來源：摘編自集微網

據研究機構DIGITIMES Research稱，受云端AI加速器需求旺盛推動，2025年全球對CoWoS及類似封裝產能的需求或將增長113%。

主要供應商臺積電、日月光科技控股（包括矽品精密工業、SPIL）和安靠（Amkor）正在擴大產能。根據DIGITIMES Research最新關注全球CoWoS封裝技術和產能的報告，到2025年第四季度末，臺積電的月產能預計將增至6.5萬片以上12英寸晶圓當量，而安靠和日月光合用產能將增至1.7萬片晶圓。
英偉達是臺積電CoWoS封裝工藝的最大客戶，該機構預估，受惠于英偉達Blackwell系列GPU量產，臺積電將從2025年第四季開始由CoWoS-Short（CoWoS-S）轉為CoWoS-Long（CoWoS-L）制程，使CoWoS-L成為臺積電CoWoS技術的主要制程。
英偉達對CoWoS-L工藝的需求可能會從2024年的3.2萬片晶圓大幅增加至2025年的38萬片晶圓，同比增長1018%。因此，DIGITIMES Research預估，2025年第四季CoWoS-L將占臺積電CoWoS總產能的54.6%，CoWoS-S為38.5%，CoWoS-R則為6.9%。
據悉，英偉達為滿足GB200系統需求，大幅增加高端GPU出貨量，大舉下單臺積電CoWoS產能。同時，為谷歌、亞馬遜提供ASIC（專用集成電路）設計服務的博通、Marvell等公司也不斷增加晶圓起訂量。
花旗證券此前發布報告指出，先進制程及封裝技術是人工智能（AI）芯片成功的關鍵。臺積電今年底的CoWoS產能為每月3萬至4萬片，在買下群創南科四廠之后，到2025年底的CoWoS產能從6萬至7萬片上調到每月9萬至10萬片，全年產能預估達70萬片或更多，兩倍于今年預估產能35萬片。

審核編輯 黃宇