電子發燒友網報道 在科技飛速發展的當下,端側智能技術正以前所未有的速度滲透到各個領域。1月28日,晶晨股份透露,公司與谷歌有著長達十余年的深度合作基礎。作為谷歌新一代端側AI硬件(整合Gemini AI)相關產品的核心芯片供應商,雙方在人工智能領域緊密協作,聚焦于谷歌端側大模型Gemini的硬件生態落地。
公司積極推出適配Gemini的智能音箱、智能可視化門鈴、室內及室外智能攝像頭等多款新產品。這些產品的問世,有力地助力谷歌的智能家居產品整體向內嵌端側大模型能力的新一代產品升級,進一步激活了存量市場需求。
同時,晶晨股份在端側光通信芯片相關領域也早有布局。公司擁有自主IP設計的FTTR(光纖到房間)芯片,能夠滿足智慧家庭等場景的端到端高速連接需求。不僅如此,公司通過收購芯邁微100%股權,整合其技術與團隊,成功構建了“蜂窩通信 + 光通信 + Wi - Fi”多維通信技術棧與產品矩陣。
結合公司自身“端側智能 + 算力”的核心優勢,晶晨股份進一步完善了端側通信整體解決方案。端側光通信芯片的布局與現有Wi - Fi芯片、端側AI芯片等形成了技術與商業協同效應,為端側智能設備提供了高速率、低延遲的網絡支撐,助力實現“端 - 云”高速互聯,持續拓展端側AI應用場景。
憑借平臺型SoC技術優勢與產品口碑,晶晨股份與頭部優勢客戶持續深入合作,推動芯片產品在創新硬件形態與場景上取得突破。
晶晨股份在2025第三季度報告中提到,公司與谷歌合作推出多款適配其端側大模型Gemini的新產品,助力谷歌智能家居產品升級;與三星合作,在已推出多款智能白電產品基礎上,近期再推出全新Color E - Paper(彩色電紙)大屏顯示產品,其低功耗、易部署特點使其在商用顯示領域前景廣闊,近期還將推出面向國內市場的更高集成度產品
與沃爾瑪合作,推出其自有品牌Onn的智能門鈴與智能攝像頭產品,借助沃爾瑪全球銷售渠道優勢,拓展To C與To B市場;與創新智能影像設備客戶Insta360(影石)合作,共同推出全新AI會議終端Wave,挖掘端側智能在商用辦公領域新應用場景。
此外,公司在研產品也取得積極進展。集成多項SoC技術的Wi - Fi路由芯片與Wi - Fi61*1高速低功耗芯片已成功回片,處于內部測試階段;覆蓋AIoT領域和智能汽車領域的新一代高算力6nm芯片將于近期流片;新產品系列智能顯示的首款芯片,將于2025年底流片。
面對端側智能的歷史性機遇,晶晨股份將在端側智能、高速連接、無線路由、智能視覺、智能顯示、智能汽車等重點領域長期保持高強度研發投入與市場開拓力度。基于2025年多個產品系列新產品大規模商用驗證取得的經驗,公司即將推出一系列高集成度、高性價比、行業領先的芯片產品與解決方案,進一步驅動公司業績增長。
公司積極推出適配Gemini的智能音箱、智能可視化門鈴、室內及室外智能攝像頭等多款新產品。這些產品的問世,有力地助力谷歌的智能家居產品整體向內嵌端側大模型能力的新一代產品升級,進一步激活了存量市場需求。
同時,晶晨股份在端側光通信芯片相關領域也早有布局。公司擁有自主IP設計的FTTR(光纖到房間)芯片,能夠滿足智慧家庭等場景的端到端高速連接需求。不僅如此,公司通過收購芯邁微100%股權,整合其技術與團隊,成功構建了“蜂窩通信 + 光通信 + Wi - Fi”多維通信技術棧與產品矩陣。
結合公司自身“端側智能 + 算力”的核心優勢,晶晨股份進一步完善了端側通信整體解決方案。端側光通信芯片的布局與現有Wi - Fi芯片、端側AI芯片等形成了技術與商業協同效應,為端側智能設備提供了高速率、低延遲的網絡支撐,助力實現“端 - 云”高速互聯,持續拓展端側AI應用場景。
憑借平臺型SoC技術優勢與產品口碑,晶晨股份與頭部優勢客戶持續深入合作,推動芯片產品在創新硬件形態與場景上取得突破。
晶晨股份在2025第三季度報告中提到,公司與谷歌合作推出多款適配其端側大模型Gemini的新產品,助力谷歌智能家居產品升級;與三星合作,在已推出多款智能白電產品基礎上,近期再推出全新Color E - Paper(彩色電紙)大屏顯示產品,其低功耗、易部署特點使其在商用顯示領域前景廣闊,近期還將推出面向國內市場的更高集成度產品
與沃爾瑪合作,推出其自有品牌Onn的智能門鈴與智能攝像頭產品,借助沃爾瑪全球銷售渠道優勢,拓展To C與To B市場;與創新智能影像設備客戶Insta360(影石)合作,共同推出全新AI會議終端Wave,挖掘端側智能在商用辦公領域新應用場景。
此外,公司在研產品也取得積極進展。集成多項SoC技術的Wi - Fi路由芯片與Wi - Fi61*1高速低功耗芯片已成功回片,處于內部測試階段;覆蓋AIoT領域和智能汽車領域的新一代高算力6nm芯片將于近期流片;新產品系列智能顯示的首款芯片,將于2025年底流片。
面對端側智能的歷史性機遇,晶晨股份將在端側智能、高速連接、無線路由、智能視覺、智能顯示、智能汽車等重點領域長期保持高強度研發投入與市場開拓力度。基于2025年多個產品系列新產品大規模商用驗證取得的經驗,公司即將推出一系列高集成度、高性價比、行業領先的芯片產品與解決方案,進一步驅動公司業績增長。
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