專家預計，2024年全球對于先進封裝材料的需求巨大，增長態勢明顯。以長華科技（CWTC）、尼吉（Niching）、崇越科技（TOPCO）以及華立（Wah Lee）等業內領頭企業為例，近期訂單情況都呈現出亮眼表現。

早前，日月光宣布其旗下子公司ASE將會收購測試設施，進一步提升封裝產量。市場分析員推測，此舉或為了應對接下來幾年激增的需求。相關供應商也證實，日月光一直在積極下單，為AI相關應用做封裝與測試的準備。

據悉，CWTC、Nikig、Wah Lee以及TOPCO是先進封裝及測試材料的主要提供者，業務涵蓋硅晶圓、光刻膠和基板等領域。據可靠信息，供應商們的現有訂單已排至2024年末，并計劃于明年初啟動關于2025年訂單的洽談。即便如此，消息人士仍然看好未來市場對高端原材料的需求仍將持續上揚。

另一方面，華立表述，全球AI芯片供應商正爭先恐后地搶奪先進封裝產量，而其公司訂單量已實現大幅攀升。數據顯示，11月份營收較去年同期上漲23%，環比增長13%。

值得注意的是，尼吉對于高性能計算散熱器的需求持續走高；崇越科技則加碼支持高雄地區先進晶圓廠項目，透露2納米制造工藝會帶來EUV光刻膠、空白硅片及硅晶圓的銷售量增長。