》為題發表演講。他從物理視角深度解析 3D 疊封架構的 RK182X，從根源破解端側大模型推理面臨的 “內存墻”（帶寬瓶頸）與 “功耗墻” 兩大核心痛點；并結合語言、多模態、視覺模型的實際場景性能數據，直觀展現 RK182X 為端側生成式 AI 帶來的飛躍式體驗。軟件端，瑞芯微已正式發布 RK182X SDK1.0，通過流程優化、工具效能提升與功能特性升級，讓伙伴的評估和開發更便捷。同時，瑞芯微將為簽約生態合作伙伴提供專屬支持舉措，推動技術優勢轉化為共同商業成功，實現 “同路共進，廣泛落地” 的生態愿景。

安全基石：從底層構建堅不可摧的安全防線

瑞芯微副總工程師陳曉冬先生以《筑牢端側智能的 “安全底座”》為題演講，將焦點聚焦于 AIoT 2.0 規模化落地的核心前提 —— 可信與安全。他指出，隨著 AI 滲透金融、醫療、政務等高價值敏感場景，安全已成為必選項而非可選項，并系統介紹瑞芯微芯片級 “零號權限”（擁有最高系統控制權）、硬件唯一碼（HUK）、硬件級加解密引擎及關鍵外設接口物理隔離等核心能力。瑞芯微已將這些底層安全能力封裝為API，助力 AI 伙伴無需具備專業安全能力，即可輕松享有芯片級全方位防護。

RK182X系列芯片亮點總結

RK182X系列兩顆芯片準確料號已公布：

RK1820（2.5GB帶寬）與RK1828（5GB帶寬）

該系列帶寬較RK3588提升30倍，可大幅降低數據傳輸功耗，兼具高性能、低時延、高輸出、高精度優勢。

從架構來看，RK182X平面“計算層”采用2x4多核Mesh結構，立體層面則疊封1或2層“存儲層”DRAM，層間有數萬IO互聯。這種3D疊封設計帶來的帶寬與功耗優勢，為各類算法提供了更強物理底座，可推動性能-功耗前沿整體外推，同時支持W4A16等LLM適用數據類型，能高效滿足3B、7B等端側主流模型的本地化部署需求。

得益于這一創新設計，RK1820具備20T算力。產品規劃方面，瑞芯微預告今年Q2將推出進階版RK1860，其擁有64TOPS稠密算力及8K視頻解碼能力，涵蓋2.5GB/5GB/10GB多存儲版本且支持LPDDR存儲擴展，可適配3B~13B模型并實現級聯運行！

觸覺智能-瑞芯微RK方案商

觸覺智能作為RK方案商，持續跟進瑞芯微原廠腳步，推出了多款SoC配套核心板/主板等方案。

觸覺智能旗下產品近乎涵蓋RK全系列芯片平臺，成為大會焦點。

（更多產品，請訪問觸覺智能官網了解）

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