3月26日晚間，中國&全球領先的MEMS芯片代工企業賽微電子，發布了2023年財務報告，相較2022年巨虧7336萬元，2023年成功扭虧為盈，主要財富數據方面：

報告期內，公司實現營業收入 129,968.27 萬元，較上年上升 65.39%；實現營業利潤 3,170.92 萬元，較上年大幅上升 118.48%；實現利潤總額 3,175.31 萬元，較上年大幅上升 118.49%；實現凈利潤 7,204.89 萬元，較上年大幅上升148.28%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤 10,361.32 萬元，扭虧為盈，較上年大幅上升 241.24%；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤 815.35 萬元，較上年上升 103.58%。報告期內，公司基本每股收益 0.1416 元，較上年上升 240.90%；加權平均凈資產收益率 2.04%，較上年上升 3.50%（絕對數值變動），主要是由于歸屬于上市公司股東的凈利潤較上年大幅上升 241.24%。本報告期末，公司總資產 726,187.87 萬元，較期初上升 4.09%；歸屬于上市公司股東的所有者權益 516,210.10 萬元，股本 733,497,134.00 元，歸屬于上市公司股東的每股凈資產 7.04 元，較期初基本持平。

賽微電子在MEMS 業務發展積累了 20 年，擁有世界先進的純MEMS 代工工藝及正在擴張的代工產能，在 2019-2022 年全球 MEMS 純代工廠商排名中公司全資子公司瑞典 Silex 均位居第一，在 2022 年全球 MEMS 廠商綜合排名中瑞典 Silex 排名第 26 位 。 對于業績增長的原因，賽微電子董秘、財務總監張阿斌表示，2023年，公司聚焦發展主營業務MEMS（微機電系統），在復雜的國際政治經濟環境下，瑞典MEMS產線的收入創下新高，北京MEMS產線則從運行初期進入產能爬坡階段，MEMS業務整體實現收入增長，保持較高毛利率水平（35.99%），并持續為下一步的產能擴充及爬坡做好準備。公司主營業務MEMS工藝開發與晶圓制造具備全球競爭優勢，擁有業內頂級專家與工程師團隊，并在境內外同時布局擴張新的8英寸/12英寸產能，較好地把握了下游通訊、生物醫療、工業汽車、消費電子等應用領域的市場機遇，訂單飽滿，生產與銷售旺盛。 為了保持技術競爭優勢，公司繼續重視技術和產品的研發投入，包括人才的培養引進及資源的優先保障。2023年，公司共計投入研發費用約3.57億元，在上年高基數的情況下繼續增長3.12%，占營業收入的27.44%，研發投入的規模和強度繼續呈現出較高的水平。截至2023年末，公司累計持有集成電路國際/國內軟件著作權27項，各項集成電路國際/國內專利130項，正在申請的集成電路國際/國內專利113項。

MEMS屬于國家鼓勵發展的高新技術產業和戰略性新興產業，是當前國際競爭和科技攻關的前沿熱點。張阿斌表示，隨著萬物互聯與人工智能的興起，作為集成電路細分行業的MEMS獲得了更廣闊的市場空間和業務機會。傳統的傳感器、執行器和無源結構器件逐步被替代，MEMS技術的滲透率得以進一步提高。 賽微電子主要晶圓廠情況 報告期內，公司在瑞典擁有一座成熟運轉的 MEMS 晶圓工廠，內含兩條 8 英寸產線；在北京擁有一座已建成運營、具備規模產能的 MEMS 晶圓工廠，內含一條 8 英寸產線；該兩座晶圓工廠均處于持續擴產狀態，其中瑞典產線通過添購部分設備、收購半導體產業園區推動擴產，以滿足相關客戶的訂單需求；北京產線則主要是陸續推動產能從當前的 1.2 萬片/月向 3 萬片/月產能擴充，并持續擴大晶圓類別及客戶領域。 截至報告期末，公司瑞典 FAB1＆FAB2 出于業務需要，通過添購關鍵設備、收購半導體產業園區繼續提升現有產線的整體產能；公司北京 FAB3 在繼續推進一期規模產能（1 萬片/月）爬坡的同時，繼續開展二期規模產能（2 萬片/月）的建設,實現產能的逐步擴充。截至本報告披露日，北京 FAB3 已實現硅麥克風、BAW 濾波器、微振鏡、超高頻器件的量產，正在進行小批量試產 MEMS 氣體傳感器、生物芯片、慣性加速度計、慣性 IMU 等，同時對于壓力、溫濕度、硅光子、振蕩器、光刻機透鏡部件等 MEMS 器件，正積極從工藝開發向驗證、試產、量產階段推進。 公司 MEMS 主業繼續投入研發，繼續升級硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）、晶圓鍵合、深反應離子刻蝕等多項工藝技術和工藝模塊，持續研發硅麥克風、慣性、射頻濾波器、射頻諧振器、微振鏡、超聲波換能器、微流控、氣體、壓力、溫濕度、紅外、硅光子、振蕩器等各型/新型 MEMS 器件的生產制造工藝，一方面為持續提高產線技術水平，滿足不斷新增的 MEMS 工藝開發及晶圓制造需求；另一方面基礎及專項工藝技術的積累也將有利于北京 8 英寸 MEMS 產線擴大服務產品品類、推進產能及良率爬坡。截至目前，該等工藝開發升級活動仍在持續進行中，將隨著業務規模的增長不斷應用并成熟，最終將有利于加強公司在 MEMS 代工領域的國際領先競爭力。

