來源：The Japan Times

中國臺灣一位高級官員稱，在日本建立第三家臺灣半導體制造公司晶圓廠的計劃尚未得到證實。

“據我所知，還沒有決定，”發展部部長劉鏡清近日在日本東京表示。

臺積電是全球市值第二大的半導體制造商，僅次于英偉達，其位于熊本縣菊陽的工廠已經竣工。該芯片代工廠將于今年年底全面投入運營。

位于日本同一縣的第二家工廠計劃于 2027 年開始生產。

為了增強經濟安全性并增加芯片產量，日本政府已提供約 1.2 萬億日元（83 億美元）的補貼來幫助臺積電建設前兩家工廠。

中國臺灣經濟部部長郭智輝上個月表示，預計最早在 2030 年在日本設立第三家工廠，但他補充說，最終決定權在公司手中。

劉鏡清先生是臺積電董事會成員，本周被問及此事時他表示第三家工廠的計劃暫未決定。

臺積電已承諾在美國鳳凰城建設三家代工廠，為這些項目投入至少 650 億美元。根據《芯片和科學法案》，該公司將獲得美國政府高達 66 億美元的資助。

劉鏡清在東京期間表示，中國臺灣希望臺積電的更多臺灣供應商能在日本開展業務。他說，全球最大的芯片代工廠臺積電在熊本縣設立生產基地的舉動，已經導致其部分供應商轉向日本。

但“中小企業仍在考慮是否也應該進入日本市場。我們正在考慮可以提供哪些支持，”他說。

為協助臺企跟隨臺積電進軍日本，中國臺灣正設立一站式柜臺提供支持，包括協助購買或租賃土地、聘請工人、申報稅務等。

中國***賴清德今年5月就職后，任命前IBM高管劉鏡清為發展委員會主任，負責起草中國臺灣的增長戰略。

劉鏡清近日表示：“我們打算增加對日本的投資。”

他補充說，日本公司在芯片材料和生產設備市場占有較大的市場份額，并擁有一流的技術，因此“日本和中國臺灣在半導體制造方面有著完美的互補關系”。

劉鏡清鼓勵日本到中國臺灣投資，因為越來越多的國際大公司，如英偉達和美光科技，已經計劃增加在中國臺灣的投資。