在當今科技浪潮中，EDA（電子設計自動化）的角色已遠遠超越了傳統的芯片設計范疇，它深度滲透并貫穿了從芯片設計、仿真測試、驗證到制造、封裝的整個產業鏈。隨著智能駕駛、數據中心、人工智能等前沿領域對高性能、大規模芯片需求的激增，芯片設計的復雜度與成本不斷攀升，對EDA工具的創新與效能提出了前所未有的挑戰與機遇。

在2024年第八屆集微半導體大會的EDA IP 工業軟件大會上，新思科技中國區應用工程執行總監黃宗杰以《人工智能加速變革芯片創新》為題，深入闡述了新思科技如何通過AI與EDA的深度融合，引領萬物智能時代的創新步伐。作為全球領先的芯片到系統解決方案提供商，新思科技始終站在技術前沿，致力于通過AI+EDA的融合創新，推動芯片設計效率與質量的飛躍。

黃宗杰強調，隨著數據量及其處理復雜性的指數級增長，特別是AI計算模型對計算能力極限的推動，芯片設計領域正迫切需要更強大、更復雜的解決方案來滿足時代的需求。為此，新思科技率先在AI與EDA的結合上進行了深入探索與實踐，成功推出了Synopsys.ai全棧式AI驅動型EDA解決方案，覆蓋了從數字、模擬設計到驗證、測試、制造的各個環節。

Synopsys.ai不僅集成了DSO.ai、VSO.ai、TSO.ai、ASO.ai等多個AI驅動的子模塊，分別實現了設計空間優化、驗證效率提升、測試成本降低及模擬設計加速等顯著成效，還引入了Synopsys.ai Copilot這一生成式AI功能，以及針對3D設計的全新3DSO.ai功能，進一步提升了芯片設計的整體效能與生產力。

以DSO.ai為例，通過自動化探索設計空間，該技術能夠在短時間內分析并篩選出最優的設計參數組合，極大地縮短了設計周期并降低了人力成本。在實際案例中，DSO.ai在短短兩天內就完成了90次設計嘗試，最終找到了性能與功耗的最佳平衡點。

面對芯片設計領域數據保密及數據量不足的問題，新思科技采用了強化學習技術，使AI能夠在有限的數據環境中進行有效學習與優化，并在設計過程中不斷積累經驗，實現持續優化。這一創新方法不僅解決了數據難題，還確保了AI在EDA領域的快速落地與高效應用。

此外，新思科技還攜手英偉達，將AI驅動型EDA全套技術棧部署于英偉達GH200 Grace Hopper超級芯片平臺，實現了芯片設計、驗證、仿真及制造各環節效能的顯著提升，為全球半導體行業帶來了革命性的變革。

展望未來，新思科技將繼續深化AI與EDA的融合創新，致力于將芯片設計生產力提升至新的高度。成立三十余年來，新思科技已助力芯片設計生產力提升約1000萬倍；而面向未來，他們將以更加堅定的步伐，推動這一數字再攀新高，加速萬物智能時代的到來。在萬物智能時代的核心舞臺上，新思科技將以持續不斷的創新力量，引領行業邁向更加輝煌的明天。