2024年5月19日，盛合晶微半導體有限公司（簡稱盛合晶微）在江蘇省無錫市江陰高新區(qū)舉辦了超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目暨J2C廠房的奠基儀式。該活動宣告了盛合晶微在先進封裝技術領域步入亞微米時代。

據(jù)江陰發(fā)布的信息透露，此次發(fā)布的亞微米互聯(lián)技術依托本土設備技術實力，運用大視場光刻技術達到了0.8um/0.8um的線寬線距技術水準，所生產(chǎn)的硅穿孔轉接板產(chǎn)品達到3倍光罩尺寸，這標志著盛合晶微在先進封裝技術領域邁入亞微米時代，同時也表明其具備利用亞微米線寬互聯(lián)技術，在更大尺寸范圍內(nèi)提升芯片互聯(lián)密度的能力，進而提高芯片產(chǎn)品的整體性能。

此外，盛合晶微的J2B廠房已于2022年啟動建設，預計今年6月底可全面投入使用。而此次動工的J2C廠房項目完工后，將新增潔凈室面積3萬平方米，使得盛合晶微江陰運營基地的凈化廠房總面積超過10萬平方米，為其三維多芯片集成加工及超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝等項目提供強有力的支持，滿足智能手機、人工智能、通訊與計算、工業(yè)與汽車電子等多個領域客戶對先進封裝測試服務的需求。

據(jù)盛合晶微官方公布的數(shù)據(jù)，在智能手機普及和人工智能爆發(fā)的產(chǎn)業(yè)背景下，該公司保持高速發(fā)展態(tài)勢，2023年營收逆勢大幅增長，現(xiàn)已成為中國大陸在12英寸中段凸塊加工、12英寸晶圓級芯片封裝、2.5D芯粒加工等高端集成電路制造領域技術先進、規(guī)模領先的企業(yè)之一。