電子發燒友網報道（文/劉靜）近日，蘇州高泰電子技術股份有限公司（以下簡稱：高泰電子）滬主板IPO提交注冊。

本次滬主板IPO，高泰電子擬公開發行不超過1730.21萬股，募集11.55億元資金，主要用于功能性新材料生產基地建設項目、功能性器件建設項目等。

高泰電子成立于2006年，由鄧安進、王慕青共同出資創立，公司注冊資本由當初的50萬元驚人增長至5190.61萬元，現實際控制人為葉健、汪義方夫婦。這家公司主要以功能材料為核心，研發、制造及銷售復合功能性材料、復合功能性器件及電子級追溯產品，為客戶提供功能性材料設計合成、功能性測試、精密涂布、精密模切、印刷涂層處理及客戶自動化應用設計全流程解決方案。它的產品在IC半導體領域也有應用，但在電腦等消費電子領域較為廣泛。


2023上半年營收1.33億，復合功能性器件貢獻超4成，產品已進入蘋果、戴爾等終端品牌

招股書顯示，這家材料公司2020年至2022年營業收入以30.35%的年復合增長率增長，從2.33億元增長至3.95億元，2021年營收同比增長9.86%。可見近幾年高泰電子的營收雖然保持逐年增長的趨勢，但表現出來的增速整體不是太高。在歸母凈利潤方面，高泰電子的表現比營收要好一些，年復合增長率達43.99%，2022年歸母凈利潤同比增長28.54%。

高泰電子下游應用領域主要集中在電腦，報告期內收入占比超過80%。報告期內，高泰電子產品應用于戴爾、蘋果、聯想終端品牌的收入分別占同期主營業務收入的82.11%、84.02%、83.75%、77.35%。2023年以來受全球經濟放緩，下游PC行業消費者更新換代需求延后，導致高泰電子上半年營業收入同比減少9744.77萬元，同比降幅42.33%。從半導體應用領域，2020年至2023上半年高泰電子獲得的收入分別為278.41萬元、2239.15萬元、3132.99萬元、197.15萬元，占主營業務收入的比例分別為1.20%、6.25%、8%、1.51%。雖然高泰電子有同時在IC半導體、新能源儲能/光伏、新能源汽車、5G通信/云計算、AR/VR、人工智能等其他領域的業務，但仍未能及時彌補消費電子領域的下滑。

根據IDC、Gartner的預計，全球PC需求復蘇將從2023下半年開始，2023全年PC出貨量預計降幅11.43%，2024年預計將增長3.65%。未來PC出貨量回暖以及新領域收入增長，將使得高泰電子的業績同步增長。

報告期內，高泰電子主營業務收入按產品類別劃分如下：

營收大頭是復合功能性器件，該產品在報告期最高貢獻54.08%的營收，最低貢獻35.80%的營收。近年高泰電子的復合功能性材料業務收入增長快速，稀釋了復合功能性器件業務收入的占比。復合功能性材料已成為高泰電子的第二大營收，2020年-2023上半年該產品實現的收入分別為0.36億元、1.21億元、1.88億元、0.46億元，占主營業務收入的比例分別為15.52%、33.72%、48.03%、35.33%。2022年復合功能性材料成為高泰電子當期收入唯一實現正增長的業務，同比增長55.37%。

復合功能性材料由具有特定功能的基材和高分子功能涂層構成，通過對高分子材料的分子量及分布、官能團結構進行調整、高分子聚合與改性、摻雜特殊性質粒子等方式合成高分子功能涂層。復合功能性材料的核心技術在于涂層配方的開發、涂層合成、功能性結構的設計以及精密涂布工藝。高泰電子的涂層配方開發優勢主要體現在較豐富的技術儲備以及較全面的硬件設備等。高泰電子在長期的生產研發過程中，積累了較豐富的各種特殊功能涂層配方和客戶應用方面的實驗結果數據，同時提煉出了較多的通用技術，精通涂層中各種功能應用組合。

經過多年積累，高泰電子的產品已進入了曾經由3M、Nitto、tesa等國際公司壟斷的復合功能性材料領域，并應用于蘋果、戴爾、聯想、特斯拉、微軟、諾基亞、谷歌、亞馬遜等終端知名品牌。其中戴爾合作超過10年、聯想合作超過9年、蘋果合作超過7年、特斯拉合作超過7年。報告期內，高泰電子產品應用于戴爾、蘋果、聯想終端品牌的收入分別占同期主營業務收入的82.11%、84.02%、83.75%、77.35%。高泰電子存在對主要終端應用品牌較為集中的風險。


營收規模、發明專利數量還有差距，募資11.55億大擴產

高泰電子所處的復合功能性器件和復合功能性材料行業，高端市場基本被3M、Nitto、tesa、CCL等國際大廠壟斷。而國內發展較快的企業有世華科技、方邦股份、隆揚電子、達瑞電子、鴻富瀚、博碩科技等。在復合功能性材料領域，近年來國內少部分企業已經開始具備了與國外企業競爭的能力；在復合功能性器件及電子級追溯產品領域，國內企業在中低端市場競爭較為激烈，但高端市場仍由國外企業占據較高份額。

2022年，高泰電子經營情況的主要指標與國內同行企業的比較如下：


2022年鴻富瀚、博碩科技的營收規模已經超過10億，在同行企業經營規模相對較大。高泰電子的營收規模跟方邦股份、隆揚電子的較接近。

在技術實力方面，高泰電子具有從材料設計合成、功能性測試、精密涂布、精密模切、印刷涂層處理到客戶自動化應用設計全流程服務能力，此外研發設計能力、定制化生產能力也是高泰電子具備較強市場競爭力的核心要素。目前，高泰電子擁有的授權發明專利有16項，多于同行企業鴻富瀚、達瑞電子，但與博碩科技和世華科技還有較大差距。

在研發方面，2020年-2023上半年高泰電子的研發費用分別為1414.45萬元、2274.73萬元、2994.51萬元、1088.54萬元，累計7772.23萬元。2022年研發費用率上，高泰電子高于營收規模更小的隆揚電子，與同行營收規模企業相對研發投入力度相對較大。截至2023年6月底，高泰電子共有技術研發人員60名，占公司總員工的25.86%。

此次滬主板IPO，高泰電子擬募集11.55億元資金，投入以下四大項目：

其中，4.30億元募集資金將投入“功能性新材料生產基地建設項目”，該項目將在常州市武進經濟開發區西太湖科技產業園新建面積為46428.54萬平方米的功能性新材料生產基地，建成后預計年產6000萬平方米各類高性能精密特種膠帶。

功能性器件建設項目，高泰電子擬投入1.62億元募集資金，擴大生產功能性器件產品的規模，該項目建設完成后預計年產不干膠標簽600萬平方米。以上四大募投項目中，其中三大都是擴產項目，今年因下游PC行業需求減少，高泰電子的復合功能性材料產能利用率已降低到60%多，如今大幅擴產要警惕后續產能消化問題。