4月14日，中國海關總署公布3月進出口數據：3月我國出口商品3210億美元，同比增速為2.5%，過去十年的同期均值為2.2%。中國外貿在高端制造領域展現出強大韌性。以美元計價，3 月出口同比增長 2.5%，進口同比則大幅增長 27.8%，單月貿易順差達 511.3 億美元。其中，集成電路 (IC)、汽車與船舶等高端制造品類表現尤為突出，成為拉動出口增長的核心引擎。

從發布的數據來看，集成電路出口迎來爆發期，出口金額同比大增84.92%，較前兩月72.6%的增速進一步攀升，這反映出中國國產芯片在技術突破與產能釋放上取得顯著成效；汽車出口金額同比增長43.85%、船舶同比增長35.76%，二者延續了強勁高增態勢。

專家分析認為，東南亞已經成為中國芯片出口的重要目的地，越南、馬來西亞與泰國等國因承接大量消費電子組裝產能，對成熟制程芯片需求極大。在同等性能條件下，中國芯片的價格優勢明顯，往往僅為歐美同類產品的 50% 甚至更低，且具備更穩定的交付保障，因此在“多源采購”的全球趨勢下備受青睞。

4月10日，在華強電子網舉辦的半導體趨勢大會上，中國半導體行業協會集成電路分會特聘副理事長兼咨詢委主任于燮康先生在致辭中指出，2025年世界半導體產業產品營收額7722.4億美元，其中集成電路產品營收額6778.5億美元，增長25.6%；中國產業銷售收入超1.7萬億元，增長20.2%。他強調，AI與算力正成為產業發展核心驅動力，中國已是全球最大成熟制程芯片生產國，Chiplet與異質集成封裝技術迎來戰略機遇。業界應以創新引領、協同突破，共筑產業新天地。

隨著ChatGPT、DeepSeek、OpenClaw等多元化大模型和AI智能體的不斷涌現，加大了對數據處理的需求，各云服務運營商增加對AI基礎設施投資，帶動AI相關芯片需求爆發。賽迪顧問集成電路研究中心副主任楊俊剛指出，2025年全球半導體市場規模達到7956億美元，同比增長26.2%，受AI應用市場和芯片漲價等影響，預計2026年全球半導體市場規模將突破萬億美元，同比增長26.3%。美國市場受AI基建拉動，2025年增長31.4%，穩居全球第一。存儲器和邏輯芯片增速最快，分立器件成為唯一下滑品類。

AI基礎設施和應用不僅帶動了AI芯片的增長，也帶動了存儲芯片的需求增長，存儲芯片進入“超級周期”，高帶寬內存和高容量存儲價格大幅攀升，成為推動市場增長的重要引擎。

2026年全球半導體將達萬億美元，去年美國、中國分列半導體市場前兩位

SEMI統計顯示，美國自2024年超過中國成為全球最大的單一半導體市場后，2025年繼續發力AI基礎設施，市場規模依然保持了高速增長，依然是全球增速最快地區。亞太半導體市場，除了中國和日本之外，市場規模增長45.4%。中國和歐洲市場規模實現正增長，日本市場規模有所下滑。

4月3日，半導體行業協會SIA發布最新統計數據顯示，2026年2月，全球半導體銷售額達到888億美元，較2025年2月同比大增61.8%。分地區來看，2 月份銷售額同比均出現增長：亞太及其他地區（93.5%）、美洲（59.2%）、中國（57.4%）、歐洲（42.3%），僅日本出現下滑（-0.3%）。

半導體行業協會總裁兼首席執行官約翰?諾伊弗表示：“2 月全球芯片銷售額依舊表現強勁，不僅超過 1 月數據，也遠超去年同期水平。亞太地區、美洲及中國市場的銷售額均是同比增長的主要驅動力。預計今年剩余時間全球旺盛需求將持續，全年全球銷售額有望達到約1 萬億美元?！?/p>

2月份，AI芯片龍頭企業英偉達發布2025財年營收再度超出華爾街預期，達約1305億美元（約合人民幣9472億元），同比增長114%；毛利率增長2.3個百分點，達75%；凈利潤約729億美元（約合人民幣5298億元），同比增長145%。在全球半導體營收7956億美元總額中，英偉達一家的營收占據16.4%。

五大類芯片價格上漲 計算芯片需求增長明顯

受到AI應用市場的高速增長影響，半導體分類產品中集成電路產品快速上漲，存儲器、邏輯芯片、模擬芯片、微處理器全部上漲，其中存儲器和邏輯芯片增速最快。存儲中的閃存和DRAM單價增長了4倍，NAND增長了3倍，帶動整個存儲市場銷量上升。

值得關注的是，全球受到新能源和汽車市場整體需求的疲軟，分立器件產品成為市場唯一下滑的細分產品。從市場應用角度來看，計算芯片市場連續兩年達到60%的增長率。

從A股上市的AI芯片公司的財報也印證了這個判斷：2025 年，海光信息公司實現總營業收入143.77億元，同比增長56.92%；歸母凈利潤25.45 億元，同比增長31.80%。2026 年一季度，公司實現總營業收入40.34 億元，同比增長68.06%；

賽迪顧問集成電路研究中心副主任楊俊剛指出，2025年中國市場需求發生結構性變化，正從過往普遍性的需求驅動，轉向以AI、高性能計算及汽車應用為代表的高端應用推動。在AI和汽車應用領域的影響，2024年中國集成電路市場規模達到26072.9億元，預計2026年中國集成電路市場規模將突破30000億。

集成電路制造業持續分化，受到AI強勁的市場需求，先進制程供不應求，價格持續攀升，成熟制程因為下游市場需求疲軟，代工價格承壓下行，受到全球存儲領先廠商產能調整，存儲產能需求放大。在封測業，受到AI影響，中國先進封裝產能不斷提升，chiplet、HBM、Cowos高端封裝加速布局，封裝功耗不斷降低，更能滿足AI市場的需求。

2025年中國集成電路產品出口需求旺盛，首次突破2000億元，出口增長動力顯著，貿易結構優化。他最后展望2026年中國半導體市場趨勢，提出：1、十五五期間，集成電路被明確列為六大新興支柱產業之首，是實現科技自立自強的關鍵先導性產業；2、深入實施“人工智能+”行動，AI加快與經濟社會各行業各領域深度融合，做好擁抱AI新時代準備；3、在量子科技、生物制造、氫能和核聚變能、腦機接口、具身智能、第六代移動通信等六大未來產業的發展背景下，關注新型應用市場機會；4、國際廠商看重中國市場，爭相發布中國戰略，抓住中國市場需求，擴大產品銷售，也更加關注雙方的競合關系。