分選機主要用于集成電路設計和封裝測試領域，基本都與測試機搭配使用，其中前端設計領域中分選機是針對封裝的芯片級檢測，后端是在芯片封裝完成后，通過測試機和分選機的配合使用芯片成品測試(Final Test)：對封裝完成后的每顆芯片進行功能和電參數測試，分出芯片好壞或分等級。國內分選機的重任工作還是用于芯片成品測試，測試平臺主要包括測試機、分選機、測試座等設備和材料，在芯片成片環節主要流程和晶圓測試類似：

傳送：分選機將被測芯片逐個自動傳送至測試工位；

連接：被測芯片的引腳通過測試工位上的基座、專用連接線與測試機的功能；

判斷：測試機對芯片施加輸入信號并采集輸出信號，判斷芯片功能和性能是否達到設計規范要求；

輸出：測試結果通過通信接口傳送給分選機，分選機據此對被測芯片進行標記、分選、收料或編帶。

分選機類型較多，根據用戶需求產品形態存在較大差距，按照形態和適用情形分為重力式、平移式、轉塔式、測編一體機。重力式結構簡單，投資小；平移式適用范圍廣、測試時間較長或先進封裝情況下優勢明顯；轉塔式適合體積小、重量小、測試時間短的芯片。測編一體機將測試、視覺量測、激光打標、編帶等功能結合為一體，同樣也可以分為重力式、平移式、轉塔式等類型，由于集成功能較多，因此結構復雜，技術壁壘較高。

分選機之所以能把晶圓芯片進行移動，主要依靠擺臂的吸附作用，通過對氣流的控制來吸附芯片進行移動，氣流控制主要用到流量控制器或者流量傳感器去控制或者檢測氣體流量大小，實現吸附壓力的大小。

工采傳感推薦來自矽翔的流量傳感器，可以很好的適用在分選機設備上，具體參數如下：

MFC2000系列質量流量控制器采用專有的MEMS Thermal-D操作"“熱量傳感技術與智能控制電子設備消除了一些擴散率相似的氣體的氣體敏感性，并允許在編程后進行氣體識別。可用動態范圍為100:1的過程控制，其控制范圍為0.1至0.8MPa(15至120 PSL)的壓力和0至50℃的補償溫度。量程在50mL/min到200L/min不同范圍可選，帶有數字RS485 Modbus通信和模擬輸出。

該產品的設計便于更換機械連接器，標準連接器可選雙卡套、VCR或UNF，其他定制連接器可根據要求提供。

FS4300系列氣體質量流量傳感器能直接測量氣體質量流量，不需要旁路設置。該傳感器工作壓力提高到0.8MPa，測量范圍涵蓋0~5SLPM到0~50SLPM，可用于醫療設備中的麻醉機、內窺鏡等;工業應用中的焊接機器、激光設備、半導體測試設備、氣體混合控制等; 環境監測中的大氣采樣器等。

審核編輯 黃宇