電子發燒友網報道（文/李寧遠）2023年臨近尾聲，回顧全年，半導體行業在2023年上半年經歷了低迷，但下半年出現了復蘇跡象，許多公司取得了良好的業績。可以說半導體行業在2023年經歷了積極的變化，新的技術和市場趨勢正在推動行業向前發展。

2023年國內MCU公司取得了哪些進步，又對明年的半導體產業有著怎樣的展望？先楫半導體執行副總裁&市場銷售陳丹（Danny Chen）應邀接受了電子發燒友網“2024年半導體產業展望”采訪，總結2023年先楫在2023年取得的成績和進步，并給出了對于明年市場的預期。

充滿挑戰的外部環境，先楫半導體逆勢突破

眾所周知2023年半導體行業處于經濟下行期，企業面臨著庫存高、市場需求減少、同質化產品競爭激烈的困境，資本經歷了前幾年的投資過熱的浪潮也開始慢慢收縮，近期還傳出不少國外原廠裁員、清庫存和減少研發經費的新聞。

Danny表示，“毫無疑問，市場在經歷寒冬，這樣嚴峻的外部環境對創業公司來說是極具挑戰性的，但我們很高興，先楫半導體即使在大環境不利的情況下，2023年依然取得了突破性的成績，交出了一張逆勢強勁增長的答卷”。

先楫半導體這一年發布了兩款新品：為精準控制而生的HPM6200系列和高性能運動控制MCU HPM5300系列。HPM6200系列是一款高性能、高實時、混合信號及雙RISC-V內核的微控制器，具備100ps的高分辨率PWM、16bit ADC以及可編程邏輯陣列PLA等特點，在儲能、光伏逆變、車載OBC及數字電源等領域具備顯著優勢。HPM5300系列是先楫半導體在主流MCU市場實現降維打擊的一款產品，以強勁的性能、靈活的編碼器優勢、豐富的通訊接口和更小的封裝等產品特點直擊行業應用痛點，助力行業實現高水平運控。新品上市之后，收到了行業客戶的熱情的積極反饋。

“這一年是先楫的躍進之年，我們把先楫高性能芯片布局到各行各業客戶的終端產品中，尤其是在數字電源、PLC控制伺服電機、新能源微型逆變器、車載OBC的應用中顯示出百花齊放的態勢”，Danny分享道“芯片的測試成果和性能得到客戶的一致好評，為客戶產品轉向國產化生產提供了一個優秀的選項”。

今年先楫半導體在全球合作和產品定義上也走得更高更遠，比如最近12月12日結束的《EtherCAT 技術應用峰會暨先楫半導體HPM6E00新品預覽》，先楫發布了中國首款擁有德國倍福公司（Beckhoff）正式授權 EtherCAT從站控制器的高性能MCU產品 ，并邀請了EtherCAT技術協會（ETG）全球執行董事和主席、德國倍福公司副總裁 Martin Rostan 先生來上海為到場的過百位行業客戶高層及研發負責人進行3小時的技術宣講，這也是Mr. Rostan 先生首次應中國企業的邀約到訪上海作演講，這樣的技術交流機會十分難得。

在生態方面，今年先楫半導體同樣取得了不俗的成績，先楫半導體與多家操作系統、IDE及中間件達成合作，與嵌入式開發軟件和服務的全球領導者IAR簽署戰略合作；入駐OpenHarmony主干社區成為RISC-V領域主推芯片；先楫高校計劃覆蓋更多重點大學，與高校展開聯合教學、實驗室及賽事等合作；先楫高質量的開發者群體隊伍也在不斷壯大。

Danny認為先楫半導體今年取得的突破，“一個是得益于先楫半導體的產品定位“國產高性能通用MCU”填補了國內的市場空白，繞開了同質化的激烈競爭，一個是基于中美脫鉤的國際形勢下，國內電力、新能源、油氣、道路交通行業的客戶對國產化的需求強勁，先楫的芯片自主可控、具備高算力等特質能夠很好地滿足需求。感謝像電子發燒友這樣的專業媒體對先楫半導體這樣的國產芯片企業的關注和支持，我們獲得的這些成績也離不開先楫客戶和合作伙伴的支持、離不開先楫全體員工的努力和汗水，擁有這樣的團隊我覺得很自豪，相信我們2024年會做得更好”。

瞄準五大發展趨勢，2024年先楫半導體蓄勢待發

對于2024年半導體產業在中國將會有哪些發展和突破，先楫半導體根據當前的市場形勢分享了五個他們看到的發展趨勢。

首先，當前全球局勢下，國內面臨著產業升級的迫切需求，市場亟需創新型的國產芯片替代產品。今年大熱的RISC-V技術也是在這樣的背景下爆發的。中國市場期待自主可控、高算力高性能、可以與國外原廠產品性能比肩的國產芯片產品。從先楫推出第一款產品至今，國內市場及客戶對這種高性能RISC-V內核的MCU產品接受程度很高，期待也很高。

其次，隨著新能源汽車與光伏逆變器應用帶動需求增長，碳化硅功率器件的市場規模不斷擴大，純國產的器件產品搭配國產芯片將會是一個趨勢，尤其體現在電機、數字電源領域，加速設備國產化替代進程。

第三個則是機器人應用，機器人應用由工業向民用化發展，資本風向及企業投入會隨之增加，近期熱點如小米賽博狗Cyber Dog的發布引起大眾熱議，這也是先楫半導體跟機器人行業客戶交流中看到的一個趨勢。機器人終端要求更高、更精準的控制能力以及多媒體通訊能力，這也是下游選擇先楫芯片的原因之一。

第四個大方向是AI邊緣計算，AI邊緣計算的應用市場趨向繁榮，邊緣計算正以多種方式幫助不同產業變得更聰明、更高效和更環保。分布式計算要求各個終端提供更高的算力支持，先楫芯片具備多核異構、強大 DSP、創紀錄 CoreMark和算法硬件加速的特性符合這部分的產品需求，先楫相信高性能芯片會是這個市場的最終受益者。

最后則是萬物互聯趨勢，萬物連接AIOT的時代進一步到來，由傳統的互聯網到物聯網、再到工業物聯網，工業級的連接需求爆發。器件的發展和進步，要求與之配套的芯片具備高主頻低延時、多路串口、支持多通訊協議、支持EtherCAT總站協議、靈活的編碼器輸入輸出、無線連接效率高等性能特質，先楫在做高性能MCU產品定義的時候都有考慮這些市場需求點。

寫在最后

據市場調研機構的統計，2022年全球MCU市場規模為209億美元，盡管今年半導體行業整體不樂觀，但MCU市場仍有望小幅增長至226億美元。尤其是RISC-V架構和32位MCU，在市場對高級功能需求的推動下，MCU市場大部分增長發生在這兩個領域。

在嚴峻的市場環境下逆勢強勁增長的先楫半導體，以高性能RISC-V架構MCU切入市場，將持續推進國產高性能MCU自主可控進程。