先進電子封裝-基板技術詳解
共讀好書
審核編輯 黃宇
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
基板
+關注
關注
2文章
321瀏覽量
24057 -
電子封裝
+關注
關注
0文章
93瀏覽量
11388
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
一文詳解封裝基板的制備工藝
在封裝基板發(fā)展的早期階段，廣泛采用一種稱為減成法的印制電路板制造技術，亦稱蝕刻銅箔技術。該技術的基本原理是在覆銅板上印刷出所需的電路圖案，通
IPC-6921有機封裝基板國際標準即將落地
封裝基板作為集成電路芯片的關鍵載體，在電子封裝領域肩負著核心使命 —— 為芯片提供支撐、散熱與保護，同時通過內部精密電路實現芯片與電路板的高效連接。然而，長期以來，
玻璃芯片基板成功實現激光植球技術新突破
尺寸的方向發(fā)展。傳統(tǒng)的有機基板和陶瓷基板逐漸面臨物理極限，而玻璃基板憑借其優(yōu)異的絕緣性、低熱膨脹系數、高平整度及高頻性能，成為下一代先進封裝
華宇電子分享在先進封裝技術領域的最新成果
11月6日，在第21屆中國(長三角)汽車電子產業(yè)鏈高峰論壇上，公司發(fā)表了題為“華宇電子車規(guī)級芯片封裝技術解決方案新突破”的主題演講，分享公司在先進
Chiplet與異構集成的先進基板技術
半導體產業(yè)正處在傳統(tǒng)封裝邊界逐步消解的轉型節(jié)點，新的集成范式正在涌現。理解從分立元件到復雜異構集成的發(fā)展過程，需要審視半導體、封裝和載板基板之間的基本關系在過去十五年中的變化。
玻璃基板技術的現狀和優(yōu)勢
玻璃基板正在改變半導體封裝產業(yè)，通過提供優(yōu)異的電氣和機械性能來滿足人工智能和高性能計算應用不斷增長的需求。隨著摩爾定律持續(xù)放緩，通過先進封裝實現系統(tǒng)集成已成為達到最佳性能成本比的主要方
詳解先進封裝中的混合鍵合技術
在先進封裝中， Hybrid bonding( 混合鍵合)不僅可以增加I/O密度，提高信號完整性，還可以實現低功耗、高帶寬的異構集成。它是主要3D封裝平臺（如臺積電的SoIC、三星的X-Cube
先進Interposer與基板技術解析
傳統(tǒng)封裝方法已無法滿足人工智能、高性能計算和下一代通信技術的需求。晶體管尺寸已縮小至個位數納米量級，但傳統(tǒng)印刷線路板技術仍局限于20到30微米的線寬。這種三個數量級的差距造成了根本性瓶頸，Interposer和
DPC陶瓷基板：高精密電子封裝的核心材料
在電子器件不斷向高性能、小型化、高可靠性發(fā)展的趨勢下，陶瓷基板因其優(yōu)異的導熱性、絕緣性及熱穩(wěn)定性，成為大功率電子封裝的理想選擇。其中，直接鍍銅陶瓷基
大族數控亮相2025封裝基板國產化技術開發(fā)及應用研討會
近日，在“2025封裝基板國產化技術開發(fā)及應用研討會”上，大族數控新激光產品中心研發(fā)總監(jiān)兼總工程師陳國棟先生發(fā)表《mSAP/SAP制程微小孔綠色制造》專題演講，在國家“雙碳”戰(zhàn)略背景下，該方案聚焦
PEEK注塑電子封裝基板的創(chuàng)新應用方案
隨著電子設備向高性能、小型化和高可靠性方向發(fā)展，電子封裝基板材料的選擇變得尤為關鍵。傳統(tǒng)陶瓷基板（如氧化鋁、氮化鋁）因其優(yōu)異的絕緣性和耐熱性
為什么選擇DPC覆銅陶瓷基板？
為什么選擇DPC覆銅陶瓷基板？
選擇DPC覆銅陶瓷基板的原因主要基于其多方面的優(yōu)勢，這些優(yōu)勢使得DPC技術在眾多電子封裝領域中脫穎而出……
IC封裝產線分類詳解：金屬封裝、陶瓷封裝與先進封裝
在集成電路（IC）產業(yè)中，封裝是不可或缺的一環(huán)。它不僅保護著脆弱的芯片，還提供了與外部電路的連接接口。隨著電子技術的不斷發(fā)展，IC封裝技術也在不斷創(chuàng)新和進步。本文將詳細探討IC
封裝基板設計的詳細步驟
封裝基板設計是集成電路封裝工程中的核心步驟之一，涉及將芯片與外部電路連接的基板（substrate）設計工作。基板設計不僅決定了芯片與外部電
工商網監(jiān)
評論