Nexperia發布16款新功率MOSFET，采用創新CCPAK封裝
Nexperia近日宣布正式推出16款全新的80V和100V功率MOSFET。這些產品均采用了創新的銅夾片CCPAK1212封裝技術，為行業樹立了功率密度和性能的新標桿。
CCPAK封裝設計獨特，能夠承載高電流，寄生電感更低，同時熱性能卓越。這些特性使得新推出的MOSFET非常適合電機控制、電源管理、可再生能源系統以及其他高耗電應用。
值得一提的是，該系列還包含了專為AI服務器熱插拔功能設計的特定應用MOSFET(ASFET)。這些器件不僅性能出眾，還能滿足AI服務器對熱插拔功能的特殊需求。
此外，采用CCPAK封裝的MOSFET提供了頂部和底部兩種散熱選項，進一步提升了功率密度和解決方案的可靠性。這一設計使得新器件在散熱性能上有了顯著提升，能夠更好地應對高功率密度環境下的挑戰。
所有新推出的MOSFET器件封裝均已在JEDEC注冊，并配備了Nexperia交互式數據手冊。這些資源為工程師提供了無縫集成的便利，使得新器件能夠更快地被應用于各種實際場景中。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
MOSFET
+關注
關注
151文章
9683瀏覽量
233702 -
封裝
+關注
關注
128文章
9259瀏覽量
148697 -
功率
+關注
關注
14文章
2120瀏覽量
75630 -
Nexperia
+關注
關注
1文章
796瀏覽量
59840
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
森國科發布兩款創新TOLL+Cu-Clip封裝SiC MOSFET產品
在追求更高效率、更高功率密度的電力電子領域，碳化硅（SiC）功率器件的性能優勢已得到廣泛認可。然而，傳統的封裝技術正成為限制其潛能全面釋放的關鍵瓶頸。森國科（SGKS）近日創新性地推出
MOSFET相關問題分享
損壞。其次是功率。如果功率高于25%，MOS發熱嚴重，性能會急劇下降，因此在設計時需要對MOS進行降額使用。
2.Q: 目前的MOSFET提供哪些封裝？
A：
發表于 01-26 07:46
新潔能NCE60P16AK：高效可靠的P溝道功率MOSFET
南山電子代理的新潔能NCE60P16AK是一款采用先進溝槽技術設計的P溝道增強型功率MOSFET。該器件在低柵極電荷條件下仍能提供優異的導通
芯源的MOSFET采用什么工藝
采用的是超級結工藝。超級結技術是專為配備600V以上擊穿電壓的高壓功率半導體器件開發的，用于改善導通電阻與擊穿電壓之間的矛盾。采用超級結技術有助于降低導通電阻，并提高MOS管開關速度，基于該技術的
發表于 01-05 06:12
超越國際巨頭：微碧半導體VBGQTA1101以頂尖TOLT封裝重塑功率密度標桿
近日，國內功率半導體領域迎來突破性進展——微碧半導體（VBsemi）正式推出新品VBGQTA1101，采用創新TOLT-16封裝。這不僅是中
Nexperia推出高功率工業應用專用MOSFET
PSMN1R9-80SSJ與100 V PSMN2R3-100SSJ兩款開關器件能夠提供增強的動態均流功能，專為需要并聯多個匹配MOSFET的高功率48 V應用設計。此類應用涵蓋叉車、電動滑板車、代步設備等電動交通工具的電機驅
Nexperia推出符合AEC-Q101標準的新款100V MOSFET
Nexperia(安世半導體)近日宣布推出符合AEC-Q101標準的新款100 V MOSFET，采用緊湊型CCPAK1212(12 x 12毫米)銅夾
Nexperia推出40-100V汽車MLPAK MOSFET
Nexperia（安世半導體）近日推出40-100 V汽車MOSFET產品組合，該系列采用行業標準微引腳封裝，專為車身控制、信息娛樂、電池防反保護及LED照明應用設計。
Nexperia推出采用銅夾片封裝的雙極性晶體管
基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia（安世半導體）近日宣布擴展其雙極性晶體管(BJT)產品組合，推出12款采用銅夾片封裝(CFP15B)的MJD式樣的雙極性晶體管。這款名
安世半導體CCPAK1212 MOSFET在線研討會回顧
近日，安世半導體在線研討會聚焦BMS / Motor control / DCDC 等大電流、高功率密度應用，深度解讀了額定功率高、電阻和熱阻較低、電流密度高且 SOA 性能出色的CCPAK1212
Nexperia碳化硅MOSFET優化電源開關性能
面對大功率和高電壓應用不斷增長的需求，Nexperia（安世半導體）正式推出了碳化硅（SiC）MOSFET。這些器件具備出色的RDS(on)溫度穩定性、超快的開關速度以及超強的短路耐受性，是電動汽車充電基礎設施、光伏逆變器以及電
Nexperia MLPAK33封裝60V MOSFET助力優化電源開關性能
、高性能、高可靠性，同時也注重成本效益。因此，對于大部分電源、充電器、電池管理系統 (BMS) 和電機驅動器，關鍵在于以適當的小尺寸封裝和合適的價格提供恰當的RDS(on)值。Nexperia新發布的MLPAK33
Nexperia推出采用X.PAK封裝的1200V SiC MOSFET
Nexperia（安世半導體）正式推出一系列性能高效、穩定可靠的工業級1200 V碳化硅(SiC) MOSFET。
Nexperia推出高效耐用的1200 V SiC MOSFET，采用創新X.PAK封裝技術
近日，Nexperia宣布推出一系列新型的1200V碳化硅(SiC)MOSFET，專為滿足工業應用中的高效能和耐用性需求而設計。這些新產品不僅具備卓越的溫度穩定性，還采用了先進的表面貼裝(SMD
新品 | 兩款先進的MOSFET封裝方案，助力大電流應用
Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS, 納斯達克代碼:AOSL）推出兩款先進的表面貼片封裝選項，擴展其行業領先的高功率MOSFET產品組
發表于 03-13 13:51
?1372次閱讀
工商網監
評論