臺積電資深廠長黃遠國近日透露，公司領先的3nm先進制程技術自去年起已順利進入量產階段，其良率與成熟的N4制程相當，顯示了其技術的穩定性和可靠性。然而，盡管臺積電在3nm制程技術上取得了顯著成果，但市場需求的迅速增長使得現有產能仍難以滿足。

面對這一挑戰，臺積電計劃在今年內加快步伐，在全球范圍內建設七個新廠，以進一步擴大3nm制程的產能。這一舉措不僅展示了臺積電對市場需求的敏銳洞察，也體現了其作為全球領先的半導體制造商的實力和決心。

展望未來，臺積電對半導體和代工市場的前景充滿信心。公司預測，到2030年，半導體和代工市場的總規模將達到驚人的1萬億美元。而在不遠的2024年，包括存儲芯片在內的半導體業務預計將達到6500億美元，其中專業代工業務將占據約1500億美元的份額。這一預測充分顯示了半導體行業的巨大潛力和臺積電在該領域的領先地位。