日本東芝電子元件與存儲器部門于5月23日宣布了其位于日本廣島縣吳市弓削町的12英寸晶圓功率半導體制造廠及其辦公樓的落成典禮。

東芝透露，目前正致力于相關設備的安裝，旨在確保在2024財年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)。一旦全面投產(chǎn)，東芝功率半導體的主要產(chǎn)品MOSFET和IGBT的產(chǎn)量預計將達到2021財年投資計劃的2.5倍。

關于未來的第二期建設和運營時間表，將依據(jù)市場狀況作出決策。

據(jù)東芝介紹，新制造廠采用了抗震設計和備用電源系統(tǒng)，符合公司的業(yè)務連續(xù)性計劃（BCP），對保障公司業(yè)務連續(xù)性具有重要意義。

此外，在全面投產(chǎn)后，該設施有望通過利用可再生能源和建筑屋頂太陽能電池板實現(xiàn)100%的電力自給。