Nvidia與聯發科攜手研發AI PC處理器，臺積電引領先進封裝測試創新
據報道，英偉達與聯發科計劃聯合開發基于安謀架構的AI PC處理器，采用臺積電的3納米工藝技術，搭配CoWoS先進封裝，預計交由日月光投控進行測試。
業內人士認為，科技巨頭紛紛布局AI芯片領域，推動了臺積電的先進制程及先進封裝業務的增長，相應的測試服務需求也日益增加。
臺積電總裁魏哲家在4月的法說會上表示，今年最具活力的驅動力源自AI，同時，鑒于手機和PC的更新換代速度加快，AI芯片需求有望從云端服務器擴展至AI PC。
外資分析師指出，臺積電已獲得市場大部分的安謀架構PC處理器代工訂單，并在x86架構處理器代工中占據約三分之一的份額。
隨著安謀架構處理器需求的快速增長，臺積電在PC處理器代工市場的占有率有望持續攀升，預計從2023年的37%上升至2028年的近60%。
此外，臺積電的CoWoS先進封裝技術實力雄厚，CoWoS不僅延長了摩爾定律的生命周期，還催生了相關測試服務的外包機會，包括日月光投控、京元電在內的臺灣廠商均可從中受益。
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發表于 04-13 19:51
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