國內外主要行業公司 MEMS 芯片制造處于產業鏈的中游，該行業根據設計環節的需求開發各類 MEMS 芯片的工藝制程并實現規模生產，兼具資金密集型、技術密集型和智力密集型的特征，對企業資金實力、研發投入、技術積累等均提出了極高要求。經歷汽車電子、消費電子、物聯網三次發展浪潮，MEMS 芯片制造行業已形成較為穩定的市場競爭格局，瑞典 Silex、TELEDYNEMEMS、臺積電（TSMC）、X-FAB、索尼（SONY）長期保持在全球 MEMS 代工第一梯隊，合計占據著 50%左右的市場份額。截至目前，公司控股子公司賽萊克斯北京投資建設的規模量產線“8 英寸 MEMS 國際代工線”已投入運營，此外國內正在建設運營 MEMS 代工線的公司主要有芯聯集成電路制造股份有限公司、上海先進半導體制造股份有限公司、無錫華潤上華科技有限公司、上海華虹宏力半導體制造有限公司、杭州士蘭微電子股份有限公司等。 賽微電子主營業務情況 1、MEMS 主業發展情況
報告期內，境內外子公司 MEMS 業務收入均實現增長。一方面，瑞典 FAB1＆FAB2 產線繼續按計劃推動新增產能的磨合、持續調試產線以實現成熟運轉，繼續擴大 MEMS 中試服務領域、豐富工藝組合，尤其是經過 7 年以上的研發積累后實現了 MEMS-OCS 的量產，并通過添購瓶頸設備、收購半導體產業園區等措施為進一步增加產能準備條件；另一方面，在完成基礎工藝積累的情況下，北京 FAB3 產線繼續保持研發投入，結合市場需求積極突破傳感、射頻、光學、生物等各領域各類 MEMS 器件的生產訣竅，推動客戶 BAW 濾波器、MEMS 微振鏡等不同類別晶圓的試產及量產導入，為產線的產能爬坡和規模量產集聚條件。 報告期內，公司 MEMS 主業實現收入 85,575.56 萬元，與上年上升 20.72%；其中，MEMS 晶圓制造實現收入49,881.78 萬元，較上年上升 31.85%，MEMS 工藝開發實現收入 35,693.79 萬元，較上年上升 7.98%，上述變化的主要原因是：基于公司的境內外“雙循環”服務體系戰略以及旗下不同中試線及量產線的定位，在保證工藝開發業務前置導入的同時，瑞典 FAB1＆FAB2、北京 FAB3 在當前階段均積極推動客戶將產品導入晶圓制造階段，以逐步適應下一階段以規模量產為主的業務形態。 報告期內，公司 MEMS 業務的綜合毛利率為 35.99%，較上年基本持平；其中 MEMS 晶圓制造毛利率為 34.07%，較上年上升 15.89%（絕對數值變動），MEMS 工藝開發毛利率為 38.67%，較上年下降-10.53%（絕對數值變動）。 上述變化的主要原因是：對于 MEMS 晶圓制造，一方面，部分高毛利 MEMS 晶圓從工藝開發階段轉入晶圓制造階段；另一方面，隨著MEMS 晶圓制造業務的逐步穩定發展，在股權激勵成本費用因素影響降低的情況下，原材料、人工、制造費用等形成的成本結構日趨穩定，毛利率水平得到恢復提升，未來需進一步釋放規模效應。

