電子發燒友綜合報道，外媒消息稱，特斯拉 (Tesla) 在發展其自動駕駛 AI 訓練的超級計算機“Dojo”的過程中，正對其供應鏈進行一次全面而重大的調整。


過去 Dojo 芯片的生產主要由臺積電獨家生產，但從第三代 Dojo（Dojo 3）開始，特斯拉將轉向與三星電子及英特爾合作，形成一套全新的供應鏈雙軌制模式。這情況不但代表著半導體產業內一次前所未有的合作模式，也可能重塑 AI 芯片制造和封裝的產業生態。

新的分工模式分布兩部分：首先將由三星電子旗下的晶圓代工部門 負責 Dojo 3 所需芯片的“前端制程”(Front-end Process) 制造，其次是英特爾則將負責關鍵的“模塊封裝”(Module Packaging) 環節。這將是業界首次由三星與英特爾在大型客戶的主導下進行正式合作。盡管兩家公司都同時經營代工和封裝業務，但之前并無此類合作案例。

特斯拉的 Dojo 3 計劃將由三星電子代工廠生產定制的 D3 AI 訓練芯片。同時，英特爾使用其嵌入式多芯片互連橋接 (EMIB) 技術進行封裝和測試，該技術通過硅橋而非全晶圓中介層連接多個芯片。特斯拉首席執行官埃隆·馬斯克證實，三星將專注于采用 2 納米工藝量產下一代 AI6 芯片，而封裝將利用英特爾的 EMIB 平臺。

據悉，特斯拉自研的 Dojo 超級運算系統目的是在利用 AI 模型學習大量的全自動駕駛 (FSD) 相關數據。Dojo系統的核心是特斯拉自研的“D 系列”AI 芯片。例如，第一代 Dojo 便是由臺積電 7nm制程生產，單芯片尺寸達 654 平方厘米的 25 顆 D1 芯片封裝而成的模塊。在 Dojo 1 之后，Dojo 2 的芯片量產也是由臺積電負責。

Dojo 3，特斯拉計劃采用新的“D3”芯片，并將其與其下一代 FSD、機器人及數據中心專用的 AI6 芯片整合為單一架構。

為什么特斯拉會選擇三星，而非臺積電？臺灣供應鏈的消息是，由于 Dojo 芯片在封裝過程中尺寸極大，與一般系統級芯片不同。因此，過去特斯拉會采用臺積電的“晶圓級系統封裝”(System-on-Wafer，SoW) 技術來處理 Dojo 的超大型封裝需求。藉由 SoW 技術透過在晶圓上直接連接內存和系統芯片，無需傳統基板，非常適合超大型半導體。但是，SoW主要針對產量極少的超大型特殊芯片，量產規模小，導致臺積電在前端和后端制程上提供全面支援的意愿小。

三星和英特爾相信對特斯拉開出更有吸引力的合作條件。三星此前已與特斯拉簽署一筆價值約 165 億美元的半導體代工合約，就是三星美國特勒市新晶圓廠將專注于 AI6 芯片量產的協議。EMIB是英特爾獨有的2.5D封裝技術，它與傳統2.5D封裝技術不同在于，EMIB 不是在芯片下方鋪設大面積的硅中介層 (Silicon Interposer)，而是在基板內部嵌入小型硅橋來連接芯片。這種設計允許更靈活、更高效的芯片布局，并且在擴展裸晶尺寸方面也更具優勢，不像傳統 2.5D 封裝會受中介層尺寸限制。