據研究機構Counterpoint發布的報告顯示，全球五大晶圓廠設備公司在2023年的總銷售額達到935億美元，較去年同期微跌1%。值得注意的是，晶圓代工業務的銷售額增長了16%，而對中國大陸的設備出貨量大約占據總量的三分之一。

其中，ASML取代應用材料登上榜單首席，年度銷售額高達298億美元，增長了驚人的35%。應用材料以265億美元緊隨其后，僅增長了2%。Lam Research、Tokyo Electron和KLA則分別排在第三到第五位，雖然全年銷售額均在下滑。

報告指出，2023年全球經濟增長趨緩、經濟調整、存貨消化等因素對各晶圓廠設備制造商的營業收入都有一定程度上的影響，尤其是表現突出的ASML，得益于其超音速DUV、極紫外光刻機的廣泛推廣，穩坐冠軍寶座。

在各項業務中，代工廠晶圓業務的銷售額增長了驚人的16%，主要源于下一代晶體管GAA技術的迅速發展和對包括物聯網、AI、云計算、汽車和5G在內的行業成熟節點設備的高投資率。然而，隨著存儲芯片領域開支的縮減，該業務設備銷售額下滑了25%，但DRAM市場在2023年下半年的崛起抵消了部分負面效應。

預計未來，高效的GAA技術升級、持續增長的AI、汽車和物聯網的投入、新建晶圓廠的數量增加以及HBM和NAND存儲芯片的發展都將有力地帶動2024年的晶圓廠設備市場穩定發展。