3月18日消息，國產半導體CIM龍頭「賽美特」宣布已于近期完成數(shù)億元C+輪融資，本輪融資由成都策源資本領投，允泰資本、申萬宏源、藍海洋基金、興業(yè)銀行等跟投。融資資金主要用于產研投入和人才儲備，并加速海外市場拓展，推動國產智能制造軟件解決方案走進更多世界工廠。

值得一提的是，在資本市場持續(xù)低迷的大環(huán)境下，再次獲得數(shù)億元融資彰顯出賽美特在國產半導體CIM領域的技術優(yōu)勢與巨大價值，也體現(xiàn)出投資方看好賽美特的發(fā)展前景，持續(xù)加碼的信心。

完成C+輪融資后，賽美特手握近10億現(xiàn)金，再加上企業(yè)主營業(yè)務收入逐年增長，持續(xù)盈利，產品市場份額大幅度提升。賽美特已正式啟動上市流程，并完成了上海證監(jiān)局的上市輔導備案流程。

「六邊形」全能企業(yè)，海外布局實現(xiàn)跨越式發(fā)展

作為國產半導體CIM領航者，賽美特走出了一條不同尋常的發(fā)展之路。以完善產品矩陣、提升服務能力為首要原則，公司持續(xù)吸納優(yōu)秀團隊，打磨國產半導體全自動化CIM解決方案。

2023年，賽美特整合推出軟件主品牌PlantU系列（Plant to You 為您打造智能工廠），產品覆蓋經營管理、生產管理、品質管理、排程規(guī)劃、物流自動化、設備自動化、通用工具等，CIM解決方案矩陣實現(xiàn)了進一步的完善與升級。

國內市場取得顯著成績的同時，賽美特在海外市場也實現(xiàn)了跨越式發(fā)展，業(yè)務覆蓋新加坡、馬來西亞、日本、東南亞等多個國家和地區(qū)，產品獲得了廣泛認可。

得益于前瞻的商業(yè)發(fā)展模式，賽美特已發(fā)展成為“六邊形”全能企業(yè)，在“產品、技術、團隊、案例、盈利、估值”層面遙遙領先行業(yè)。憑借亮眼的成績，賽美特得到投資者的信任和看好，不斷得到“增持”。

擴大行業(yè)領先優(yōu)勢，服務中國智造

本輪融資后，賽美特將持續(xù)加強產品布局，進一步夯實技術壁壘，完善PlantU產品線，從工序優(yōu)化、品質分析、物流自動化等方面升級全自動化CIM解決方案，滿足客戶快速增長的需求。同時，賽美特仍將吸納更多優(yōu)秀團隊和行業(yè)高端人才，實現(xiàn)多元化、多產品線覆蓋。

另一方面，加速國際化布局也是賽美特下一步的工作重心。未來，賽美特將整合利用各方資源，進一步拓展海外市場，為更多世界工廠帶來更卓越的智能制造解決方案。

國產工業(yè)軟件的突圍之路注定會是荊棘滿布，因此需要更多“志同道合”的伙伴們并肩奔赴。賽美特希望保護市場有序良性競爭，產品力才是維持競爭優(yōu)勢的核心，也是為客戶提供更好服務的保障。賽美特希望和友商攜手合作，為中國的工業(yè)軟件做強做大共同奮斗。

憑借過硬的綜合實力，賽美特在資本市場備受青睞。每一輪的融資，都助推賽美特在產品、團隊、服務及業(yè)務布局等維度更上一層樓。賽美特董事長兼CEO李鋼江表示：“未來，我們將繼續(xù)聚焦國產智能制造軟件解決方案，堅持核心技術創(chuàng)新，保持產品與客戶需求的深度結合，以行動踐行【軟件成就智造】的初心，將賽美特打造成平臺化工業(yè)軟件企業(yè)。”

本輪融資領投方策源資本表示，賽美特是目前國產半導體CIM廠商中技術人員最多、產品線最完善、12吋產線案例最豐富的國產系統(tǒng)軟件提供商，打破了相關技術封鎖，加速了國產替代進程。賽美特自研的CIM解決方案已在多家12吋晶圓廠得到了驗證，協(xié)助12吋晶圓廠商解決高工藝、高成本、高良率、高產量等挑戰(zhàn)。

策源資本持續(xù)看好國內CIM龍頭企業(yè)賽美特，并希望賽美特實現(xiàn)國產半導體CIM軟件對國外廠商的超越。未來，策源資本將繼續(xù)深耕半導體產業(yè)鏈上下游，通過產業(yè)投資帶動更多配套產業(yè)集聚，進一步促進成都電子信息產業(yè)現(xiàn)代化升級和發(fā)展轉型，實現(xiàn)“產業(yè)+資本”的雙贏。