端側 AI 芯片正以 “高能效比、場景化、全球化” 為核心方向加速演進，成為推動 AI 產業化落地的關鍵力量。據愛集微 2025 年上半年行業觀察報告顯示，受益于低時延、高隱私性、低網絡依賴等優勢，端側 AI 芯片在多領域實現技術突破與規模應用，A 股相關上市公司業績與研發投入均呈現顯著增長態勢。

在技術創新層面，架構升級與先進工藝雙輪驅動能效比突破。炬芯科技率先實現存內計算技術量產，其融合存內計算與 DSP 的 AI NPU 架構在高端音頻芯片中滲透率大幅提升，帶動銷售收入數倍增長；瑞芯微推出的 RK182X 算力協處理器內置高帶寬嵌入式 DRAM，成功解決 3B/7B 參數級端側模型的算力與存力平衡問題。先進工藝迭代同樣成效顯著，恒玄科技 6nm 工藝的 BES2800 芯片實現多核 CPU/GPU 與 NPU 的高度集成，晶晨股份 6nm 芯片 S905X5 上半年銷量超 400 萬顆，預計全年將突破千萬顆，成為企業搶占高端市場的核心籌碼。

軟件生態建設同步發力，成為技術落地的關鍵支撐。瑞芯微升級的 NPU 開發工具 ANDT，大幅降低下游客戶的模型部署門檻，為多場景應用奠定基礎。場景滲透則呈現從消費電子向全領域延伸的特征：富瀚微、瑞芯微的芯片推動安防監控從被動監控轉向主動智能分析；智能汽車領域的車載視覺與座艙需求爆發，成為新增長極；醫療與工業領域則驅動芯片向高精度、高可靠性升級。

市場格局上，頭部企業憑借研發投入構建競爭壁壘。炬芯科技、富瀚微研發人員占比分別達 74.34%、81%，樂鑫科技上半年研發投入 2.68 億元，其 Wi-Fi MCU 芯片全球出貨量居首，營收與凈利潤分別增長 35.4%、72.3%。國產替代與全球化并行推進，瑞芯微 RK3588 芯片在多領域實現替代，泰凌微、中科藍汛等企業通過海外布局打開增長空間。

審核編輯 黃宇