電子發燒友網報道（文/黃晶晶）SK海力士發布截至2024年6月30日的2024財年第二季度財務報告，2024財年第二季度結合并收入為16.4233萬億韓元，營業利潤為5.4685萬億韓元，凈利潤為4.12萬億韓元。2024財年第二季度營業利潤率為33%，凈利潤率為25%。

SK海力士此次實現了季度收入創歷史新高，大幅超過在2022年第二季度實現的13.8110萬億韓元記錄。營業利潤也是繼半導體超級繁榮期的2018年第二季度（5.5739萬億韓元）、第三季度（6.4724萬億韓元）之后時隔6年創下了5萬億韓元水平的業績。

SK海力士表示：“HBM、eSSD（企業級固態硬盤）等適用于AI的存儲器需求表現強勢，并且DRAM和NAND閃存產品的整體價格持續上升，收入環比增加32%。與此同時，以高端產品為主的銷售增長，再加上匯率效果，第二季度的營業利潤率環比上升了10個百分點，達到了33%，從而取得了符合市場預期的好業績。”

國際存儲大廠的季度營收重回歷史高峰，國內存儲廠商在2024年上半年的營收和凈利潤表現同樣十分亮眼。電子發燒友網根據部分國內上市存儲廠商的業績預告統計，兆易創新、聚辰半導體、普冉半導體、江波龍、佰維等廠商的業績全部實現可觀的增長。在消費電子回暖、汽車電子創新加速的形勢下，國內存儲廠商的產品和研發創新使得各家抓住了成長機會。

兆易創新：消費、網通市場需求帶動增長

兆易創新2024年上半年公司實現營業收入約36.09億元，同比增長21.69%，帶動凈利潤增長約54.18%。兆易創新表示，經歷2023年市場需求低迷和庫存逐步去化后，2024年上半年消費、網通市場出現需求回暖，帶動公司存儲芯片的產品銷量和營收增長；經營上，公司繼續保持以市占率為中心的策略，持續進行研發投入和產品迭代，不斷優化產品成本，公司多條產品線競爭力不斷增強。

目前兆易創新已經成為全球第二的SPI NOR Flash的供應商，并且在中國Arm通用型MCU市場排名第一。

在產品研發和市場拓展上，近來兆易創新對工業、汽車等市場投入較多。在工業領域，兆易創新Arm Cortex-M7內核的GD32H7 MCU以其高性能、豐富的鏈接特性以及多重安全機制，適用于工業控制、顯示等解決方案。為工業4.0提供強有力的支撐，助力智能制造和自動化的發展。

兆易創新提供車規級GD32MCU，具有主流型配置、優異特性和配套的產品級軟件，以及車規級GD25/55 SPI NOR Flash，為車身控制、車用照明、智能座艙、智能駕駛、中央網關及電機電源等多種車用場景提供主流開發之選。

以搭配GD25/55 SPI NOR Flash的汽車電子解決方案來看，GD25/55高速、大容量車規級SPI NOR Flash支持DTR和ECC功能，具有高讀取速率和高可靠性等特點，已成功應用于芯馳、黑芝麻、聯陽ITE等國內及海外主流平臺，為智能座艙、智能駕駛、中央網關、車身控制等系統提供可靠的代碼及數據存儲。

東芯：向“存、算、聯”一體化拓展

目前，北京君正、東芯半導體、恒爍股份幾家廠商還未公布業績預告。以東芯半導體來看，在產品研發上也有不少布局。

東芯半導體目前量產的以48nm中大容量 1.8V 低功耗的產品為主，主要針對可穿戴、CAT1模塊以及功能手機等應用領域。公司正在積極拓展 55nm NOR Flash 的產品線，未來逐步向工業、醫療、車規等高可靠性需求的客戶積極進行產品導入工作。

東芯SLC NAND Flash、NOR Flash 以及 MCP 均有產品通過 AECQ100 測試，將適用于要求更為嚴苛的車規級應用環境。公司目前已有產品向境外知名的一級汽車供應商（Tier1）銷售，正在積極進行客戶端的產品導入工作，堅持從工業級向車規級方向發展。

今年東芯新增Wi-Fi 7 無線通信芯片的研發，從而以存儲為核心，向“存、算、聯”一體化領域進行技術探索，拓展行業應用領域，優化業務布局，以期為客戶提供更多樣化的芯片解決方案。

研發團隊主要成員具有國內外通信芯片大廠的研發經驗，致力于打造本土化的中高端的 Wi-Fi 7 通信芯片，目前團隊正在積極進行產品研發工作。

聚辰：SPD、NOR Flash、汽車級EEPROM高速增長

經財務部門初步測算，聚辰半導體預計2024年上半年實現營業收入51,467.88萬元，較上年同期增長62.37%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為14,296.04萬元，同比增長 124.93%；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤為 14,482.45萬元，同比增長222.60%。

聚辰表示，隨著下游應用市場需求的逐步回暖，以及公司持續進行技術升級并不斷加強對產品的推廣及綜合服務力度，公司SPD產品、NOR Flash產品、汽車級EEPROM產品以及應用于工業控制等領域的工業級EEPROM產品的出貨量同比實現高速增長，帶動公司2024年上半年的銷售收入創出歷史同期最好成績。

