杭州廣立微電子股份有限公司（簡稱“廣立微”）在上海成功舉辦了“Semitronix DATAEXP User Forum暨新品發布會”。行業內設計公司、Fab齊聚，“探秘”數據力量。現場有近100家客戶參加，氛圍熱烈高漲，頻頻互動間，也體現了客戶對我們技術創新的高度關注。

會上，廣立微重點推出了針對設計公司和封測廠的良率管理平臺DE-YMS Lite以及基于機器學習的半導體人工智能應用平臺INF-AI，解鎖AI/大數據賦能芯片良率管理分析，引領新質生產力！

會上，廣立微副總經理趙颯女士重磅宣布推出廣立微DATAEXP系列新產品——DE-YMS Lite、DE-OSAT、INFINITY-AI系統（簡稱INF-AI）。廣立微通過此3款新品來持續拓展大數據分析系統品類，為設計-制造-封測全流程提供“一站式”良率數據管理分析方案，推動集成電路設計制造封測智能化新動能。

DE-YMS Lite DE-YMS Lite:降本提效 多維度提升良率管理

廣立微此次推出的針對設計公司的輕量級DE-YMS Lite方案，融入廣立微多年良率提升領域的分析經驗，賦能設計公司持續提升產品良率競爭力。該方案以專業良率分析報表+靈活數據探索分析為產品架構，既能滿足設計公司日常報表需求，又能滿足研發人員的專業工程分析需求。同時，新產品也增加了AECQ-100汽車電子芯片分類模塊、良率數據多維度監控及預警模塊，測試分析及重測復測分析模塊，為設計公司運營、質量、產品、測試等各部門提供顯著的生產力。

同時DE-YMS與廣立微DFT工具平臺DFTEXP有機結合了設計端DFT良率診斷結果和制造端YMS的其他數據，提供了行業內最完整的“一站式”良率診斷方案，助力晶圓廠和設計公司快速定位良率問題，達到提升良率的目的。

INFINITY-AI INF-AI:AI 技術助推成品率和生產力提升

廣立微的INF-AI，是針對半導體行業的開放式機器學習平臺，支持用戶管理數據，一鍵訓練、評測、部署模型，為半導體制造業AI賦能提供一站式解決方案。

系統包括自動缺陷分類 (Automatic Defect Classification，ADC)、晶圓圖案特征分析（Wafer Pattern Analysis，WPA）等應用，致力于將AI 技術應用于半導體制造業的生產全周期，助推成品率和生產力進一步提升，優化投資回報。

DE-OSAT DE-OSAT：保障產品質量與維護品牌聲譽的最佳解決方案

OSAT Alarm 系統專為保障產品質量和維護品牌聲譽而設計。系統具備多種良率與測試項統計算法，并配備十分完善的質量異常校驗規則，能夠靈活組合多種策略進行異常報警和處理，從而提升產品良率，確保無不良品出貨到終端用戶，避免退換貨帶來的額外成本和品牌聲譽損失。

穩定高效的報警引擎：OSAT Alarm 系統依靠其卓越的穩定性和高效性，確保系統在7 x 24小時內不間斷運行。

高靈活性和準確性：系統具備高度的靈活性和準確性，能夠快速識別并處理質量異常，確保每顆芯片符合最高質量標準。

用戶分享 靈感碰撞

DATAEXP系列產品一經問世，就得到了Fab及設計公司的廣泛認可，在發布會現場，廣立微合作伙伴紫光同芯、格科半導體、與光科技分享了DATAEXP的功能亮點和適配場景，開啟了前沿技術與應用案例碰撞，點燃創新交流的火花，為在場的業內同仁帶來了一場精彩的技術盛宴。

01DE-YMS: 提升成品率，加快工藝開發

DE-YMS成品率管理系統（Yield Management System，YMS）屬于半導體工業軟件中重要的一部分，被IDM、Fab、設計公司和OEM等企業所廣泛使用，市場需求旺盛。

廣立微DATAEXP-YMS系統具有芯片全生命周期的數據管理、分析和追溯的功能，支持集成電路生產制造過程中的CP、FT、WAT、INLINE、DEFECT、封裝測試等多類型數據的智能化分析。

DE-YMS具有強大的算法支撐和數據處理能力，能夠一鍵式排查成品率的影響因素，并快速完成底層數據清洗、連接、整合工作，實現產線數據的高效分析，可顯著加快客戶提升成品率、完成工藝開發的進度。

02DE-G: 海量數據高效可視化分析

DE-G內置多種數據可視化方法以及統計分析模塊, 為用戶提供了更加強大且靈活的數據分析平臺。

新研發的半導體器件可靠性測試分析模塊可以直接讀取測試數據，通過內嵌的各種常用失效用模型，快速擬合并預測器件壽命。B/S架構的云端版本可對數字分析資產集中管理, 數字報告自動生成能力以及YMS-Lite 數據分析平臺低代碼搭建能力。

03INF-ADC:高效精準自動分類缺陷圖片

基于前沿的人工智能視覺技術，廣立微自主研發的缺陷自動分類系統 (Auto Defect Classification，ADC），具備Defect高識別精度和快速部署能力，支持對晶圓生產制造過程中不同工序、工藝、機臺的缺陷圖片進行自動分類。其分類的平均準確度達到98.5%以上，關鍵缺陷漏檢率和誤檢率均小于0.3%，節約人工檢測成本高達95%，提高問題定位效率25倍以上。

基于INF-AI平臺，用戶無需機器學習經驗，可以零代碼進行ADC模型的快速開發與應用。基于這些優勢，廣立微INF-ADC系統已在國內多個大型晶圓廠中得到應用，取得了卓越成效。

針對半導體數據分析的市場痛點，廣立微潛心研發包括DATAEXP系列產品，還包括半導體設備監控系統DE-FDC、統計過程控制系統DE-SPC、測試數據分析系統DE-TMA等多款大數據分析工具，產品具備強大的數據底座及前沿的機器學習、人工智能和數據挖掘等技術，投入市場后獲得了高度評價。

同時，DATAEXP系列產品還能夠與廣立微自身的EDA產品、WAT測試設備之間相互賦能，提供完整先進的成品率提升解決方案。這些方案已廣泛進入了國內外一流的集成電路設計、制造、封裝企業并得到一致好評。

創新突破

未來機遇與挑戰共存，廣立微將繼續秉持初心，面向用戶的需求和痛點來尋求創新突破，不斷幫助客戶實現晶圓制造及良率提升的全流程數據分析與監控，助力行業整體技術和工藝水平的提升。YOUR YIELD PARTNER，誠“芯”與精品同在!

關于我們

杭州廣立微電子股份有限公司（股票代碼：301095）是領先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設備供應商，公司專注于芯片成品率提升和電性測試快速監控技術，是國內外多家大型集成電路制造與設計企業的重要合作伙伴。公司提供EDA軟件、電路IP、WAT電性測試設備以及與芯片成品率提升技術相結合的整套解決方案，在集成電路設計到量產的整個產品周期內實現芯片性能、成品率、穩定性的提升，成功案例覆蓋多個集成電路工藝節點。