在這個科技日新月異的時代，每一個微小的進步都可能引領一場行業的變革。東莞市大為新材料技術有限公司的革命性產品——Mini-M801高性能焊錫膏。這款焊錫膏，以其卓越的性能，正悄然改變著MiniLED、光通訊、系統級SIP、半導體、先進封裝、微電子等領域的未來。

目前很多MiniLED封裝廠商在印刷過程中，需要添加1-2%的助焊劑/助焊膏，以確保下錫的順暢以及保證后期固晶中不會出現飛件。然而，Mini-M801高性能焊錫膏卻打破了這一傳統。它無需添加任何助焊劑/助焊膏，即可實現完美的下錫和保濕效果。這意味著，你可以更加便捷地進行封裝工藝，無需擔心助焊劑/助焊膏帶來的不良跟不確定性。

在MiniLED領域，Mini-M801高性能焊錫膏的表現尤為搶眼。

具備超強的擴散性，能夠輕松應對各種復雜的焊接環境，確保焊接點均勻一致性。

無歪斜漂移、無浮高的特性，更是讓每一個MiniLED芯片都能精準定位，讓歪斜浮高導致的色差統統消失。

印刷后保濕時間和網板工作時間都超過了10小時。這意味著，在生產過程中，你可以更加從容地應對各種挑戰，無需頻繁更換焊錫膏，在車間溫濕度管控更從容，從而大大提高了生產效率，降低了生產成本。

Mini-M801高性能焊錫膏主要粉徑：6號粉錫膏# 5-15μm、7號粉錫膏# 2-11μm、8號粉錫膏# 2-8μm

作為一家國家高新技術企業和科創型企業，東莞市大為新材料技術有限公司在MiniLED錫膏、固晶錫膏 、激光錫膏、水洗/水溶性錫膏等領域擁有豐富的經驗和技術積累。我們致力于為微細間距焊接行業提供高質量的錫膏焊接方案，并與國家有色金屬研究院、廣州第五研究所長期合作。我們的開發團隊由化學博士和高分子材料專家組成，在電子焊料領域開發了多元產品，適用于多個領域。