共同社2月6日報道稱,日本經濟產業省決定為位于三重縣及巖手縣,由日本鎧俠控股與美國西部數據公司聯合打造的最新存儲半導體廠提供高達約2430億日元(約合118億元人民幣)的資助。這是半導體作為重要戰略性物資的體現,日本政府希望以此擴大半導體供應體系,提高經濟安全性。
日本經濟產業部長官齋藤健在記者會中表示,內存半導體市場擁有巨大潛力。他突出強調了日美聯手生產高端產品對維護經濟安全的重要性。
據悉,日方企業鎧俠將會投入總計大約7288億日元的資金來大規模生產適用于人工智能、自動駕駛以及數據存儲領域如“三維閃存”等高科技產品。其中近三分之一的資金來自于政府的資助。事實上,該補貼中的一部分已在2022年確定,但由于計劃的轉變,使得日本經濟產業省重新審核并認定了新的補貼方案。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
人工智能
+關注
關注
1817文章
50095瀏覽量
265307 -
自動駕駛
+關注
關注
793文章
14880瀏覽量
179800 -
鎧俠
+關注
關注
1文章
118瀏覽量
8495
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
威兆半導體遞表港交所,WLCSP技術引領功率半導體新發展
民幣6.24億元,凈利潤0.19億元;2025年前九個月收入6.15億元,同比增長46.80%,凈利潤0.40億元,同比增長108.0%。 ? 威兆
華進半導體宣布完成超12億元融資
2026年2月工商信息可查,華進半導體完成總額超12億元股權融資且資金已全部實繳到位。此次融資不僅進一步夯實了公司資本實力,也為三期項目面向產業化筑牢堅實基礎,展示出資本市場對華進半導體技術實力、產業價值及發展前景的高度認可。
臺積電擬投資170億,在日本建設3nm芯片工廠
據報道,全球最大的半導體代工制造商臺積電(TSMC)已最終確定在日本熊本縣量產3nm線寬的尖端半導體芯片的計劃。預計該項目投資額將達到170
總規模達50億!元西安半導體產業鏈發展基金落地
西安半導體產業鏈發展基金合伙企業(有限合伙)由西安經開金融控股有限公司(以下簡稱“經開金控”)及其旗下基金管理平臺——西安經發資產管理有限公司,聯合陜西省半導體產業核心平臺企業——陜西長安芯材
直線電機在半導體量檢測設備的應用
驅自動化技術憑借其革命性的結構設計與控制性能,支持高速高加速度運動,顯著提升設備稼動率及長期穩定性,滿足先進制程對檢測效率和精度的雙重需求,成為高端半導體量檢測裝備升級的“零缺陷”核心驅動力。 光學膜厚量測(兼容OCD)應用 ?光
斥資2.95億!必易微收購興感半導體,開辟第二增長曲線
電子發燒友網綜合報道?8月26日,必易微官宣收購上海興感半導體有限公司完成協議簽署。必易微發布公告稱,公司擬以自有或自籌資金2.95億元收購上海興感半導體有限公司100%股權。交易完成
誠邁科技發布SuperBrain平臺,攜手伙伴加速艙駕一體量產落地
8月29日,2025誠邁SuperBrain線上研討會成功舉辦。本次活動以“當艙駕一體擁有‘SuperBrain’:一個開放的生態系統平臺”為主題,匯聚恩智浦半導體、大陸集團汽車
2.69億元,國產MEMS射頻芯片廠商新聲半導體獲戰略融資,BAW濾波器出貨量國產第一!
(以下簡稱“新聲半導體”)的戰略投資。本輪投資總額達2.69億元,其中世運電路以自有資金領投1.25億元,順科聚芯跟投1.24億元,泓生嘉誠出資2000萬
富士通2025年第一季度營收7498億日元
富士通于7月30日發布了2025財年第一季度財報。根據財報顯示,2025財年第一季度整體營收為7,498億日元,調整后營業利潤351億日元,
超硅半導體IPO:產能爬坡,300mm硅片三年貢獻14.2億元
。此次IPO,公司擬募資49.65億元,用于“集成電路用 300 毫米薄層硅外延片擴產項目”“高端半導體硅材料研發項目”和“補充流動資金”。 三年營收達31億元,300mm硅片貢獻14.2億元
富士通發布FY2024財報 營收35,501億日元增長2.1%;利潤3,072億日元增長15.8%
富士通 2024財年財報 富士通于4月24日發布了2024年度財報。根據財報顯示,調整后的2024財年整體營收為35,501億日元,較上一年度增長2.1%;營業利潤3,072億
國巨42億搶購這家日本傳感器公司 日本熱敏電阻廠芝浦電子
浦電子收購價由每股4300 日元調升至5400 日元,增加約25%。 國巨在2 月初宣布擬以每股4300 日元、總價約655.59 億日元(
上汽英飛凌無錫擴建功率半導體項目 投資3.1億元提升產能!
近日,上汽英飛凌汽車功率半導體(上海)有限公司發布了關于其無錫擴建功率半導體模塊產線項目的環境影響評價(環評)公告。該項目的總投資額達到3.1億元人民幣,計劃選址于無錫分公司,旨在進一
新品 | 智能觸摸解鎖ZW302x系列指紋模塊 支持存儲100枚指紋
海凌科全新推出HLK-ZW302x指紋模塊,單價低至15元左右,支持存儲100枚指紋,目前共兩款,一款圓形指紋模塊HLK-ZW3020,一款方形指紋模塊HLK-ZW3021,方便用戶根據不同使用場
日本政府斥資2430億日元支持存儲半導體量產計劃
評論