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采用1200V SiC M1H芯片的62mm半橋模塊系列產品擴展


1200V的62mm CoolSiC MOSFET半橋模塊現已上市。由于采用了M1H芯片技術,模塊在VGS(th)、RDS(on)漂移和柵極驅動電壓窗口方面性能得到了改善。現可提供2.9mΩ 1200V新規格,帶或不帶熱界面材料(TIM)。
相關產品:
FF3MR12KM1H 2.9mΩ,
1200V 62mm半橋模塊
FF3MR12KM1HP 2.9mΩ,
1200V 62mm半橋模塊 預涂TIM
產品特點
集成體二極管,優化了熱阻
卓越的柵極氧化層可靠性
抗宇宙射線能力強
應用價值
按照應用苛刻條件優化
更低的電壓過沖
導通損耗最小
高速開關,損耗極低
對稱模塊設計實現對稱的上下橋臂開關行為
標準模塊封裝技術確保可靠性
62毫米高產量生產線的生產
競爭優勢
通過碳化硅擴展成熟的62毫米封裝的產品,以滿足快速開關要求和低損耗的應用。
電流密度最高,防潮性能強
應用領域
儲能系統
電動汽車充電
光伏逆變器
UPS
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