據了解，臺積電（TSMC）擬在亞利桑那州設立的新廠，獲得到年聯邦政府50多億美元的資助，此舉被視為美國總統拜登振興本土芯片制造業的重大進步。然而，對于這則消息， 臺積電發言人暫無評論或回應。

據彭博社報道，匿名消息人士透露，臺積電是否會申請利用明年出臺的“芯片和科學法”中的貸款與擔保方案仍待確定。芯片巨頭諸如臺積電正在與美國商務部就給予他們先進制造廠大約280億美元的潛在補助進行討論。相關人員表示，有希望領取款項的大公司包括臺積電、三星電子、英特爾和鎂光，但是具體的金額還沒有最終敲定。

據悉，臺積電已經對外宣稱與美國政府關于獎勵資金的討論已經取得了實質性的進展。不過，商務部和白宮均未對此做出評論。另一位內部知情人士稱，韓國三星電子為了爭取更多美國政府資金的支持，可能會討論升級其在德克薩斯州原有170億美元建設滿負荷能力工廠的方案，并且有可能增加在美國的其他投資。

此外，根據美國芯片法案，有高達390億美元的直接撥款和750億美元的借貸選擇用于吸引長期在亞洲從事芯片生產的企業轉戰美國。美國政府官員計劃在下月底之前公布各項針對高端芯片制造商資金支持的措施，并已經計劃向成熟制程半導體供應商提供三項補助。

不過，受困于各種困難，臺積電在亞利桑那州鳳凰城的新建計劃一直未能如期推進。去年七月份，臺積電曾表示，他們計劃優先建設首座亞利桑那州的工廠，并預計第一座工廠將在2025年投入使用。但由于沒有足夠的技術工人進行設備安裝，他們不得不推遲了啟動時間。然而，矛盾沖突持續發酵半年左右，直至去年12月才得以緩解。

值得注意的是，臺積電在今年早些時候表示，亞利桑那州第二座工廠將推遲兩年建設，同時該工廠的建設進度將受到美國政府補貼金額的影響。