全球四大云計算巨頭（CSP）——微軟、谷歌、亞馬遜AWS及Meta正在加大對人工智能（AI）領域的投入，預計全年總投資額將達到驚人的1700億美元。據臺灣業界分析，鑒于對高性能AI芯片的需求增長，硅中介層面積加大，導致12英寸晶圓切割出的數量減少，從而加劇了臺積電CoWoS先進封裝產能的緊張局面。

英偉達占據全球AI GPU市場約80%的份額，根據集邦咨詢預測，到2024年，臺積電CoWoS月產能有望增至4萬片，并在明年底實現翻番。然而，隨著英偉達B100和B200芯片的問世，單片硅中介層面積增大，CoWoS產能依然吃緊。

半導體業內人士指出，自2011年起，CoWoS技術不斷發展，每一代硅中介層面積都在增加，導致可從12英寸硅晶圓上切取的中介層硅片數量減少。同時，芯片搭載的HBM存儲數量呈指數級增長，且HBM標準也在不斷提高，GPU周圍需要放置多個HBM，這無疑給生產帶來了挑戰。

業界觀察家表示，HBM芯片產能同樣面臨巨大壓力，需采用EUV光刻機制造的芯片層數逐步增多。以HBM市場占有率領先的SK海力士為例，該公司已在1α制程引入EUV光刻機，并計劃在今年轉向1β制程，有望將EUV光刻機使用率提升3~4倍。除此以外，隨著HBM的多次升級換代，其容量也在穩步提升，HBM4中的堆疊層數將高達16層。

綜合來看，在CoWoS與HBM雙重瓶頸制約下，短期內產能問題恐難得到有效緩解。盡管臺積電的競爭對手英特爾提出了玻璃基板替代硅中介層的解決方案，但這一技術尚待進一步突破。