具體到產品而言，隨著下游內存模組廠商庫存水位的改善，以及DDR5內存模組滲透率的持續提升，公司SPD產品的銷量較上年同期實現大幅度增長；在NOR Flash領域，公司的市場份額和品牌影響力不斷提升，已實現向電子煙、TWS藍牙耳機、AMOLED手機屏幕以及PLC元件等應用市場大規模供貨，NOR Flash產品上半年的出貨量超過17,000萬顆，其中第二季度的出貨量超過11,300萬顆，較第一季度環比增長超過100%；此外，公司積極進行歐洲、韓國、日本等海外重點市場的拓展，并與國內外主流汽車廠商以及眾多行業領先的汽車電子Tier1供應商密切合作，汽車級EEPROM產品的品牌認可度和市場競爭力得到了進一步增強，上半年的出貨量較上年同期實現高速增長。

普冉：受益于IOT、消費電子回暖

普冉半導體2024年上半年實現營業收入約8.8億，同比增長87.80%，其中第二季度實現營業收入約4.75億，環比增長約17.32%，創公司成立以來單季度營業收入值新高，公司產品出貨量同比及環比也均實現不同幅度的提升。

2024年上半年，受益于IOT、可穿戴設備、手機、智能家居等消費電子的景氣度回暖、下游終端應用的功能升級以及新型終端設備的場景應用等，普冉在非易失存儲器產品線的完整布局和性能領先上持續穩定發揮，在既有產品的基礎上大力拓展產品市場份額，同時積極推進新產品順利量產落地。

江波龍：大力拓展AI終端存儲、企業級存儲等產品

江波龍發布2024年半年度業績預告，公司預計上半年營業收入為88億元-92億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤5.2億元–6.1億元，比上年同期增長187.26%-202.36%，扭虧為盈。

報告期內全球半導體存儲市場處于行業上升周期，與去年同期的行業下行周期形成鮮明對比。公司作為行業的重要參與者，提前預判行業宏觀趨勢，充分發揮規模、技術、封測、供應鏈、產品，以及市場品牌等各方面的綜合優勢，多措并舉的大力拓展公司各項業務，并取得明顯成效。

報告期內，公司企業級存儲業務規模增長明顯，公司自研主控芯片業務保持上升趨勢，對公司主營業務的“護城河”及“助推器”效應進一步凸顯。

在早前的投資者關系活動上，江波龍表示，正積極應對 AI 帶來的機遇和挑戰，在產品和技術研發方面進行全方位布局和投入，針對不同領域推出相應的創新產品，以滿足多樣化的市場要求。例如，針對 AI 手機、AI PC，推出 UFS、LPDDR 系列、LPCAMM2、PCIe BGA SSD 等高性能、低功耗、大容量的存儲產品；針對服務器領域，推出 CXL2.0 內存拓展模塊、RDIMM、eSSD 等滿足 AI 服務器需求；針對智能座艙、自動駕駛應用，推出符合車規級別的eMMC、UFS 等高可靠產品，以保障數據安全。

公司自研 SLC NAND Flash存儲芯片主要應用包括汽車、安防、穿戴、IOT、家用電器、網通、工業自動化等各個應用領域，公司與這些主要應用領域的頭部客戶都已經建立了穩定的合作關系，累計出貨量已超過5000萬顆。

依據CFM閃存市場統計，2022 年公司eMMC&UFS 市場份額位列全球第六名，（前五名均為存儲晶圓廠）。公司嵌入式存儲產品主要應用于手機、平板、自動駕 駛、智能座艙、汽車 T-Box、工控、智能穿戴和 PC 等領 域。例如，UFS 已經在國內頭部手機廠商導入量產，規模達到千萬級別，LPDDR 系列產品作為嵌入式存儲的主流形態，其在手機領域也有廣泛的應用。

江波龍自研主控提升關鍵技術實力和整體競爭力，已大批量出貨。從行業經驗來看，具備自研主控芯片的境內外上市存儲企業，其毛利率表現均更為理想。

2020 年公司開始戰略布局的企業級產品已擁有較為完整的產品線，其中企業級 SSD 和 RDIMM 產品從去年 Q4 開始已經在運營商、金融和互聯網客戶端實現規模交付并獲得客戶的認可。

佰維：加大存儲解決方案研發等投入

佰維存儲預計2024年半年度實現營業收入310,000萬元至370,000萬元，與上年同期相比，將增加195,171.25萬元至255,171.25萬元，同比增長169.97%至222.22%。

預計2024年半年度實現歸屬于母公司所有者的凈利潤為28,000萬元至33,000萬元，與上年同期相比，將增加57,647.54萬元至62,647.54萬元，同比增長194.44%至211.31%。

2024年上半年公司緊緊把握行業上行機遇，大力拓展國內外一線客戶，實現了市場與業務的成長突破，產品銷量同比大幅提升。

公司在存儲解決方案研發、芯片設計、先進封測和測試設備等領域不斷加大研發投入，持續增強核心競爭力，2024年半年度研發費用約為2.1億元，同比增長超過170%。

在智能穿戴領域，公司產品已進入 Google、小米、Meta、小天才等國際知名智能穿戴廠商；公司的 ePOP、eMCP 系列產品可應用于智能穿戴領域。憑借存儲介質特性研究、自研固件算法、多芯片異構集成封裝工藝及自研芯片測試設備與測試算法等核心技術優勢，公司 ePOP、eMCP 產品具備小尺寸、低功耗、高可靠、高性能等優勢。