歲末年初之際，電子發燒友網策劃的《2024半導體產業展望》專題，收到數十位國內外半導體創新領袖企業高管的前瞻觀點。此次，電子發燒友特別采訪了深圳市江波龍電子股份有限公司，以下是該公司對2024年半導體市場的分析與展望。

2023年砥礪前行，豐富產品線布局新市場

2023年全球半導體產業經歷了長達一整年的“低位運行”，高庫存、低需求、降投資、減產能持續在各個細分板塊輪動。慶幸的是，2023年四季度開始，似乎已經看到了新一輪景氣周期開啟的曙光。

2023年，江波龍內外兼修、夯實基礎，在充滿挑戰的外部環境下尋找突破自我的創新發展之路。在價格大幅下跌、市場需求萎縮的大環境下，江波龍深耕既有市場并不斷開拓新市場，除了為品牌客戶提供優質服務，也在不斷豐富產品線、創新經營模式、拓展產業布局，以滿足客戶的各類需求。2023年，江波龍在平板、新能源汽車、智能穿戴市場、服務器等市場取得了巨大的進步。

在產品創新上，江波龍不斷加大產品研發投入，先后發布了企業級固態硬盤、車載監控SSD、BGA SSD、車規級UFS、企業級DDR5 RDIMM等產品，自研SLC NAND Flash存儲芯片和企業級SSD已實現大規模量產。

在經營模式上，江波龍正在向TCM（Technology Contract Manufacture 技術合約制造）創新經營模式轉型升級。2023年，江波龍已經完成元成蘇州（原力成蘇州）、Zilia巴西（原Smart Brazil）的股份收購，進一步夯實封測制造能力和全球化服務能力；與電子元器件和集成電路國際交易中心、金士頓等行業伙伴建立了深度合作。

在產業布局上，江波龍中山存儲產業園二期和上海總部已經完成封頂，預計2024年投入使用。其中，中山存儲產業園二期聚焦高端存儲測試，江波龍上海總部匯聚了高端存儲技術人才和研發設備，兩者共同提升江波龍的存儲綜合服務能力。

AI大模型、智能終端帶來成長動力，存儲產品持續迭代

2023年，AI大模型成為新型智算基礎設施，云端服務器和手機端大模型的演進正在進行，這些新的需求給存儲行業帶來哪些機會呢？江波龍在接受電子發燒友網采訪時表示，以ChatGPT為代表的AI大模型類應用近期呈現出井噴式增長，云端服務器和終端設備AI趨勢已經日漸明朗。

談及云端服務器，不少互聯網企業在控制經營成本、減少服務器總采購量的同時，仍投入巨量資金部署AI服務器。可以預見，未來幾年里AI類應用仍將維持迅猛增長的趨勢，并強力拉動半導體等相關產業的投資。同時在國家《算力基礎設施高質量發展行動計劃》政策的引導下，大型數據中心、超算中心等基礎設施的大規模建設，將推動算力和存儲力成倍地增長，并反哺AI應用的普及和發展。從以上兩點趨勢中，江波龍認為市場給半導體企業提出高算力AI芯片、高速網絡傳輸芯片和高速存儲芯片（如HBM內存，PCIe 5.0 NVMe SSD）這三大類的產品需求。

作為國內可同時研發并量產企業級RDIMM和SSD的廠商，江波龍旗下行業類存儲品牌FORESEE推出了DDR5 RDIMM與PCIe SSD的產品組合方案，以匹配AI服務器領域大帶寬、低延遲的主要需求，該方案也可作為HBM需求的有益補充，目前已成功量產。

談及智能手機等終端，每輪消費電子的景氣周期主要由技術進步引發的新需求所驅動，手機端大模型的演練將帶動上游硬件需求，使SOC、存儲、電源管理芯片等重要器件的價值實現不同程度的提升。但手機大模型與云端大模型有截然不同的使用場景，前者需要調取手機內的數據，如果完全用云計算提供服務，那么用戶數據和隱私安全則很難得到完全保障。因此，手機大模型還需要端側具備一定的算力和存力，目前主流SOC企業的旗艦移動平臺可以提供充沛的本地算力，加速配合各大智能手機廠商大模型產品落地的可能。有了端側的SOC助力，也需要更高速的DRAM和NAND Flash來支持，如最新的UFS 4.0和LPDDR5，以DRAM舉例，運行130億參數大模型至少需要配備16GB內存的智能手機。

