來源：華潤微電子封測事業群

近年來，為了響應5G、AI、工業、汽車電子等新興市場不斷增長的算力需求，芯片設計不斷邁向更高的集成度，這也帶來了前所未有的散熱挑戰，同時對于芯片性能優化的不懈追求更是加劇了這一挑戰，華潤微電子封測事業群（以下簡稱ATBG）不斷迭進新技術，研發了TOLT-16L、QDPAK、TCPAK5X7-10L三款新的頂部散熱MOSFET先進封裝工藝平臺，為市場提供更卓越的MOSFET系列產品。

產品優勢及應用領域
Advantages and Application Areas

MOSFET因其出色的功率處理能力和緊湊的結構而受到青睞，但傳統SMD（表面貼裝器件）主要依賴封裝底部PCB散熱，散熱效果并不理想。為解決這一問題，并致力于進一步縮減設備的應用體積，我們引入了頂部散熱設計，這一設計策略極大地提升了散熱效能，為MOSFET的高性能應用開辟了新的路徑。
TOLT-16L

更符合未來汽車和工控市場發展

ATBG重慶潤安工廠與東莞杰群工廠研發的TOLT-16L工藝平臺，憑借其獨特的頂部散熱設計，實現了散熱性能的重大突破。與傳統的TOLL封裝相比，TOLT-16L的RthJA（散熱) 降低了 20%，RthJC(熱阻)更是降低了 36%，顯著提升了熱管理效能。這種創新封裝功率 MOSFET 技術的關鍵特性是能夠支持80V和100V的電壓等級，以及大于300A的高額定電流，完美適配高功率密度設計，被廣泛應用于電動腳踏車、輕型電動車、電動工具、電池管理系統、摩托車、移動機器人、電動裝卸車等領域，為這些行業提供了更高效、更可靠的功率半導體解決方案。

目前ATBG潤安工廠、杰群工廠已完成內外部客戶的產品封裝需求評估及客戶工程批制樣，具備TOLT-16L產品的封裝量產能力。

QDPAK封裝

能滿足嚴苛的電源應用

重慶潤安工廠研發的QDPAK是一種緊湊型的SMD，不僅具備卓越的大電流處理能力，在熱性能上也可與常見的應用于汽車和工業電子領域的散熱性能標桿TO-247并駕齊驅。QDPAK采用了先進封裝技術，允許更大的芯片尺寸，同時能滿足市場上最低的RDS(on)。憑借內置的Kelvin源精準測溫技術、高功率耗散能力以及創新的散熱概念，QDPAK成功地為SMD封裝打開了通往高功率系統應用的大門，從而能滿足極端嚴苛的電源管理需求，目前ATBG潤安工廠已經完成對該產品的工程批次驗證。

TCPAK5X7-10L

目標是高/中功率電機控制

TCPAK5X7-10L，這款采用頂部散熱設計的封裝，憑借其僅5毫米x7毫米的緊湊尺寸，卻蘊藏著非凡的電流與功率處理能力。其獨特之處在于頂部配置了一個面積16.5平方毫米的熱焊盤，這一創新設計使得熱量能直接且高效地傳導至散熱器上，有效避免了通過PCB傳導所帶來的熱阻問題。因此，TCPAK5X7-10L在開關電源、數據中心、充電樁、UPS電源等眾多領域大放異彩，成為滿足高性能、高密度散熱需求的理想選擇。目前TCPAK5X7-10L產品已在杰群工廠實現量產轉型，工廠全面具備穩定高效的量產能力。

總體來說，在功率器件不斷提升能效和功率密度的技術競爭中，高效散熱管理已成為卓越電氣性能、縮減產品尺寸及降低成本的關鍵因素。ATBG也將緊跟技術迭代的前沿趨勢，致力于為客戶提供更高效、更可靠的封裝解決方案。

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審核編輯 黃宇