電子產品的功能越來越強大，體積越來越小，常規免水洗錫膏已經不能滿足工藝要求，水洗型焊錫膏的市場逐步打開，MiniLED制程工藝、SIP制程工藝、008004元器件的工藝制成中，都必須對所產生的錫膏、助焊膏等殘留物進行去離子(DI)水的清洗和去除，從而達到組件可靠性的技術要求。

水洗焊錫膏的應用

MiniLED | 系統級SIP封裝 | 微電子封裝

大為的水洗型焊錫膏是一種針對微細間距應用而設計的產品，包括Mini/Micro LED、系統級封裝（SIP）中倒裝芯片、008004元器件焊接的、無鉛、水洗型焊膏。焊膏兼容各類焊盤度層材料；優秀的印刷性能，能在最寬的工藝窗口滿足芯片應用要求，并極大提高SPI通過良率；擁有卓越的抗氧化技術，能減少錫珠缺陷并改善葡萄珠效應，能提供優秀的焊點外觀和業界最佳的導熱系數；此外，大為水洗型焊錫膏的空洞能力可達IPC III類可以保證該產品具有最佳的長期可靠性。

Mini LED

系統級SIP封裝

水洗型焊錫膏的特性：

適用于SIP、Mini LED、芯片、008004元器件超細間距印刷應用中；

鋼網工作使用壽命長

在鋼網最小開孔為55μm時錫膏脫模性能極佳，連續印刷性非常穩定；

優異的潤濕性能，焊點能均勻平鋪；

高抗氧化性，無錫珠產生；

卓越的抗冷、熱坍塌性能；

適用于多種封裝形式或應用：倒裝芯片、COB、POB、MIP、CSP等；

低空洞率，回流曲線工藝窗口寬；

清洗特性：

助焊劑的殘留物可溶于水，建議批量清洗工藝（噴霧壓力配合加熱過的去離子水）。可先嘗試使用60psi的壓力和55℃的熱水。最佳的壓力和溫度取決于板的大小、復雜程度和清潔設備的效率。

作為一家國家高新技術企業和科創型企業，東莞市大為新材料技術有限公司在MiniLED錫膏、固晶錫膏、系統級SIP封裝錫膏、激光錫膏、水洗/水溶性錫膏等領域擁有豐富的經驗和技術積累。我們致力于為微細間距焊接行業提供高質量的錫膏焊接方案，并與國家有色金屬研究院、廣州第五研究所長期合作。我們的開發團隊由化學博士和高分子材料專家組成，在電子焊料領域開發了多元產品，適用于多個領域。

錫膏粒徑：5號粉錫膏（15-25μm）、6號粉錫膏（5-15μm）、7號粉錫膏（2-11μm）、8號粉錫膏（2-8μm）、9號粉錫膏（1-5μm）、10號粉錫膏（1-3μm）

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