本文轉(zhuǎn)載自：長三角資本市場服務(wù)基地

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和人工智能產(chǎn)業(yè)的融合驅(qū)動作用下，AI芯片行業(yè)正進(jìn)入發(fā)展“快車道”。由于邊端設(shè)備大部分都有AI方面的需求，端側(cè)AI芯片將會是千億級人民幣的市場。

今天，就讓我們走近時擎科技，一起探訪這股端側(cè)智能芯片領(lǐng)域的新銳力量。

時擎科技

聚焦RISC-V領(lǐng)域，

驅(qū)動端側(cè)AI芯片研發(fā)

從部署的位置來看，AI芯片可分為云端（服務(wù)器端）、邊緣端（各類智能垂直場景）、終端（移動端）三大類。

與云端AI芯片高性能、高計算密度、兼有推理和訓(xùn)練不同的是，邊端AI芯片以低功耗、高能效、推理任務(wù)為主，主要應(yīng)用于各類物聯(lián)網(wǎng)、消費電子等場景，更加落地，其硬件產(chǎn)品形態(tài)也更加繁多。

隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，下游應(yīng)用場景的多元化和差異化對芯片方案的細(xì)節(jié)也有了更高的要求。而RISC-V因為其開放、精簡、模塊化、可拓展等一系列特點，更好地契合了AIoT行業(yè)發(fā)展的核心需求。在多場景、碎片化的應(yīng)用大背景下，RISC-V在未來有望成為處理器最主流的指令集架構(gòu)之一。

時擎科技是國內(nèi)RISC-V領(lǐng)域最早投入研發(fā)的團(tuán)隊之一，還是中國RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟副理事長單位。創(chuàng)始人蔣壽美1991年畢業(yè)于復(fù)旦大學(xué)電子工程系，擁有近30年集成電路行業(yè)經(jīng)驗。另一位創(chuàng)始人于欣則畢業(yè)于上海交大，先后加入全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體廠商Marvell，以及國產(chǎn)新銳企業(yè)虹軟科技和芯原。2018年，兩人強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，在上海創(chuàng)立時擎科技，立志要成為一家驅(qū)動時代發(fā)展引擎的芯片設(shè)計公司。

于欣說：“當(dāng)初選擇做端側(cè)智能處理芯片，正是因為時擎科技團(tuán)隊的技術(shù)基因本來就是處理器內(nèi)核和芯片架構(gòu)設(shè)計，有能力針對特定的應(yīng)用場景，從能耗比、性價比等維度，給出更好的解決方案；此外，過去幾年的市場發(fā)展軌跡，也基本印證了端側(cè)自然人機(jī)交互具有廣闊的市場前景。” 一方面有能力，一方面有市場，時擎科技就乘著萬物智聯(lián)的時代東風(fēng)，揚(yáng)帆起航了。

芯片的紅海市場，

如何殺出重圍

芯片市場具有顯著的“贏者通吃”特性。在某個細(xì)分領(lǐng)域內(nèi)，一旦企業(yè)在市場中取得領(lǐng)先地位，就能通過市場、供應(yīng)鏈和研發(fā)積累形成正向循環(huán)和迭代，進(jìn)一步鞏固自身的優(yōu)勢。

如何才能在激烈的市場競爭中脫穎而出？于欣給出的方法是：“首先，要選準(zhǔn)目標(biāo)細(xì)分市場。其次，就是相比競爭對手能夠做到揚(yáng)長避短，發(fā)揮出自己的優(yōu)勢。”

根據(jù)相關(guān)介紹，目前時擎主要聚焦兩大類細(xì)分市場：一類是信號處理，另一類是消費電子。在研發(fā)芯片產(chǎn)品時，時擎團(tuán)隊也十分注重在通用性和專用性方面達(dá)到相對的平衡，讓芯片能同時適配3~5個落地場景，從而有更多的機(jī)會在某一細(xì)分場景中實現(xiàn)爆量。

另一方面，時擎科技也十分注重打造差異化競爭力，為廣泛的端側(cè)產(chǎn)品的智能化升級提供方案，其目前的產(chǎn)品主要分為三類：面向各類人工智能應(yīng)用的DSA處理芯片、面向各類信號處理算法的DSP芯片，以及以嵌入式系統(tǒng)控制為主的MCU芯片。

相比其他競爭對手，時擎的團(tuán)隊能夠基于RISC-V指令架構(gòu)，研發(fā)出一系列領(lǐng)域?qū)Ｓ眉軜?gòu)的DSA智能處理器和DSP信號處理器作為算力和處理的核心，并通過架構(gòu)創(chuàng)新和定制化芯片設(shè)計，形成一個從人工智能應(yīng)用到核心處理器、再到芯片的“三位一體”的完整解決方案。

“我們有不同的產(chǎn)品線、不同的切入點，能夠在某些細(xì)分領(lǐng)域中形成差異化競爭力；然后以點帶面，形成立體的產(chǎn)品矩陣，加速被市場和客戶接受，從而做大做強(qiáng)。”于總解釋道。如今，隨著公司規(guī)模的不斷擴(kuò)大，在業(yè)務(wù)端完成從零開始的積累后，時擎科技顯然已經(jīng)真正駛上了發(fā)展的快車道。

腳踏實地，穩(wěn)扎穩(wěn)打

國產(chǎn)芯片市場在經(jīng)歷了2021年的高峰期后，于2022年進(jìn)入了一個轉(zhuǎn)折點。雖然外部環(huán)境稱不上四平八穩(wěn)，但時擎科技按既定節(jié)奏發(fā)展的腳步，并未受到太多影響。

“基本上，我們從2020年就開始量產(chǎn)產(chǎn)品，到現(xiàn)在每年營收都能迎來連續(xù)快速的增長，并且得到了業(yè)內(nèi)的普遍認(rèn)可。”于欣說道。2023年，時擎曾榮登德勤評選的國內(nèi)高科技高成長企業(yè)50強(qiáng)；同年還榮獲了國家級專精特新小巨人、上海市科技小巨人企業(yè)等諸多重量級榮譽(yù)，并得到了SIG海納亞洲、上海科創(chuàng)投、海望資本、新尚資本等知名投資機(jī)構(gòu)的多輪投資。

得益于穩(wěn)扎穩(wěn)打的發(fā)展策略，時擎科技度過了從0到1的初步積累，接下來的挑戰(zhàn)在于如何有效地實現(xiàn)規(guī)模化復(fù)制，即從1到N的擴(kuò)展。于欣指出，科創(chuàng)企業(yè)往往前期需要巨大的研發(fā)投入，只有通過規(guī)模化、可復(fù)制的銷售，才能更有效地攤平研發(fā)成本，實現(xiàn)盈利。未來五年，如何在保持規(guī)模擴(kuò)張的同時，實現(xiàn)利潤的增長，將是時擎科技面臨的核心挑戰(zhàn)。

以芯為擎，在這個充滿機(jī)遇與挑戰(zhàn)的時代，時擎科技以其獨特的技術(shù)優(yōu)勢和市場洞察力，正在為端側(cè)智能處理芯片市場注入新的活力。未來，時擎科技將繼續(xù)深耕端側(cè)智能處理和交互領(lǐng)域，力爭在3至5年內(nèi)成長為業(yè)界一流的邊端智能交互和信號處理公司。