江波龍分享了公司在新方向的產品計劃，“端側的算力需求會加速推動存儲產品的升級迭代，江波龍預計2024年推出LPDDR5以匹配手機廠商更高的存儲需求，并持續以嵌入式分離存儲和嵌入式復合存儲產品為智能終端市場提供多元化選擇。”

江波龍進一步提到，如今，手機技術不斷朝著智能化、小型化、多功能化的方向發展，所有發展方向離不開硬件和軟件的升級。硬件體現在更先進的處理器、更高速的存儲器、更高品質的影像和聲音以及折疊屏等，處理器和存儲器的升級與AI大模型息息相關；軟件則體現在智能化以及應用場景多樣化方面：

智能化：隨著人工智能技術的不斷發展，手機正在變得越來越智能化。語音識別、圖像識別、智能助手、智能降噪、智能功耗管理等功能的出現，使得手機能夠更好地滿足用戶的需求，提供更加便捷的操作體驗。

應用場景多樣化：隨著手機技術的不斷發展，其應用場景也在不斷拓展。如今，手機已經滲透到生活的方方面面，包括社交、購物、支付、導航等多個領域。未來，隨著技術的進步和應用場景的拓展，手機還將繼續改變人們的生活方式。

目前，江波龍和全球眾多手機廠商進行深度合作，為智能手機市場提供eMMC、UFS、LPDDR、eMCP、uMCP等多樣化產品，并擁有自研固件可滿足差異化產品需求。其中，根據CFM中國閃存市場的報告，2022年江波龍eMMC&UFS市場份額位列全球第六名， 僅次于各大存儲晶圓原廠。

新能源汽車布局趨于完善，車規級eMMC、UFS已經推向前裝市場

2023年，新能源汽車的滲透率持續上升，根據市場調研機構的預測，將會快速提升至50%。江波龍表示，目前客戶群體已經轉變為“實用主義者 ”，所以“實用”變得更重要；對于汽車半導體市場來說，“務實”比“拼性能指標”更重要。

在汽車前裝市場，江波龍在中國大陸率先推出車規級eMMC和車規級UFS，符合AEC-Q100可靠性標準，均采用車規級高品質顆粒與器件，配合江波龍自研固件算法，以及嚴苛的可靠性標準驗證測試，能夠有效確保產品在-40℃~105℃和-40℃~85℃的高低溫環境下長期、穩定、可靠運行，保障數據安全。

談及2024年第三代半導體將會在哪些應用領域出現規模上量，江波龍表示，在新能源汽車領域，2024年第三代半導體主要應用在ADAS及自動駕駛方面的相關設備。隨著L3級別自動駕駛的普及，相關輔助駕駛產品將得到大量應用，將大幅推動第三代半導體在汽車領域的使用率。

在數據中心領域，第三代半導體材料具備高頻、耐高壓、耐高溫、抗輻射能力強等優點，預計會在數據中心的電源中得到更廣泛地應用，從而大大提高數據中心的電源能效。

江波龍在半導體存儲器領域有著多年的研發經驗，對于市場和技術趨勢有著深入地了解。未來，江波龍將繼續加大在半導體存儲領域的研發、封測和制造投入，積極跟進第三代半導體的發展，為市場提供更高性能、更低功耗和更小體積的半導體存儲器產品。

2024年展望

2024年，半導體市場將復蘇，AI應用成為半導體技術發展的重要推動力。在服務器領域，高頻寬內存（HBM）的滲透率將會提升，DDR5 DRAM和TB級SSD將得到更廣泛的應用；在終端領域，AI應用也將擴展至個人終端，如AI手機、AI PC、AI穿戴設備將會興起。

另外，受AI浪潮的推動，半導體芯片功能與性能要求不斷提高，先進封裝技術日益重要。預計2.5/3D封裝市場會迎來高速增長期，同時晶圓級封裝（CoWoS）的產能在2024年可能會有成倍的增長。

2024年，5G、AI和物聯網等技術將繼續不斷發展，各行業對高性能存儲產品的需求也在不斷增加，尤其是服務器、AI PC、AI手機等領域。江波龍將抓住這個行業發展的機遇，在技術創新、市場布局等方面做出適應性和前瞻性的投入；并將繼續完善存儲業務結構，提升核心競爭力、務實經營、服務好全球客戶，在全球范圍內進一步擴大市場份額和品牌影響力，朝著“讓存儲無處不在”的愿景持續邁進。