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CoolSiC 碳化硅MOSFET M1H

EasyDUAL 1200V

EasyDUAL 2B CoolSiC MOSFET半橋模塊通過(guò)AQG324認(rèn)證，采用PressFIT引腳和預(yù)涂導(dǎo)熱界面材料，集成NTC溫度傳感器，具有1200V耐壓和4mΩ導(dǎo)通電阻，專為電動(dòng)汽車電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)與電動(dòng)航空生態(tài)系統(tǒng)中的功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用而設(shè)計(jì)。

產(chǎn)品型號(hào)：

■FF4MR12W2M1HP_B11_A

產(chǎn)品特性

12mm超薄封裝，樹立行業(yè)新標(biāo)桿

業(yè)界領(lǐng)先的寬禁帶半導(dǎo)體材料

CoolSiC技術(shù)，支持超高開關(guān)頻率

導(dǎo)通電阻與失效率均達(dá)到業(yè)界最低水平

TIM預(yù)涂高性能導(dǎo)熱界面材料

可選PressFIT引腳與焊接引腳版本

應(yīng)用價(jià)值

無(wú)基板設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)緊湊與輕量化

顯著減小系統(tǒng)尺寸與重量

高可靠性封裝設(shè)計(jì)，適用于嚴(yán)苛工況下的多樣化應(yīng)用

提升功率密度與運(yùn)行效率

縮短開發(fā)周期，降低研發(fā)成本

通過(guò)AQG324認(rèn)證，全面支持汽車級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

全面掌控前端與后端制造流程，加速設(shè)計(jì)導(dǎo)入，縮短開發(fā)周期

CoolSiC M1H技術(shù)通過(guò)AQG324認(rèn)證，助力輕松實(shí)現(xiàn)輕量化、緊湊化的系統(tǒng)設(shè)計(jì)

應(yīng)用領(lǐng)域

電動(dòng)汽車（EV）電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)與車載充電機(jī)（OBC）

電動(dòng)汽車充電EVC

不間斷電源UPS

服務(wù)器電源供應(yīng)單元