對于 MEMS 工藝開發，其屬于面向市場需求的導入業務，不同時期的客戶產品結構以及工藝技術解決的進度和成本均存在較大的不確定性，導致該業務的毛利率水平往往波動較大。整體而言，瑞典產線的毛利率繼續保持了較高水平，北京 FAB3 從運營初期轉入產能爬坡階段，其 MEMS業務的綜合毛利率亦由負轉正，公司 MEMS 業務在整體上保持了較好的毛利率水平。 報告期內，得益于 MEMS 應用市場的高景氣度，并基于持續擴充的瑞典產線及北京產線，公司積極開拓全球市場，并積極承接通訊、生物醫療、工業汽車、消費電子等領域廠商的工藝開發及晶圓制造訂單，繼續服務全球 DNA/RNA 測序儀、光刻機、紅外熱成像、計算機網絡及系統、元宇宙、硅光子、AI 計算、ICT、新型醫療設備巨頭廠商以及工業汽車和消費電子細分行業的領先企業。 報告期內，公司瑞典 FAB1＆FAB2 升級改造完成后的產能逐步磨合且收購了半導體產業園區，其自身的 MEMS 工藝開發及晶圓制造業務的產能保障能力均得到加強；公司北京 FAB3 持續擴大覆蓋不同的產品及客戶，積極推進產能及良率爬坡，并堅持進一步擴充產能。隨著瑞典產線產能利用率的恢復提升，北京產線整體運營狀態的持續提升，以及公司正在推進的粵港澳大灣區、懷柔科學城產線布局，公司境內外同時擁有不同定位的合格產能，不同產線在產能、市場等方面的協同互補將有力保證公司繼續保持純 MEMS 代工的全球領先地位。 2、研發情況 報告期內，公司繼續重視技術和產品的研發投入，包括人才的培養引進及資源的優先保障。公司 MEMS 主業屬于國家鼓勵發展的高技術產業和戰略性新興產業，也需要公司進行重點、持續的研發投入。2023 年，公司共計投入研發費用35,665.62 萬元，在上年高基數的情況下繼續增長 3.12%，占營業收入的 27.44%，研發投入的規模和強度繼續呈現出極高的水平。具體詳見本節“四、主營業務分析”之“研發投入”的相關內容。

3、投融資情況 報告期內，公司終止德國產線收購事項，同時為更好地服務于 MEMS 主業發展，根據中長期發展戰略繼續開展投融資活動： （1）收購交易方面，與德國 Elmos 簽署《SPA 終止協議》，終止收購該條汽車電子芯片產線；與 CoremStockholm Holding AB 簽署協議，完成收購位于瑞典斯德哥爾摩的半導體產業園區； （2）股權投資方面，基于公司業務發展需要，新設控股子公司賽萊克斯深圳、海創微元，同時考慮到不同子公司在 MEMS 業務領域的中長期布局，為優化子公司的資產負債結構，公司對賽萊克斯國際和賽積國際進行增資；此外，為聯合產業資源，促進公司主營業務長遠發展，公司投資新增蘇州璞晶、成都纖聲等參股子公司； （3）股權調整方面，推動聚能創芯完成以投前 10 億人民幣估值進行股權融資，加快其業務發展； （4）產業基金方面，共同推動北京傳感基金完成工商注冊登記及私募基金備案，推動基金在智能傳感領域的項目投資；繼續跟蹤青島半導體產業基金、北斗產業基金的投資與投后情況，關注賽微私募基金的運行情況；

（5）股權激勵方面，根據公司 2021 年限制性股票激勵計劃完成部分股票上市以及部分股票回購注銷/作廢事宜； （6）融資租賃方面，瑞典 Silex 與賽萊克斯北京繼續執行相關融資租賃交易； （7）銀行授信方面，公司及子公司根據經營發展中的資金需求，繼續向相關銀行申請綜合授信額度。

審核編輯 黃宇